大基金二期关注那些领域？

来源研报料理


大基金一期主投的封测和设计已经走出来了不少科技明星，兆易创新、北京君正、华天科技、通富微电等等都让我们记忆深刻。那么二期会投哪里？我们或许该听听大基金管理机构的声音。


大基金管理机构华芯投资表示

大基金二期将在稳固一期投资企业基础上弥补一期空白，将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大做强，形成系列化、成套化装备产品。

并且加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。


简单来说为了一期填补空白，将更倾向于投资半导体材料、设备和存储芯片方向，而这两个方向又兼具“大市场”+“低自给率”的现状，国产替代的预期强烈。


我们先来材料、设备环节。

整个半导体设备细分市场份额占比如下

在设备环节，中微公司、北方华创已经在刻蚀市场占据一席之地。

刻蚀设备的全球主要供应商及其份额为

美国Lam（46%）

日本东京电子（30%）

美国通用技术AMAT（18%）

北方华创和中微公司（1%）

 

在材料上则由于半导体复杂的制造工艺，材料的类目主要有硅片、刻蚀气体、光刻胶、抛光材料、清洗液和靶材等等。


话不多说直接上表

接下来仔细讲讲存储方面。


根据世界半导体贸易统计协会（ WSTS）数据显示存储器是全球最大的半导体细分市场。2018年市场规模高达1650亿美金，占半导体整体市场的比例为35%。


在存储器领域，DRAM和NAND分别占据58%和40%的份额。中国作为全球第一大DRAM和第二大NAND细分市场，自给率几乎均为零

全球DRAM市场被三星、海力士、美光三家厂商垄断超过95%的份额，NAND由三星、东芝、西部数据、美光、Intel、海力士六家厂商垄断超过95%的市场份额。


在庞大内需且低自给率的背景下，我国存储行业亟需大力发展，行业有望得到大基金二期的重支持。


存储器产业链大致可以分为三大核心环节设计、制造和封装测试。


（1）设计是建立电子器件、器件间互连线模型，包括逻辑设计、电路设计；


（2）制造环节是对晶圆进行制造和加工，包括氧化、光刻、刻蚀、扩散、植入、沉积等过程；


（3）封测是将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体设备和材料为制造和封测多环节提供相应需求，也是产业链的重要组成部分。


设计环节中，兆易创新、北京君正、澜起科技已积极布局存储领域。

【兆易创新】 聚焦DRAM设计，产品交由合肥长鑫代工，合肥长鑫的产品亦可通过兆易创新的销售渠道进行销售，共同成长。


【北京君正】 通过收购ISSI切入存储领域，澜起科技主营内存接口芯片，为全球第二大供应商。


制造环节中，由于涉及到晶圆制造及加工等半导体核心工艺，对比其他环节难度更大，此处的设备投资非常庞大，一般的企业基本难以承受如此巨额的资本投入。


在国内IDM厂商中，合肥长鑫作为国内DRAM领跑者受到重支持。

3年时间已实现从建厂到生产，按照规划合肥长鑫将于2019年年末、2020、2021、2022年分别达到 2万片/月、4万片/月、8万片/月、12万片/月产能。

同时据isupply的数据，同期全球DRAM总产能将分别达到130万片/月、136.5万片/月、143.3万片/月、150.5万片/月，按此估算，长鑫占全球DRAM 产能的比例将依次达到2%、3%、6%和8%。


领跑NAND的长江存储则计划建设三大工厂。

每个工厂满产产能均为10万片/月，计划于2023年实现满产，三期工厂满产后预计每年实现产值1000亿人民币，启动资金为240亿美元。

根据规划，民生证券研究所对扩产进度进行假设，若2019年年末、2020年、2021年、2022年和2023年长存产能分别达到2万片/月、8万片/月、12万片/月、18万片/月、30万片/月，占全球总产能的比例依次为1%、5%、7%、10%、16%。


受上游存储制造厂商庞大的扩产需求所致，下游对应的半导体设备商和半导体材料商自然也是颇为受益。

 

在设备环节中，【中微公司】 和【北方华创】 在刻蚀设备领域占有一席之地。

此外，ATE测试设备商【精测电子】 ；

测试机供应商【长川科技】 ；

高纯工艺系统提供商【至纯科技】 等国内设备生产企业也已逐步崛起。


材料环节中，大陆IC载板发展较为迅速，其他材料如硅材料、靶材、特种气体、抛光垫、光刻胶等已积极布局。


其中涉及

具备封装基板量产能力的【深南电路】；

产品有PA和存储类封装基板的【【兴森科技(002436)、股吧】】

硅材料供应商中的【【上海新阳(300236)、股吧】】【【有研新材(600206)、股吧】】；

靶材方面的【江丰电子】；

特种气体中【南大光电】【【华特气体(688268)、股吧】】；

抛光垫中的【【鼎龙股份(300054)、股吧】】；

光刻胶供应商【北京科华】（南大光电子公司）等已积极布局相关产业。

 

当前，由于国内存储产业领军者合肥长鑫和长江存储目前均未规划自建封测产线，封测环节皆为外包。


而在封测环节，国内具备DRAM封测能力供应商包括【深科技】、【通富微电】、【华天科技】和【太极实业】。