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电子与计算机|【天风通】中瓷电子大涨点评光器件管壳标的,产品可支持800G

  • 作者:兴金成婵
  • 2023-04-10 17:29:33
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【天风通】中瓷电子大涨点评光器件管壳标的,产品可支持800G


公司业务结构优化,聚焦通&消费电子陶瓷外壳公司22年收入稳健增长,业务结构优化1)公司主打产品通器件用陶瓷外壳收入9.45亿元,同比增长30.49%;2)在3C行业低迷周期公司消费电子陶瓷外壳及基板逆势增长64.67%,收入达到2亿元,主要由于高端消费类外壳和基板市占率逐步提升。公司核心主业逐步聚焦通及消费电子,工业激光及汽车电子件有所缩减。

光通器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护,可实现高速率电号和光号的转换、耦合和传输。根据招股书19 年/20年H1通器件用电子陶瓷外壳均价为65元/55元(扣除微型无引脚芯片外壳)。公司光通产品可以设计开发支持800Gbps传输速率的光通器件外壳,与国外同类产品技术水平相当。

公司拟购买十三所氮化镓通基站射频芯片业务资产及负债、博威公司73%股权、国联万众 94.6029%股权,实现 GaN 通射频芯片和 SiC 功率模块的 IDM 布局。博威公司 GaN 射频芯片主要用于5G基站,客户为通设备龙头Z公司。国联万众SiC功率模块包括650V/1200V/1700V等系列产品,主要客户为比亚迪等。三代半导体业务有望成为公司新增长点。

☎ 联系天风通团队唐海清/余芳沁

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