cleefduan
展望半导体2022年投资方向,我们认为有两条相对确定的主线国产化和电动化。
一、国产化逐步深化,分为四个阶段
1、国产1.02019年5月,限制华为终端的上游芯片供应,目的是卡住芯片下游成品,直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购,这是第一步。
2、国产2.02020年9月,限制海思设计的上游晶圆代工链,目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圆厂都严重依赖美国的半导体设备(PVD、刻蚀机、离子注入机、测试机等),海思只能转移到备胎代工链,直接带动了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速发展。
3、国产3.02020年12月,中芯国际进入实体名单,限制的是芯片上游半导体供应链,本质是卡住芯片上游设备。想要实现供应链安全,必须做到对半导体设备和半导体材料的逐步突破,由于DUV不受美国管辖,此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代。
2022年,国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。
国产4.0
1)半导体设备将在2022年实现1-10的放量,优先关注成熟工艺国产化设备(130/90/65/40/28nm)。
2)芯片材料将在设备后,接力进行0-1的突破,优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。
3)EDA/IP将登陆资本市场,成为底层硬科技的全新品类。
4)设备零部件国产化的纵向推进使得产业地位凸显,板块将迎来历史级的发展窗口。
建议关注
1)半导体设备北方华创、拓荆科技、华海清科、中微公司、盛美半导体、万业企业、芯源微、屹唐公司(待上市)、光力科技、华卓精科(待上市)、精测电子;
2)半导体材料中环股份、有研新材、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技(徐州博康)、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微、中晶科技;
3)设备零部件北方华创(MFC产品)、神工股份(硅电极)、华亚智能、富创精密(待上市)、江丰电子、万业企业、和林微纳、、苏州珂玛(未上市)、石英股份;(转方正证券)
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答:江丰电子的子公司有:28个,分别是详情>>
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今日CPO概念在涨幅排行榜位居第二 东田微、新易盛涨幅居前
当天高压快充概念在涨幅排行榜排名第4,涨幅领先个股为英可瑞、煜邦电力
当天覆铜板概念涨幅2.2%,涨幅领先个股为胜宏科技、生益科技
6月14日券商行业近5日主力资金净流出25.13亿元,螺旋历法时间循环显示今天是时间窗
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国产化4.0(附标的)
展望半导体2022年投资方向,我们认为有两条相对确定的主线国产化和电动化。
一、国产化逐步深化,分为四个阶段
1、国产1.02019年5月,限制华为终端的上游芯片供应,目的是卡住芯片下游成品,直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购,这是第一步。
2、国产2.02020年9月,限制海思设计的上游晶圆代工链,目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圆厂都严重依赖美国的半导体设备(PVD、刻蚀机、离子注入机、测试机等),海思只能转移到备胎代工链,直接带动了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速发展。
3、国产3.02020年12月,中芯国际进入实体名单,限制的是芯片上游半导体供应链,本质是卡住芯片上游设备。想要实现供应链安全,必须做到对半导体设备和半导体材料的逐步突破,由于DUV不受美国管辖,此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代。
2022年,国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。
国产4.0
1)半导体设备将在2022年实现1-10的放量,优先关注成熟工艺国产化设备(130/90/65/40/28nm)。
2)芯片材料将在设备后,接力进行0-1的突破,优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。
3)EDA/IP将登陆资本市场,成为底层硬科技的全新品类。
4)设备零部件国产化的纵向推进使得产业地位凸显,板块将迎来历史级的发展窗口。
建议关注
1)半导体设备北方华创、拓荆科技、华海清科、中微公司、盛美半导体、万业企业、芯源微、屹唐公司(待上市)、光力科技、华卓精科(待上市)、精测电子;
2)半导体材料中环股份、有研新材、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技(徐州博康)、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微、中晶科技;
3)设备零部件北方华创(MFC产品)、神工股份(硅电极)、华亚智能、富创精密(待上市)、江丰电子、万业企业、和林微纳、、苏州珂玛(未上市)、石英股份;(转方正证券)
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