江丰电子-300666-海外硬科技龙头复盘研究系列之二国内靶材龙头，进军半导体零部件领域-2207

　　江丰电子是国内半导体靶材龙头，积极进军半导体零部件领域，业务快速增长。在半导体领域，公司已成为台积电、SK海力士、中芯国际等全球知名半导体厂商的供应商；在平板显示领域，公司是京东方、华星光电等全球知名面板厂商的供应商。公司的超高纯金属溅射靶材产品在16 nm技术节点实现批量供货，成功打破美、日垄断，公司相关产品已经成功突破半导体7 nm技术节点用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材核心技术并实现量产应用，5 nm技术节点研发工作正在积极推进中。2021年公司营收15.94亿元，同比增加36.64%；扣非归母净利润0.76亿元，同比增长25.59%。公司积极进军半导体零部件领域，2021年公司半导体零部件业务收入增长239.96%。
　　随着泛半导体产业向国内转移，靶材有望直接受益，半导体零部件行业空间广阔。我们认为凭借着公司在材料领域的技术、客户积累，公司有望打开新的天花板。（一）2022年中国半导体靶材的市场规模预计将达到75.1亿元，随着半导体产业快速发展，并且向国内转移，推动国产化靶材市场进一步增长。（二）据HIS数据，预计2021-2025年年我国平板显示面板用靶材市场CAGR为18.9%，在全球显示面板靶材中的占比将提升到57.7%，平板显示面板靶材国产化率提升。（三）半导体零部件2021年市场空间约为517亿美元，美国和日本半导体零部件企业的合计收入占比在70%以上，零部件交付期持续拉长影响到了半导体设备的交付，我们认为零部件国产化成大势所趋，国内半导体设备零部件公司将迎来黄金发展期。
　　通过对两家龙头公司京瓷和Ferrotec的半导体零部件业务发展进行复盘，具备高纯材料加工能力的公司通过持续深耕有望切入半导体设备产业链。京瓷和Ferrotec通过bottom-up的方式，从精密陶瓷、石英等材料开始切入，抓住半导体行业发展机遇，成功导入半导体设备的核心供应商体系。京瓷用了近40年，Ferrotec用了近20年的时间开始进入半导体设备零部件领域，并通过并购不断横向扩张。我们认为如江丰电子公司在半导体靶材持续深耕，在高纯靶材提纯、材料加工领域有着较深的技术积累和工艺加工能力，进军半导体零部件业务有望打开新的天花板。
　　江丰电子在技术、研发等方面具备一体化优势，积极扩充产能。公司在技术、资金等方面具备明显的优势，对回收的靶材进行熔炼、提纯能力突出。公司积极进行研发投入，巩固研发优势，2021年研发费用为9826万元，占营收比重为6%。公司研发费用与同行公司相比，占比较高。凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司产品已遍布全球。公司在惠州、武汉两地建设生产基地，为京东方、华星光电等显示面板厂商提供就近配套的靶材及部件供应，有望带来业绩增量。公司股权激励充分，且实际控制人通过增发认购公司股票的方式增持，彰显公司未来发展心。
　　投资建议公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务有待突破。预计2022-2024年公司归母净利润分别为2.17亿元，3.73亿元和5.05亿元，对应现有股价PE分别为78.10X，46.97X和34.73X，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。
　　
　　

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