$耐威科技（SZ300456）$（MEMS制造龙头）

一、公司介绍

北京耐威科技股份有限公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司总部位于北京，分支机构及业务范围遍及全球。

公司创始人杨云春

男，1969年9月20日出生，山东青州人，哈尔滨工程大学惯性导航与仪表专业学士，哈尔滨工程大学惯性导航与仪表专业硕士，美国加州大学电子工程专业博士。

杨云春博士多年从事微机电惯性技术、卫星导航技术、捷连导航技术、姿态确定技术和系统融合技术等方面的研究工作。在美国学习期间，杨云春博士承担美国交通部自动驾驶项目的组合导航部分，将路面磁化传感器航向技术跟微机电捷连惯导和GPS融合技术应用于高速公路车辆自动驾驶的应用中，获得车辆自动控制厘米级精度的效果。2002年杨云春博士回国创办北京云海蓝天科技有限公司，2006年更名为北京耐威时代科技有限公司，是国内唯一一家既能研制惯性导航产品，又能研制专业卫星导航产品的高新技术企业。杨云春博士参与国家科技部科技型中小企业技术创新基金资助项目“基于磁传感器辅助微机电（MEMS）惯导的姿态测量系统”，作为课题组副组长参与国家“863”计划课题“国产低成本CORS基准站接收机技术”；作为课题组组长主持国家“863”计划课题的子课题“GPS板卡优选及抗干扰技术”；作为课题负责人主持国家“863”计划课题“GPS/BD-II导航兼容型接收机研制”和国家科技支撑计划（导航产业联盟）课题“GPS/GLONASS双模导航接收机机制”。

公司以传感技术为核心，紧密围绕物联网、特种电子两大产业链，一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务，一方面积极布局无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。公司主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、导航系统及器件、航空电子系统等，应用领域包括通、生物医疗、工业科学、消费电子、航空航天、智能交通等。公司业务遍及全球，客户包括特种电子用户以及全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业。

四大业务板块

（1）MEMS业务，2018年营收3.99亿元，占总营收56%。2016年公司外延收购瑞典Silex Microsystem扩展而来，业务包括工艺开发、晶圆制造两大类。（i）MEMS工艺开发公司根据客户提供的芯片设计方案，、为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程，获得工艺开发收入。（ii）MEMS晶圆制造通过为客户批量制造MEMS晶圆，获得代工生产收入。

（2）导航业务，包括两个子业务

惯性导航产品，2018年营收1.11亿元，占总营收16%。主要包括惯性导航系统、组合导航系统及惯性传感器，在国防装备、航空航天、测量勘测、智能交通、电子数码等工业及消费领域得到广泛应用。

卫星导航产品，2018年营收0.16亿元，占总营收2%。主要包括GNSS系列板卡、导航解算软件，主要应用于卫星导航定位、号处理等领域。

（3）航空电子（不含航空惯导），2018年营收0.91亿元，占比13%。产品包括航空综合显示系统、航空息备份系统、航空数据采集记录系统及相关部件。航空电子系统是飞机上保证飞机完成预定任务、达到各项规定性能所需的各种电子设备，公司以技术开发-核心器件-系统集成能力为基础，向特种设备制造商、科研院所等用户研发、生产并销售软、硬件产品，进而获得一次性销售收入。

在导航业务领域，公司是少数具备惯性导航系统及核心器件自主研发生产能力，且导航产品链比较完整的民营企业之一。公司较全面地掌握了惯性传感器或系统的器件底层技术、卫星导航差分定位技术及实时高精度解算技术等，具备高、中、低精度的惯性、卫星和组合导航系统的研制能力。在航空电子领域，公司是少数具备航空电子系统自主研发能力的民营企业之一，自主研制的多类航空电子产品已批量装备某些航空飞行器。公司的导航、航电产品已应用于国防装备领域，主要客户包括中国航空工业集团公司、中国船舶重工集团公司、中国电子科技集团公司、中国航天科工集团等大型集团下属的特种企业或院所，境内外其他特种客户以及中国科学研究院、国防科学技术大学、清华大学等科研教育机构。公司正陆续取得新的研发生产任务，导航和航电业务有望稳定发展。

