巴菲浩
1)博杰股份 珠海博杰电子股份有限公司 智能制造(AR/VR 新能源汽车电子 AI+IOT 大数据云) 高端制造MLCC+半导体
博杰股份是一家专注于智能制造领域工业自动化、智能化设备及系统解决方案的高新技术企业。
第一条增长曲线是测试和自动化设备,目前,除了手机、Pad、PC 终端数量稳定,下游 IOT 市场保持的高速增长,公司快速向 AI+IOT 产业、新能源汽车电子、AR\VR 和大数据云服务市场迁移。比如 AR\VR ,已经有成熟的产品。而大数据云服务,公司在两年前就已布局这块市场,为了配合市场的发展公司在越南、墨西哥都设有子公司去响应客户的产业链需求。在新能源汽车领域,随着汽车电动化、智能化、网联化的进程,三电系统、智能坐舱、智能驾驶等模块占整车成本 60%左右。目前国内独立做相关测试的厂家规模较小,公司在该产线已有五六款产品。。
第二增长曲线是国产替代的高端标准设备。 目前公司聚焦在高端 MLCC 市场和半导体市场。MLCC 属于“卡脖子”工程高端电容电阻领域,从全球规模来看,MLCC 市场规模持续增长,不管是汽车、服务器、 可穿戴设备等产品对 MLCC 的需求都是快速增长的过程。目前国内 MLCC 厂商只 占 8%左右的市场份额,距离国家提出来 2030 年国内厂商占比达到 70%的目标还 有巨大的空间。目前公司在 MLCC 制程中布局了四款高价值量的设备,占整个制 程的价值量一半以上。其中六面外观检测设备、测试包装机、叠层机除了可应 用于 MLCC 领域还可以往其他电子元器件方向迁移和拓展。目前公司也正在积极 将六面外观检测设备输出日本突破日本市场,3 月公司也向市场正式发布了国内首台高速测试机。而叠层机目前已完成二代机研发,已发送客户现场去做能力测试。 另外,在半导体领域,国家相关部委为了进一步鼓励国内半导体的整体发展,打破国外垄断,增强科技竞争力,出台了一系列支持和引导半导体行业发 展的政策法规,半导体市场规模快速增长。公司在上市后持续在做半导体的孵化,包括半导体的衬底、外延材料、晶圆检测设备等等,目前相对比较成熟的设备是子公司博捷芯生产的半导体划片机。划片机的切割功能在半导体的前端、后端都会使用,现阶段产品主要是使用刀片切割。目前该领域市场的竞争格局是日本企业占据 70%-80%市场份额,国产率仍比较低,而国内厂家大家都在同一起跑线上竞争。公司产品在性能基本上可实现平行替代,但价格远优于市场其他产品。目前已成功研发五六款设备,实现小批量的发货客户现场测试。
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答:博杰股份的子公司有:15个,分别是详情>>
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答:公司坚持以“不断创造价值、共同详情>>
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巴菲浩
调研报告 20230327
1)博杰股份 珠海博杰电子股份有限公司 智能制造(AR/VR 新能源汽车电子 AI+IOT 大数据云) 高端制造MLCC+半导体
博杰股份是一家专注于智能制造领域工业自动化、智能化设备及系统解决方案的高新技术企业。
第一条增长曲线是测试和自动化设备,目前,除了手机、Pad、PC 终端数量稳定,下游 IOT 市场保持的高速增长,公司快速向 AI+IOT 产业、新能源汽车电子、AR\VR 和大数据云服务市场迁移。比如 AR\VR ,已经有成熟的产品。而大数据云服务,公司在两年前就已布局这块市场,为了配合市场的发展公司在越南、墨西哥都设有子公司去响应客户的产业链需求。在新能源汽车领域,随着汽车电动化、智能化、网联化的进程,三电系统、智能坐舱、智能驾驶等模块占整车成本 60%左右。目前国内独立做相关测试的厂家规模较小,公司在该产线已有五六款产品。。
第二增长曲线是国产替代的高端标准设备。 目前公司聚焦在高端 MLCC 市场和半导体市场。MLCC 属于“卡脖子”工程高端电容电阻领域,从全球规模来看,MLCC 市场规模持续增长,不管是汽车、服务器、 可穿戴设备等产品对 MLCC 的需求都是快速增长的过程。目前国内 MLCC 厂商只 占 8%左右的市场份额,距离国家提出来 2030 年国内厂商占比达到 70%的目标还 有巨大的空间。目前公司在 MLCC 制程中布局了四款高价值量的设备,占整个制 程的价值量一半以上。其中六面外观检测设备、测试包装机、叠层机除了可应 用于 MLCC 领域还可以往其他电子元器件方向迁移和拓展。目前公司也正在积极 将六面外观检测设备输出日本突破日本市场,3 月公司也向市场正式发布了国内首台高速测试机。而叠层机目前已完成二代机研发,已发送客户现场去做能力测试。 另外,在半导体领域,国家相关部委为了进一步鼓励国内半导体的整体发展,打破国外垄断,增强科技竞争力,出台了一系列支持和引导半导体行业发 展的政策法规,半导体市场规模快速增长。公司在上市后持续在做半导体的孵化,包括半导体的衬底、外延材料、晶圆检测设备等等,目前相对比较成熟的设备是子公司博捷芯生产的半导体划片机。划片机的切割功能在半导体的前端、后端都会使用,现阶段产品主要是使用刀片切割。目前该领域市场的竞争格局是日本企业占据 70%-80%市场份额,国产率仍比较低,而国内厂家大家都在同一起跑线上竞争。公司产品在性能基本上可实现平行替代,但价格远优于市场其他产品。目前已成功研发五六款设备,实现小批量的发货客户现场测试。
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