半导体行业拐至，核心标的具向上弹性

作者：潘暕，陈俊杰

观

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度待行业的视角和观，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

整机厂商（以华为为例）供应链的国产化替代是重要的投资主线。

叠加5G+国产替代逻辑的国内半导体供应商，从产业链价值角度。我们重推荐圣邦股份/卓胜微/长电科技/【紫光国微(002049)、股吧】/兆易创新/闻泰科技/北方华创/纳思达/博通集成

中芯国际发布最新季度财报，业绩超预期。公司2019年三季度营收8.16亿美元，环比增长3.2%，同比下降4%，优于指引。公司归母净利润1.15亿美元，同比增长333.5%，环比增长521%。

公司三季度毛利率相较于上季度小幅增长，达20.8%,环比增长达到1.7%。伴随客户库存消化，公司产能利用率提高，先进光罩销售增加，公司三季度经营业绩超预期。

从区域来，中国区客户需求强劲，营收占幅达 60.5%，环比增长 16%。从下游应用来，物联网、智慧家居带动需求，消费电子领域营收环比增长16%。在技术研发端，在技术研发端，公司2019计划用于晶圆厂运作的资本开支由约为 21 亿元，主要用于300mm 晶圆厂的机器及设备以及用于 FinFET 研发线。

FinFET 技术研发不断向前推进：第一代 FinFET 已成功量产；第二代 FinFET研发稳步推进，客户导入进展顺利。

公司14nm工艺开发进入客户风险量产，预计在Q4贡献有意义的营收，符合此前对在上半年实现风险量产的预期。好明年半导体重资产企业在需求反转下的ROE提升带来PB上升。

设备板块：半导体周期复苏，设备先行，重视拐号。2019Q3设备板块企业的总利润收入为4.22亿元，同比增长31.64%，继第二季度业绩下滑后迎来拐重回升轨，再次逻辑证明我们之前对半导体设备是边际变化最为显著细分行业的相关判断。鉴于设备制造的高门槛壁垒和投资规模需求，叠加景气度复苏需求，设备行业利润有望继续增长。

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设计板块：具备最大盈利弹性属性，惟需观察供应链库存及相关需求影响。IC设计公司作为半导体行业上游，轻资产运作模式下，其净利润增速和盈利能力均有较强表现，2019Q1设计板块的主要企业净利润为26.70亿，同比涨幅92.25%。单从盈利能力增速来观察，设计公司具有整体板块中最大盈利弹性属性。

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封测板块：行业迎来拐，业绩开始回升。4家封测板块企业合计营收为119.23亿元，同比上升11.38%。。四家企业均实现盈利，且净利润同比环比均增长。其中行业龙头【长电科技(600584)、股吧】业绩大幅改善，单季度营收约占上半年营收的77.92%，净利润实现同比595.11%的大幅增长，带动行业整体增长，我们认为新一轮半导体周期复苏下需重视重资产企业在需求拉动下ROE提升带来的PB修复。

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