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【开源刘翔团队】AIGC应用推动算力相关的硬件配套,有望拉动IC载板及配套材料产业链 CPU、GPU、FPGA采用FCBGA载板配套封装,国产化进程加速 全球FCBGA载板领先的厂商为日本Ibiden、中国台湾的欣兴、南亚、景硕、奥地利AT&S,由于原来FCBGA下游CPUGPU客户主要为Intel英伟达AMD等主流厂商,行业供应链体系封闭,导致国内厂商难以进入,随着国内自研加强,产业链加快国产化替代,FCBGA载板环节兴森科技、珠海越亚、深南电路推动国内厂商的验证,高端FCBGA载板最快有望于2023H2放量; FCBGA载板上游材料ABF薄膜原有市场90%由日本味之素供应,国内厂商考虑到供应链安全可靠性,积极打开材料库验证渠道,预计后续国内将出现2-3家供应商实现国产替代。随着Chiplet方案推出,封装基板材料面积、层数增加,单价上升。 数据中心层面,服务器、交换机、路由器迭代并驾齐驱 材料用量上升,交换机从100G升级至400G,根据Dell’Oro Group预测,2025年后400Gbps及更高速率将占到50%以上,800G将超过400G,而目前400G渗透率仅为10%,预计AIGC应用将推动交换机迭代;服务器平台从PCIe 4.0切换至PCIe 5.0,预计于2023Q1启动放量。硬件更迭,推动PCB线路设计更加复杂,单价上升,所用的高速覆铜板也将从M4升级至M6M8等。
推荐标的 【生益科技】传统业务企稳见底,国内高速覆铜板材料龙头,受益于交换机、服务器出货量增长及新产品迭代,布局用于FCBGA载板的ABF薄膜、BT材料 【沪电股份】有线网络产品(包括交换机、路由器等)PCB占比达到6成以上,有望受益于产品迭代及产能迁移带来的盈利回升 【兴森科技】FCBGA载板加速国产化,珠海工厂中试线跑通,加速国内核心客户认证 受益标的 【联瑞新材】用于高端low-alpha环氧塑封料及高速M8以上材料的球形硅微粉有望放量 【深南电路】FCBGA载板导入,广州工厂布局产能 【华正新材】合作研发ABF膜,加快国内终端客户验证
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ABF载板受益芯片放量,国产化潜力巨大
【开源刘翔团队】AIGC应用推动算力相关的硬件配套,有望拉动IC载板及配套材料产业链 CPU、GPU、FPGA采用FCBGA载板配套封装,国产化进程加速 全球FCBGA载板领先的厂商为日本Ibiden、中国台湾的欣兴、南亚、景硕、奥地利AT&S,由于原来FCBGA下游CPUGPU客户主要为Intel英伟达AMD等主流厂商,行业供应链体系封闭,导致国内厂商难以进入,随着国内自研加强,产业链加快国产化替代,FCBGA载板环节兴森科技、珠海越亚、深南电路推动国内厂商的验证,高端FCBGA载板最快有望于2023H2放量; FCBGA载板上游材料ABF薄膜原有市场90%由日本味之素供应,国内厂商考虑到供应链安全可靠性,积极打开材料库验证渠道,预计后续国内将出现2-3家供应商实现国产替代。随着Chiplet方案推出,封装基板材料面积、层数增加,单价上升。 数据中心层面,服务器、交换机、路由器迭代并驾齐驱 材料用量上升,交换机从100G升级至400G,根据Dell’Oro Group预测,2025年后400Gbps及更高速率将占到50%以上,800G将超过400G,而目前400G渗透率仅为10%,预计AIGC应用将推动交换机迭代;服务器平台从PCIe 4.0切换至PCIe 5.0,预计于2023Q1启动放量。硬件更迭,推动PCB线路设计更加复杂,单价上升,所用的高速覆铜板也将从M4升级至M6M8等。
推荐标的 【生益科技】传统业务企稳见底,国内高速覆铜板材料龙头,受益于交换机、服务器出货量增长及新产品迭代,布局用于FCBGA载板的ABF薄膜、BT材料 【沪电股份】有线网络产品(包括交换机、路由器等)PCB占比达到6成以上,有望受益于产品迭代及产能迁移带来的盈利回升 【兴森科技】FCBGA载板加速国产化,珠海工厂中试线跑通,加速国内核心客户认证 受益标的 【联瑞新材】用于高端low-alpha环氧塑封料及高速M8以上材料的球形硅微粉有望放量 【深南电路】FCBGA载板导入,广州工厂布局产能 【华正新材】合作研发ABF膜,加快国内终端客户验证
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