.【东财电子】AIGC强调高算力需求，重视高频高速

.【东财电子】AIGC 强调高算力需求，重视高频高速板及 IC 载板硬件配套机会

OpenAI、微软等相继发布最新 AI 技术产品，高算力是核心。3 月 21 日晚英伟达开发者 大会又是一针强心剂。

高频高速方面数据中心需求提升，加速 400Gbps 和更高速度的数据中心交换机的采用 以及服务器产品的更新换代。

PCB 方面

【胜宏科技】公司是 PCB 显卡板领域的龙头供应商，高密度多层 VGA（显卡）PCB 市场份额全球第一，在显卡方面，公司与英伟达有业务合作。

【沪电股份】公司是高频高速板代表企业，基于 PCIE5.0 接口和 200/400G 端口的高阶智能网卡产品已进入客户样品打样阶段，单通道 112Gpbs 相关工艺技术已开发完成，并对 基于硅光新架构下 PCB 的可靠性技术开展技术储备。

【深南电路】公司数据中心业务快速增长，已配合主要客户完成新一代平台服务器 PCB 研发，现已逐步进入中小批量供应阶段。

CCL 方面

【生益科技】公司高速材料布局全面，从 mid-loss 到 ultra-low loss 以及最新的extreme low loss 材料。

【南亚新材】公司已全面布局各系列高端高速材料，112G 高速板材 NOUYA8 目前已开发完成，正在多家 PCB 龙头厂商和知名通讯终端认证测试之中，进展顺利，同时下一代高速板材 NOUYA9 已在实验室研发阶段。

FCBGA 载板方面高算力对 CPU、GPU 提出更高要求，FCBGA 载板将实现业务配套协同发展，载板方面预计今年 H2 国产 FCBGA 投产，国产积层绝缘膜方面有望打破日本味之素的垄断。

载板方面

【兴森科技】珠海 FCBGA 载板预计今年 Q2 试产，Q3 认证，Q4 投产；广州 FCBGA 项目预计 Q4 试产。

【深南电路】广州封装基板项目预计今年 Q4 连线投产。

积层绝缘膜方面

【生益科技】公司在更高端的以 FC-BGA 封装为代表的 CPU、GPU、AI 类产品进行研发，目前已开发出各个级别应用的多种基板材料和积层胶膜。

【华正新材】公司 CBF 积层绝缘膜加快新产品开发进程，在 CPU、GPU 等半导体芯片封装领域进入了下游 IC 载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程，并取得了良好进展。