舍我其谁...
有投资者在投资者互动平台提问贵公司参股公司礼鼎半导体的ABF载板是否有运用于或者运用到Chiplet封装处理器芯片市场?谢谢
鹏鼎控股(002938.SZ)2月28日在投资者互动平台表示,礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。封装载板作为半导体封装的关键材料,广泛应用于高速计算、5G、AI、IoT、车用电子等领域芯片的封装中。目前,礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。
(记者 尹华禄)
免责声明本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
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答:鹏鼎控股的注册资金是:23.2亿元详情>>
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鹏鼎控股(002938.SZ)2月28日在投资者互动平台表示,礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。封装载板作为半导体封装的关键材料,广泛应用于高速计算、5G、AI、IoT、车用电子等领域芯片的封装中。目前,礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。
(记者 尹华禄)
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