乘【AIPC】之东风，WinARM迎来发展机遇，继

乘【AI PC】之东风，WinARM迎来发展机遇，继续推荐【中科创达】+【星环科技】｜中计算机
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WinARM新进展2024年5月21日，在Microsoft Build开发者大会上，高通技术公司与微软公司合作，宣布推出面向Windows的骁龙开发套件（Dev Kit），WinARM迎来新进展。
软件生态Arm64原生应用阵容正在持续扩大，占据用户90%日常使用时间的产品均有原生ARM版本；兼容生态方面，微软加强了于X86应用在Window on Arm上的支持，全新 ARM to x86 兼容层 Prism，转译效率提高 20%；WinARM生态持续完善，高通芯片PC市场竞争力的得到增强。
硬件性能高通常规性能追平英特尔，AI算力更为领先，高通新一代PC芯片Snapdragon X Elite，在每项性能基准测试中都击败了英特尔Core Ultra 7-155H；AI性能上，X Elite仍以75 TOPS总AI算力领先英特尔和AMD，有望“乘AI之东风”实现PC端市场份额的快速扩张。
中科创达公司自创立初期就与高通共同开发了第一代高通参考设计，并陆续推出基于高通芯片的开发套件，我们认为基于公司深厚的技术积累和与高通长年的合作基础，公司有望参与新一代AI PC开发套件的相关工作。
星环科技公司深耕金融、政府等行业，其大模型全栈式解决方案已落地行业头部客户，并逐步开启复制模式，同时，公司与Intel深化合作关系，其向量数据库在AI PC的应用有望进一步打开空间。
投资建议我们看好基于ARM架构的芯片“乘AI之东风”实现PC端的市场份额的快速扩张。建议关注高通，推荐高通中国区核心合作伙伴【中科创达】；看好AI PC数据库落地潜力，推荐【星环科技】。