互动问答景嘉微、江波龙、佰维存储、东芯股份、英杰电气

1、景嘉微公司JM9系列芯片可用于人工智能计算领域

Q据悉美国已经对中国人工智能等高端GPU限售打压，而据说景嘉微生产的图形处理芯片GPU已经突破了国外垄断，是自主可控，请问景嘉微的GPU芯片能应用于人工智能或ai领域吗？

A您好，公司JM9系列图形处理芯片可应用于地理息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示和人工智能计算领域。感谢您的关注！(2023-03-30)

2、江波龙公司具备领先的SiP集成封装设计能力

Q公司相应技术是否涉及chiplet技术?(2023-03-17 IDinfo1100162)

A尊敬的投资者，您好。系统级存储芯片（SiP）是采用传统的封装技术，将两种或多种不同功能的晶粒（die）如控制器，内存，闪存等，通过堆叠，打线互联，模封等方式集成到一个封装体中。例如公司的嵌入式存储产品线中的eMCP, uMCP产品，均采用了SiP封装技术。 Chiplet是使用先进封工艺（如bumping、 RDL等）在一个封装体内实现多种功能的模块die to die互联。从概念上来看，SiP的概念外延要大于Chiplet。公司具备领先的SiP集成封装设计能力，就公司主营产品而言，SiP集成封装技术更加合适，因此公司目前没有对Chiplet技术开展实质性研发。(2023-03-21)

3、佰维存储我司已推出高性能内存芯片和内存模组，暂未涉及HBM内存产品

Q董秘您好，公司是否有高性能内存产品?具体型号有哪些。公司是否有HBM内存产品或相关技术储备,HBM内存适合在人工智能领域使用吗?

A尊敬的投资者，您好。我司已推出高性能内存芯片和内存模组，型号分别为EX500 LPDDR5内存芯片以及S300 DDR5 SODIMM、V300 UDIMM等。公司目前暂未涉及HBM内存产品，HBM内存具备更高的带宽和性能，可应用于高性能计算（HPC）、人工智能/深度学习、云计算等领域，其中高性能芯片设计仿真技术和先进封测工艺能力是HBM实现的基础之一，公司将保持对该技术的持续关注。感谢您的关注。(2023-03-06)

4、东芯股份公司是国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺的存储芯片研发设计公司

Q公司的芯片和佰维存储的芯片有区别吗，公司一直这样大跌，是什么原因

A尊敬的投资者您好。公司的主营业务为存储芯片的研发、设计与销售，是目前国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司，拥有完全自主的知识产权。公司的生产经营各项工作一切正常开展，感谢您对公司的关注。(2023-03-30)

5、英杰电气公司在为包括中微在内的多家半导体设备公司研制电源

Q请问公司半导体设备电源业务方面，除了和中微公司有往来，还和哪些知名公司有往来？如北方华创、上海微这些。

A您好，除了中微之外，公司也在为其他半导体设备行业的客户研制电源，其中有较大行业影响力的企业，但目前处于研发阶段，不宜过多进行介绍，希望您能理解。另外，公司在半导体材料设备领域的电源配套也有较好的市场表现，晶盛机电、南京晶升、山东天岳、天科合达、天通吉成等都和公司有业务，谢谢您的关注。(2023-03-30