AI算力需求增长，服务器PCB厂商受益

　 AI服务器有望加速增长。根据TrendForce，在自动驾驶汽车、AIoT与边缘运算等新兴应用的带领下，自2018年起诸多大型云端业者开始大量投入AI相关的设备建设，预计2022年搭载GPGPU（General Purpose GPU）的AI服务器年出货量占整体服务器比重近1%，而2023年ChatGPT相关应用有望再度刺激AI相关领域，预计2023年出货量增长率可达8%，2022-2026年复合成长率将达10.8%。2022年北美四大CSP（云服务提供商）Google、AWS、Meta、Microsoft的AI服务器采购占比合计66.2%，而中国近年来随着国产化进程加速，AI建设浪潮升温，字节跳动的采购量最大，年采购占比达6.2%，其次则是腾讯、阿里巴巴与百度，分别约为2.3%、1.5%与1.5%。

  服务器PCB性能要求高，单机价值量持续上升。高端服务器所用PCB一般要求具有高层数、高纵横比、高密度和高传输速度，常规服务器一般层数在8-24层，板厚2-4mm，厚径比最高达到15:1；高端服务器层数为28-46层，板厚4-5mm，厚径比最高达到20:1。服务器产品具有高电气性能和高可靠性，在高端服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡、HDI卡、GF卡等。目前，目前普遍使用的PCIe 4.0接口的传输速率为16Gbps，服务器PCB层数为12-16层。随着服务器平台升级到PCIe 5.0，传输速率达到36Gbps，PCB的层数将达到18层以上，层数的提高也会带来板厚的升级，从12层板的2毫米逐渐升级到3毫米以上。此外，号频率越高，PCB传输损耗越大，服务器PCB产品的材料亦会从低损耗材料升级为超低损耗材料。PCle5.0要求CCL材料升级到Very Low Loss等级，为了满足高速高频，减少号在传输过程中的介质损耗，介电常数Dk、介质损耗因子Df进一步下降。根据Prismark数据，2021年全球服务器领域PCB市场规模为78.04亿美元，预计2026年达到132.94亿美元，复合增长率为11.2%。服务器PCB单机价值量有望由2021年的576美元上升到2026年的705美元。

  国内厂商产品符合要求，有望深度受益。目前沪电股份、深南电路、生益电子等国内PCB厂商已具备相关技术能力，产品最高层数可达到40层，PCB龙头鹏鼎控股在高阶HDI领域有深厚技术积累和显著优势，同时积极扩张服务器PCB产能，有望受益于AI技术升级带来的算力需求增长。

  投资建议与投资标的

  建议关注沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、生益电子、胜宏科技、崇达技术等具备相关技术和产品的服务器PCB标的。

  风险提示

  下游服务器市场规模增长不及预期；客户拓展不及预期。