此外，公司还在持续布局第三代半导体业务、无人系统业务和海事智能制造软件代理业务。

（1）第三代半导体业务公司以6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）等新型材料与器件技术为基础，向氮化镓（GaN）器件设计制造商研发、生产并销售外延材料，向通讯设备、数据中心、新型电源、智能家电等厂商研发并销售氮化镓器件。控股子公司聚能晶源投建的第三代半导体材料制造项目（一期）于2019 年9 月10 日正式投产。

（2）无人系统业务公司开发了系列型号无人系统，深耕特种市场，以总体设计-技术开发-系统集成能力为基础，向特种及行业用户研发、生产并销售软硬件产品。无人系统业务已成功中标多个特种项目。

（3）海事智能制造软件代理业务海洋工程及船舶建造公司对提高建造过程智能化水平的需求日益强烈，公司以需求开发-市场拓展为基础，以全球领先软件系统供应商、专业开发应用服务团队为条件，向海洋工程及船舶建造公司代理销售智能制造软件。

集成电路产业基金参与定增，MEMS业务获国家战略扶持

公司于2017年12月12日公司非公开发行股票，引入国家集成电路产业基金，募资用于“月产能3万片的中国首条8英寸MEMS国际代工线建设项目”及“航空电子产品研发及产业化项目”，成为国家大基金在MEMS领域的三大战略投资标的之一。

2016年收购瑞典Silex Microsystem情况

Silex Microsystems AB（赛莱克斯）公司主要从事 MEMS 产品代工业务。2000 年3月17日，Edvard Kälvesten 在瑞典注册设立。2015 年6月15日，卖给运通电子，2016年7月，耐威科技通过瑞通芯源、运通电子间接持有赛莱克斯100%的股权。

北京集成电路投资中心及徐兴慧承诺，赛莱克斯 2015 年、2016 年、2017 年的承诺净利润分别为3,333.90万瑞典克朗、3,799.80万瑞典克朗、5,664.50万瑞典克朗，三年累计承诺净利润合计数不低于12,798.2万瑞典克朗。承诺年度期满后，如果赛莱克斯在承诺年度累计实现的承诺净利润低于承诺净利润数的95%，则北京集成电路投资中心、徐兴慧需向上市公司支付股票补偿。

塞莱克斯在2015-2017年业绩承诺期表现出色，业绩完成率分别为118.94%、171.55%及116.37%，总体完成率为133.42%，大幅超额完成业绩承诺。受益于下游市场高度景气，公司MEMS业务在2019年前三季度继续保持高速增长，实现营收 3.85 亿元，较上年同期增长 35.67%。

Silex为全球MEMS代工企业中的佼佼者。根据Yole Development 的统计数据，2012 年至今，Silex 在全球MEMS 代工厂营收排名中一直位居前5，在MEMS 纯代工领域则一直位居前2，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE DALSA、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，长期保持在全球MEMS 晶圆代工第一梯队。受益于物联网生态系统发展落地，MEMS 终端设备的广泛应用拉动MEMS 芯片需求不断增长。目前公司的瑞典产线的产能利用率保持在较高水平，随着瑞典产线扩产和北京产线产能逐步建设，MEMS 业务规模有望持续扩大。公司2018年报显示，公司全资子公司 Silex拥有的在手未执行合同/订单金额（单笔500万元以上）合计约为5亿元。

2019年2月1日，耐威科技完成新股增发，募集资金120,700.02万元，全部用于“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”。截至2018底，公司北京“8 英寸 MEMS 国际代工线”的基础工程建设已基本封顶，设备采购、技术转移、人员招聘及培训等工作也正在进行中，项目进展顺利。公司预计在 2019 年第三季度能够达到试生产状态，2020 年能够正式新增产能，规划的一期产能为 12 万片/年，目标产能扩产到 36 万片/年。赛莱克斯中国承诺，项目开工投产，最终满产后产能为 3 万片/月，达产后年产值不低于20亿元，平均年利润不低于3.47亿元。

