涨价潮的背后，剖析硅片市场供需结构【30页】

硅片产业简介

硅片是生产集成电路所用的载体，作为晶圆厂最重要的上游原材料，硅片供需情况与价格趋势能充分反映半导体行业的景气度。2017 年，全球晶圆制造材料市场规模 259.8 亿美元，其中硅片市场规模 75.8 亿美元。占比 29.17%，往后分别是电子气体，掩膜，其他材料，光刻胶配套试剂，CMP 材料，光刻胶，工艺化学品，靶材，SOI。

目前在全球半导体材料产业链中国外巨头占据了主要的市场份额。其中日本信越（4063.T），SUMCO（3436.T），台湾环球晶圆（6488.TW）三家更是占据了硅片 70%的市场份额，且集中度持续提升，紧扼全球晶圆制造的咽喉。

根据芯思想统计，截止 2017 年 11 月，我国 12 寸硅片需求量为 45 万片（包括三星西安、SK 海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门），随着晶合集成、台积电南京和格芯成都的陆续投产，加上紫光南京、长鑫合肥、晋华集成三大存储芯片厂的建成，预估到2020 年我国 12 寸硅片月需求量为 80-100 万片。抛开外资晶圆厂（三星西安、SK 海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门、台积电南京、格芯成都）的产能，国内的月需求量约为 40-50 万片。

目前我国 12 英寸硅片主要依赖进口，但规划中的月产能已经达到 120 万片，后续如均能顺利量产，可基本满足国内需求。

需求端：通过购买力平价 GDP 模型预判 12 寸硅片需求

通过回溯历史，我们发现自 2000 年起，12 寸硅片出货量以及当年的购买力平价 GDP 两大数据高度拟合。拟合优度判定系数（R2）高达 0.9528。体现了极强的关联度。故在硅片行业中，通常会采用购买力平价 GDP 模型来判断 12 寸硅片的市场需求。通过模型我们可以推导出 2017 年-2022 年，12 寸硅片需求的复合增长率为 4.3%。其中 3D NAND 对硅片需求的复合增长率为 16.76%，成为未来 3年里 12 寸硅片需求增长的主要驱动力。

供给端：经历了产能过剩的十年，12 寸硅片厂扩产谨慎

2007 年起，全球硅片厂大规模扩张 12 寸硅片产能，但产能利用率严重不足，使得硅片价格持续下跌。SUMCO 的毛利一度跌至-25.5%，只能关厂裁员，断臂求生。进入 2016年，在存储器需求爆发的带动下，硅片价格开始一路回升。但各家厂商在经历了过去一轮大萧条之后，扩产较为谨慎，目前全球硅片厂规划中的产能扩张复合增长率（5.7%）介于购买力平价 GDP 模型（4.3%）与客户需求指引（9.7%）之间。可以看出，当前各家硅片厂均相对保守，更倾向于控制产能扩张，推动涨价，抬升利润水平。

价格端：12 寸硅片持续涨价，相关晶圆厂暂无涨价计划

SUMCO 预计 12寸硅片的价格在 2018 年将提升 20%。有较多晶圆厂已经开始 2021 年的长协价谈判。但对于 12 寸晶圆厂而言，其 wafer 成本占比较低，且 28nm 以上成熟制程市场竞争激烈。为了维持稳定的产能利用率，避免高额折旧影响毛利。各大厂没有向下游涨价的计划。同时，为了更好地观测 12 寸硅片的供需结构，我们引入了晶圆厂库存采购比指标。目前 12 寸晶圆厂的平均库存量维持在当月采购量的 65%左右，若向上或向下大幅突破，则意味着供需平衡出现变化。

8 寸供需分析：汽车电子主导 8 寸硅片需求，晶圆厂通过涨价转移成本压力

2016 年起，8 寸线的驱动力主要在指纹识别，进入 2018 年，随着汽车电子，IOT 等应用的兴起，8 寸线的供需关系依旧偏紧。但后续要持续观测指纹识别应用下滑的影响。目前 8 寸硅片的价格已达 40 美金，相比 2016 年年初增长了 19.7%。对于晶圆厂而言，由于绝大多数 8 寸厂均已折旧完毕，所以 wafer成本占比较高，一般在 10-15%之间，硅片涨价对于成本影响明显。以华虹为代表的部分晶圆厂通过涨价，向下转移成本压力，毛利目前较为稳定。

国内产业链标的梳理

硅片厂商：上海新昇（上海新阳(300236,股吧) 参股 24.36%）的大硅片项目目前已经实现了挡片的批量供货，正片也有小批量样片实现销售，目前产能 4-5 万片/月，预计2018 年产能可达 10 万片/月；中环股份(002129,股吧)（002129.SZ）于 2017 年 10 月 13 日和无锡市签署《战略合作协议》，共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目。项目总投资约 30 亿美元，一期投资约 15 亿美元；重庆超硅的 12 寸硅片开发进展也较为顺利。同时硅产业集团旗下的上海新傲的 SOI 产线是中国硅片产业的一大亮点；其他厂商，如有研半导体、宁夏银和、金瑞泓、合晶郑州、奕斯伟西安、江苏协鑫等也建议关注。

设备厂商：晶盛机电(300316,股吧) 于 2017 年 10 月 13 日协同中环股份和无锡市签署《战略合作协议》。目前晶盛机电可以向下游客户提供从长晶，滚磨，截断，抛光等硅片生产的全套解决方案。公司在半导体硅片领域的主要客户包括有研半导体、台湾合晶、中环股份、金瑞泓等企业。

晶圆厂与 IDM 方面：由于 12 寸晶圆厂面临激烈的价格竞争，没有涨价动力，所以我们更建议关注 8 寸晶圆厂华虹半导体 ，公司于 2017 年下半年对部分客户调价，受益于此，公司 2017 年 Q3 的毛利升至 35.24%的历史高点，但由于近期没有涨价动作，且硅片价格持续攀升，所以毛利率又回落到 31.9%的水平，预计公司在 Q2 末还会有一些调价。另外，国内 IDM 厂中，士兰微(600460,股吧)（600460.SH）的 8 寸线也同样受益于功率半导体需求以及上游硅片价格传导。非上市晶圆厂中，建议关注华润上华。

此处为报告节选，完整报告免费下载：https://valuelist/76226.html

寻找更多公司、行业免费报告下载，请访问：https://valuelist

请关注我们的公众号“价值目录”

我们会每天给用户分享一篇有价值、有深度的研究报告

报告来源：招商证券(600999,股吧)