原味撮一口真爽
20220930星期五 今日新股;
灿瑞科技(688061)
行业;计算机、通和其他电子设备制造业,高性能数模混合集成电路及模拟集成
电路
(一)简要介绍
发行人是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业,主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。
(二)公司业务构成及行业地位
公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时,拥有全流程集成电路封装测试服务能力,涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节,形成超过400款智能传感器芯片产品,实现了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破。主要产品的技术性能已达到国际先进水平,广泛应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、工业控制和汽车电子等众多国民经济重要领域。
发行人产品覆盖了众多国内外知名品牌客户,包括格力、美的、海尔等智能家居品牌,漫步者、JBL 等可穿戴设备品牌,海康威视等智能安防品牌,Danfoss、英威腾等工业设备品牌,小米、传音、三星、LG、OPPO、VIVO 和联想等行业知名手机品牌以及闻泰、龙旗、华勤、中诺等智能硬件 ODM 企业。报告期内发行人封装测试主要为自研芯片提供服务以保障产品质量和交期,部分对其他客户提供封测服务,随着发行人经营规模的增长和持续投资,封装测试服务整体产能和收入规模持续增长。
(三)同业比较
发行人主要产品及服务包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务。
1、智能传感器芯片领域;
(1)圣邦股份(300661.SZ),(21静态PE 71.65倍/扣非77.34倍),是一家集成电路设计企业,主营业务为高性能模拟芯片的研发与销售,覆盖多个号链系列产品,应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域。
2、电源管理芯片领域;
(2)芯朋微(688508.SH),(21静态PE 31.67倍/扣非41.96倍),主营业务为电源管理集成电路的研发和销售,是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商。
(3)艾为电子(688798.SH),(21静态PE 54.80倍/扣非64.04倍),主营业务为数模混合号、模拟、射频的集成电路设计,主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。
(4)晶丰明源(688368.SH),(21静态PE 8.73倍/扣非10.22倍),主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,主要产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。
(5)明微电子(688699.SH),(21静态PE 8.75倍/扣非9.04倍),是一家专业从事集成电路的研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。主营业务为数模混合及模拟集成电路,产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等,产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明、家电等领域。
(6)富满微(300671.SZ),(21静态PE 21.07倍/扣非23.42倍),是一家集集成电路设计、封装、测试、销售为一体的综合性的集成电路公司,主要产品包括电源管理芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片等。
算数平均值,(21静态PE 32.78倍/扣非37.67倍)。
(四)募集资金用途
投资金额(万元)
1 高性能传感器研发及产业化项目 36363.84
2 电源管理芯片研发及产业化项目 22240.95
3 专用集成电路封装建设项目 28950.41
4 研发中心建设项目 22492.99
5 补充流动资金 45000
投资金额总计 155048.19
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 62182.07
计划募集资金;15.5亿元,实际募集资金;21.72亿元,超募40%。
(五)财务数据
发行价格 112.69元 参考行业市盈率 27.29倍
发行市盈率 77.97倍 21年静态PE 69.51倍
发行市值 86.89亿
总发行数量(股) 1927万股
网上发行数量(股) 520万股
发行后总股本 7710.6974万股
预计发行摊薄后2021每股收益;1.62元
归属地区;上海
股权性质;民营
主承销商 中证券
公司2019至2021年,主营业务收入分别为19,128.52万元、28,501.72万元和53,397.60万元,净利润分别为2,285.31万元、4,365.25万元和12,500.16万元。最近三年公司营业收入、净利润年均复合增长率分别为64.45%和133.88%。
公司主要产品及服务包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务,报告期内,受益于下游领域需求的快速增长,公司经营规模大幅提升。
公司预计2022年1月至9月归属于母公司股东的净利润为12,200万元至14,500万元,同比增长39.17%至65.40%。
(六)机会与风险
目前公司所处行业主要由欧美、日韩等国际领先企业主导,公司在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的市场占有率与同行业国际领先企业相比仍存在一定差距。
报告期内小米集团和传音控股系发行人的主要客户,间接持有发行人股份比例分别为 0.65%、0.98%,主要采购产品为电源管理芯片。报告期内,发行人对小米集团的销售收入分别为 412.58 万元、3,127.17 万元和 2,117.09 万元,占营业收入的比例分别为 2.08%、10.79%、3.94%;发行人对传音控股的销售收入分别为 1,589.81 万元、3,100.76 万元和 7,586.65 万元,占营业收入的比例分别为 8.00%、10.70%、14.12%。
发行人对小米集团、传音控股的销售收入整体呈上升趋势,主要系下游应用领域智能手机市场整体增长且集中度较高,小米集团、传音控股自身业务规模持续增长,同时发行人产品市场竞争力较强所致。
(七)总结及建议
科创板,高性能数模混合集成电路及模拟集成电路,公司估值大幅高于同业公司均值,接近行业最高估值圣邦股份,高股价高PE,在当前市场环境下,具有较高破发风险。综合考虑;建议谨慎申购,我不参与。
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答:每股资本公积金是:2.40元详情>>