二、行业情况

MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，是 Micro Electro Mechanical System 的缩写，中名叫微电子机械系统，也可简称为微机电系统。MEMS基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。

MEMS传感器发展经历了三个阶段

第一阶段（20世纪80年代末至90年代）汽车电子应用如安全气囊、制动压力、轮胎压力监测系统等需求增长，巨大利润空间驱动欧洲、日本和美国的企业大量研发生产MEMS传感器产品；

第二阶段（2007年以后）消费电子产品如手机、移动互联网设备等要求体积更小且功耗更低的MEMS传感器产品；

第三阶段（物联网的出现）受益于物联网产业的快速发展，MEMS行业带来巨大的发展红利。除了智能手机，MEMS传感器将会在AR/VR、可穿戴等消费电子，智能驾驶、智能工厂、智慧物流、智能家居、环境监测、智慧医疗等物联网领域广泛应用。MEMS是当前移动终端创新的方向，通过对MEMS传感器产品持续改进，最终满足更小、更低能耗、更高性能的需求，才能更加的适用于各种物联网场合。

三、公司运营情况

（1）公司前三季度实现营业收入5.01 亿元，同比减少11.86%，第三季度营业收入1.91 亿元，同比下降13.05%。其中，MEMS 业务前三季度实现营收3.85 亿元，较上年同期快速增长35.67%，主要受益于下游生物医疗、工业及科学、通讯、消费电子等应用市场的高景气度；导航、航空电子业务规模下滑引致前三季度营收规模下滑，主要因是在报告期内受部分产品定型延迟、部分订单的用户审价进度不及预期、部分订单的生产交付进度调整影响；

（2）公司前三季度实现归母净利润0.51 亿元，同比减少38.12%，其中第三季度归母净利润0.21 亿元，同比减少15.51%。公司前三季度及单三季度归母净利润下滑的主要因包括a)前三季度和单三季度的导航和航空电子业务规模下滑，导致公司整体业绩下降；b)管理费用较快增长28.87%，主要系公司为拓展市场，增加人员招聘、保障项目投入所致；c)研发费用大幅增长133.58%，主要系在公司三大核心业务和新拓展业务方面均加强了研发投入所致；d)其他收益同比大幅减少76.91%，主要系本期收到的与日常经营活动相关的政府补助减少所致。

（3）前三季度财务费用大幅减少276.91%，主要系利息收入大幅增加256.55%所致；销售费用小幅减少6.76%，主要系公司营收减少影响；

（4）前三季度毛利率较上年同期增加4.43 个百分至43.23%，第三季度毛利率较上年同期增加14.56 个百分至48.00%。前三季度和单三季度毛利率升高的主要因是导航、航空电子业务较大规模缩减导致占总营收比重下降，较高毛利率的MEMS 业务保持增长，占营收比重上升，同时公司为新增MEMS 产线产能提前准备业务资源，有意增加了毛利率较高的工艺开发业务；

（5）从资产负债端来a)报告期末公司货币资金余额较年初下降54.09%，主要系报告期内非公开发行股票募集资金、归还贷款和持续支付项目建设款项等因综合所致；b)报告期末固定资产余额较期初增加45.87%，在建工程余额较期初增加51.88%，主要系报告期内导航研发产业基地项目、北京8 英寸MEMS 国际代工线建设项目、瑞典MEMS 产线升级扩产项目、第三代半导体材料制造项目（一期）持续投入所致；

（6）从现金流量端来报告期公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加342.87%，主要系销售收款增长，以及收到政府补助增加。

（7）商誉6.27亿元，占净资产的比例为 20%

公司多产线升级/投产，产能投产后，预计将快速消化产能，未来好传感器赛道下游应用多元化，需求快速提升，公司受益扩产后订单充分，盈利能力快速提升。给予“买入”评级。