友讯达获得实用新型专利授权“一种测温结构及电能表”

证券之星消息，根据企查查数据显示友讯达（300514）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种测温结构及电能表”，专利申请号为CN202322309327.4，授权日为2024年3月15日。

专利摘要本实用新型公开一种测温结构及电能表，涉及电能表技术领域，解决了现有接线端子的测温结构上的导热硅胶容易发生形变产生损坏，或安装位置精确度低，使得导热硅胶热量传递效果不佳，影响测温结构的检测效果的技术问题。测温结构固定在电能表内的PCBA板上，并与电流接线端子抵接，用以检测电流接线端子的温度；该结构包括导热件、安装支架和测温芯片；导热件卡合在安装支架上，并与安装支架下方的测温芯片抵接；导热件用于将电流接线端子的热量传递给测温芯片；测温芯片电连接在PCBA板上，用于测量导热件传递的热量。本实用新型通过安装支架固定导热件，对导热件进行限位保护，保证测温结构装配到电能表上时导热件导热效果良好，测温芯片测温效果良好。

今年以来友讯达新获得专利授权4个，较去年同期增加了300%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3087.07万元，同比减21.96%。

数据来源企查查

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