西西lbj
区分一代、二代、三代半导体主要是以材料作为划分的。
第三代半导体材料以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表,是5G时代的主要材料。
第三代半导体具有耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低等性能优势。主要有三个应用方向光电子、电力电子、微波射频。
新基建、消费电子、新能源车有望为打开未来第三代半导体的市场空间。
今天,我找出A股中8只业绩比较良好的第三代半导体股,仅供大家参考。
温馨提示近期半导体股票由于经历了大幅上涨,我们不要去追高。我们可以静下心来分析研究一下这些上市公司,以便在以后有机会的时候敢于择机买入。
1、斯达半导(603288)。公司是我国IGBT龙头企业,充分受益新能源下游高景气度,积极布局SiC,打破国外品牌垄断。公司营收和净利润多年保持高速增长,现金流和资产负债率健康。
2、北方华创(002371)。公司是国内半导体设备龙头企业,第三代半导体重要设备供应商,半导体设备国产替代领军企业。公司营收和净利润多年保持高速增长,现金流一般,资产负债率合理。
3、新洁能(605111)。公司是我国功率半导体器件设计龙头企业,受益于新能源发展和国产替代。公司第三代半导体SiC/GaN功率器件研发顺利推进,有望为公司贡献利润。公司营收和净利润近三年保持高速增长,现金流和资产负债率健康。
4、扬杰科技(300373)。公司是国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业。公司积极开拓MOSFET、IGBT和SiC等芯片并实现快速放量,受益于新能源车、光伏、储能等下游领域高景气度,叠加公路半导体领域国产替代持续推进,长期成长可期。公司营收和净利润多年保持稳健增长,现金流一般,资产负债率健康。
5、长电科技(600584)。公司是国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业。公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,同时已具备SiC、GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。公司营收和净利润多年保持高速增长,现金流一般,资产负债率一般。
6、士兰微(600460)。公司是国内IDM龙头企业。公司DM模式优势显著,功率半导体发展迅猛。公司持续加大在第三代半导体的投入,包括硅基氮化镓功率器件,建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片试线,涵盖材料生产、器件研发、 GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。公司营收和净利润近三年保持高速增长,现金流一般,资产负债率一般。
7、中瓷电子(003031)。公司是国内电子陶瓷外壳龙头,拟发行股份收购的中电科十三所下属三代半导体资产,系国内氮化镓/氮化硅市场引领者,且构筑了稀缺的IDM模式。公司营收和净利润近三年保持稳健增长,现金流一般,资产负债率健康。
8、华润微(688396)。公司是国内功率半导体IDM龙头厂商,具有全产业链一体化运营能力。公司发布SiCMos,该产品主要用于新能源汽车、工业电源、光伏风电等大功率领域,实现在第三代半导体领域的快速突破。公司营收和净利润近三年保持稳健增长,现金流和资产负债率健康。
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西西lbj
8只绩优第三代半导体股!
区分一代、二代、三代半导体主要是以材料作为划分的。
第三代半导体材料以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表,是5G时代的主要材料。
第三代半导体具有耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低等性能优势。主要有三个应用方向光电子、电力电子、微波射频。
新基建、消费电子、新能源车有望为打开未来第三代半导体的市场空间。
今天,我找出A股中8只业绩比较良好的第三代半导体股,仅供大家参考。
温馨提示近期半导体股票由于经历了大幅上涨,我们不要去追高。我们可以静下心来分析研究一下这些上市公司,以便在以后有机会的时候敢于择机买入。
1、斯达半导(603288)。公司是我国IGBT龙头企业,充分受益新能源下游高景气度,积极布局SiC,打破国外品牌垄断。公司营收和净利润多年保持高速增长,现金流和资产负债率健康。
2、北方华创(002371)。公司是国内半导体设备龙头企业,第三代半导体重要设备供应商,半导体设备国产替代领军企业。公司营收和净利润多年保持高速增长,现金流一般,资产负债率合理。
3、新洁能(605111)。公司是我国功率半导体器件设计龙头企业,受益于新能源发展和国产替代。公司第三代半导体SiC/GaN功率器件研发顺利推进,有望为公司贡献利润。公司营收和净利润近三年保持高速增长,现金流和资产负债率健康。
4、扬杰科技(300373)。公司是国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业。公司积极开拓MOSFET、IGBT和SiC等芯片并实现快速放量,受益于新能源车、光伏、储能等下游领域高景气度,叠加公路半导体领域国产替代持续推进,长期成长可期。公司营收和净利润多年保持稳健增长,现金流一般,资产负债率健康。
5、长电科技(600584)。公司是国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业。公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,同时已具备SiC、GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。公司营收和净利润多年保持高速增长,现金流一般,资产负债率一般。
6、士兰微(600460)。公司是国内IDM龙头企业。公司DM模式优势显著,功率半导体发展迅猛。公司持续加大在第三代半导体的投入,包括硅基氮化镓功率器件,建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片试线,涵盖材料生产、器件研发、 GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。公司营收和净利润近三年保持高速增长,现金流一般,资产负债率一般。
7、中瓷电子(003031)。公司是国内电子陶瓷外壳龙头,拟发行股份收购的中电科十三所下属三代半导体资产,系国内氮化镓/氮化硅市场引领者,且构筑了稀缺的IDM模式。公司营收和净利润近三年保持稳健增长,现金流一般,资产负债率健康。
8、华润微(688396)。公司是国内功率半导体IDM龙头厂商,具有全产业链一体化运营能力。公司发布SiCMos,该产品主要用于新能源汽车、工业电源、光伏风电等大功率领域,实现在第三代半导体领域的快速突破。公司营收和净利润近三年保持稳健增长,现金流和资产负债率健康。
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