萢沫之夏o○
今日新增CPO概念
CPO指的是光电共封装,就是把交换芯片和光引擎封装在一起,这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离,使得电号能够更快的在芯片和引擎之间传输,提高了效率,减少了尺寸,还降低了功耗!
所以,CPO 的高效率、低功耗有可能会成为后续 AI 高算力下最好的解决方案,也是目前最有希望解决ChatGPT算力需求的一个方向。
所以,在人工智能如火如荼的炒作的同时,算力其中的CPO概念就非常值得关注。
下面是相关的最正宗的CPO概念股
1、联特科技301205公司目前研发的有用于下一代产品NPO(近封装光学)/CPO(共封装光学)所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。
2、天孚通300394公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目,该技术适用于CPO方案使用的高速光引擎,为CPO技术提供一站式整合解决方案,目前送样通过,项目进入可靠性验证阶段。
3、剑桥科技603083公司的高速光模块产品面向电运营商和数据中心运营商,用于承载网的骨干传输、城域网和接入网领域以及数据中心互联。
4、通宇通讯002792公司积极在CPO、硅光、相干等领域做技术储备和布局。研发主要内容包括高速光器件封装平台、高速相关光模块技术和产品、CPO共封装工艺及光模块技术和产品。
5、新易盛300502公司2022年通过对境外参股公司AlpineOptoelectronics,Inc的收购,已深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。
6、锐捷网络301165公司通过发挥在产品研发创新上的优势,推出了应用CPO技术的数据中心交换机,参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。
7、中际旭创300308公司的大功率激光器,主要适用于小尺寸可插拔外部光源模块(ELSFP)、硅光光模块和光电共封模块(CPO),该激光器首创了全新激光器结构,目的是舍弃隔离器,简化封装,可以降低上述三种形态的光模块成本。
8、光库科技300620公司是光纤器件研发生产企业,公司已掌握国际先进的光纤器件设计和封装技术。
9、德科立688205公司有研究 800G 及 CPO(Co-Package Optic 共封装)等更高速率小型化长距离光收发模块的技术方案。
10、光迅科技002281公司称在光电共封装(CPO)领域有技术储备。
11、博创科技300548公司正在CPO技术领域进行研发和产品准备。
12、紫光股份0009382022年半年报显示公司推出业内首款400G硅光融合交换机,通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术,在提供超大带宽的同时,降低时延,减少号衰减,降低设备功率40%以上。
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答:博创科技的注册资金是:2.87亿元详情>>
答:2023-04-25详情>>
答:以公司总股本17386.0175万股为基详情>>
答:博创科技上市时间为:2016-10-12详情>>
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CPO指的是光电共封装,就是把交换芯片和光引擎封装在一起,这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离,使得电号能够更快的在芯片和引擎之间传输,提高了效率,减少了尺寸,还降低了功耗!
所以,CPO 的高效率、低功耗有可能会成为后续 AI 高算力下最好的解决方案,也是目前最有希望解决ChatGPT算力需求的一个方向。
所以,在人工智能如火如荼的炒作的同时,算力其中的CPO概念就非常值得关注。
下面是相关的最正宗的CPO概念股
1、联特科技301205公司目前研发的有用于下一代产品NPO(近封装光学)/CPO(共封装光学)所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。
2、天孚通300394公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目,该技术适用于CPO方案使用的高速光引擎,为CPO技术提供一站式整合解决方案,目前送样通过,项目进入可靠性验证阶段。
3、剑桥科技603083公司的高速光模块产品面向电运营商和数据中心运营商,用于承载网的骨干传输、城域网和接入网领域以及数据中心互联。
4、通宇通讯002792公司积极在CPO、硅光、相干等领域做技术储备和布局。研发主要内容包括高速光器件封装平台、高速相关光模块技术和产品、CPO共封装工艺及光模块技术和产品。
5、新易盛300502公司2022年通过对境外参股公司AlpineOptoelectronics,Inc的收购,已深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。
6、锐捷网络301165公司通过发挥在产品研发创新上的优势,推出了应用CPO技术的数据中心交换机,参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。
7、中际旭创300308公司的大功率激光器,主要适用于小尺寸可插拔外部光源模块(ELSFP)、硅光光模块和光电共封模块(CPO),该激光器首创了全新激光器结构,目的是舍弃隔离器,简化封装,可以降低上述三种形态的光模块成本。
8、光库科技300620公司是光纤器件研发生产企业,公司已掌握国际先进的光纤器件设计和封装技术。
9、德科立688205公司有研究 800G 及 CPO(Co-Package Optic 共封装)等更高速率小型化长距离光收发模块的技术方案。
10、光迅科技002281公司称在光电共封装(CPO)领域有技术储备。
11、博创科技300548公司正在CPO技术领域进行研发和产品准备。
12、紫光股份0009382022年半年报显示公司推出业内首款400G硅光融合交换机,通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术,在提供超大带宽的同时,降低时延,减少号衰减,降低设备功率40%以上。
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