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原味撮一口真爽
20220930星期五今日新股;灿瑞科技(6880
20220930星期五 今日新股;
灿瑞科技(688061)
行业;计算机、通和其他电子设备制造业,高性能数模混合集成电路及模拟集成
电路
(一)简要介绍
发行人是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业,主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。
(二)公司业务构成及行业地位
公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时,拥有全流程集成电路封装测试服务能力,涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节,形成超过400款智能传感器芯片产品,实现了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破。主要产品的技术性能已达到国际先进水平,广泛应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、工业控制和汽车电子等众多国民经济重要领域。
发行人产品覆盖了众多国内外知名品牌客户,包括格力、美的、海尔等智能家居品牌,漫步者、JBL 等可穿戴设备品牌,海康威视等智能安防品牌,Danfoss、英威腾等工业设备品牌,小米、传音、三星、LG、OPPO、VIVO 和联想等行业知名手机品牌以及闻泰、龙旗、华勤、中诺等智能硬件 ODM 企业。报告期内发行人封装测试主要为自研芯片提供服务以保障产品质量和交期,部分对其他客户提供封测服务,随着发行人经营规模的增长和持续投资,封装测试服务整体产能和收入规模持续增长。
(三)同业比较
发行人主要产品及服务包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务。
1、智能传感器芯片领域;
(1)圣邦股份(300661.SZ),(21静态PE 71.65倍/扣非77.34倍),是一家集成电路设计企业,主营业务为高性能模拟芯片的研发与销售,覆盖多个号链系列产品,应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域。
2、电源管理芯片领域;
(2)芯朋微(688508.SH),(21静态PE 31.67倍/扣非41.96倍),主营业务为电源管理集成电路的研发和销售,是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商。
(3)艾为电子(688798.SH),(21静态PE 54.80倍/扣非64.04倍),主营业务为数模混合号、模拟、射频的集成电路设计,主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。
(4)晶丰明源(688368.SH),(21静态PE 8.73倍/扣非10.22倍),主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售,主要产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。
(5)明微电子(688699.SH),(21静态PE 8.75倍/扣非9.04倍),是一家专业从事集成电路的研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。主营业务为数模混合及模拟集成电路,产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等,产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明、家电等领域。
(6)富满微(300671.SZ),(21静态PE 21.07倍/扣非23.42倍),是一家集集成电路设计、封装、测试、销售为一体的综合性的集成电路公司,主要产品包括电源管理芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片等。
算数平均值,(21静态PE 32.78倍/扣非37.67倍)。
(四)募集资金用途
投资金额(万元)
1 高性能传感器研发及产业化项目 36363.84
2 电源管理芯片研发及产业化项目 22240.95
3 专用集成电路封装建设项目 28950.41
4 研发中心建设项目 22492.99
5 补充流动资金 45000
投资金额总计 155048.19
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 62182.07
计划募集资金;15.5亿元,实际募集资金;21.72亿元,超募40%。
(五)财务数据
发行价格 112.69元 参考行业市盈率 27.29倍
发行市盈率 77.97倍 21年静态PE 69.51倍
发行市值 86.89亿
总发行数量(股) 1927万股
网上发行数量(股) 520万股
发行后总股本 7710.6974万股
预计发行摊薄后2021每股收益;1.62元
归属地区;上海
股权性质;民营
主承销商 中证券
公司2019至2021年,主营业务收入分别为19,128.52万元、28,501.72万元和53,397.60万元,净利润分别为2,285.31万元、4,365.25万元和12,500.16万元。最近三年公司营业收入、净利润年均复合增长率分别为64.45%和133.88%。
公司主要产品及服务包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务,报告期内,受益于下游领域需求的快速增长,公司经营规模大幅提升。
公司预计2022年1月至9月归属于母公司股东的净利润为12,200万元至14,500万元,同比增长39.17%至65.40%。
(六)机会与风险
目前公司所处行业主要由欧美、日韩等国际领先企业主导,公司在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的市场占有率与同行业国际领先企业相比仍存在一定差距。
报告期内小米集团和传音控股系发行人的主要客户,间接持有发行人股份比例分别为 0.65%、0.98%,主要采购产品为电源管理芯片。报告期内,发行人对小米集团的销售收入分别为 412.58 万元、3,127.17 万元和 2,117.09 万元,占营业收入的比例分别为 2.08%、10.79%、3.94%;发行人对传音控股的销售收入分别为 1,589.81 万元、3,100.76 万元和 7,586.65 万元,占营业收入的比例分别为 8.00%、10.70%、14.12%。
发行人对小米集团、传音控股的销售收入整体呈上升趋势,主要系下游应用领域智能手机市场整体增长且集中度较高,小米集团、传音控股自身业务规模持续增长,同时发行人产品市场竞争力较强所致。
(七)总结及建议
科创板,高性能数模混合集成电路及模拟集成电路,公司估值大幅高于同业公司均值,接近行业最高估值圣邦股份,高股价高PE,在当前市场环境下,具有较高破发风险。综合考虑;建议谨慎申购,我不参与。
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