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【晶盛机电】2024年关键800V主驱+8寸突破，看好公司技术+成本优势

【东吴机械】

2024年为关键一年——800V+8寸突破。

相较于海外衬底，国内sic衬底的规格更高，目前II-VI的衬底国内不再使用，从下游芯片端来看，用国外衬底做出的mos芯片良率约70-80%，而国内衬底做出的mos芯片良率可达90%。2024年对于国内sic的产业链会比较关键，取决于①800V认证，进主驱；②8寸的机遇。

晶盛8寸进展或超预期。

国内对转8寸比海外龙头更积极，技术上对8寸的规格要求和6寸接近，目前晶盛8寸达到和6寸相同的水平只差3个月，，（更多调研关注股市调研）预计2024年上半年8寸就可以达到目前6寸的水平，而且公司的产线6、8寸都是通用的，转换时间很快、只需要1-2个月。

长晶、加工等各环节都有较多手段降本。

（1）长晶段降本努力主要两点即出片率提高+长晶速度提高，分为两种思路——薄+良品率高、厚+良品率低，目前采用长得薄+良品率高的方案。

（2）加工段着眼大头项降本，例如①抛光设备效率的提升一盘贴4片到贴5片，成本就是20%的下降；②耗材的节省，比如抛光液等，碳化硅的降本可以参考蓝宝石的降本过程。

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