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来碗基本面-300554三超新材

作者：股市抄盘手
2023-12-29 21:55:25
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三超新材

光伏+消费电子+金刚线 +存储芯片+最正宗的HBM标的+子公司中标国内某光伏头部企业单晶硅棒机加设备项目

三超新材重大基本面变化，国产先进封装耗材唯一

1）cmp-disk 全面导入盛合晶微，成为国产替代唯一，预计1.5e收入2）cmp-disk 中芯国际绍兴工厂已经量产，中芯京城全面导入，中芯国际还有十几个工厂再导入，单厂5000w，总收入7e

3）cmp-disk 华润微电子全面导入二代半导体全面切国内耗材厂商，三超成为唯一

4） CMP-DISK 在HBM里面是重要耗材，一颗HBM需要堆叠8次，所以需要用CMP-DISK 研磨八次。单片DISK 价值量800美金，目前国内只有三超新材可以量产DISK

5）金刚石超硬材料广泛应用于半导体切、磨、抛环节,国内半导体用金刚石工具市场总规模超30亿元,但CMP抛光垫修整器、背减砂轮、划片刀等基本被日本DISCO等国外厂商垄断,公司2015年开始布局半导体切磨抛耗材,目前已突破背面减薄砂轮/倒角砂轮/软刀/硬刀/CMP-Disk等耗材,几条主要产品线在日月光、长电、华天、华海清科、中芯晶元等主要客户逐步验证和起量,国产化进度位居国内前列

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