华为订货增30%，PCB将迎来第2波行情（附股）

最近半导体的行情很持续，这两天封测股一直涨一直爽，但是半导体炒作的前提是5G等终端行业的高增长预期，那么和5G相关的元器件产业的增长情况应该也是乐观的，是增长的，所以今天我们就了解下PCB行业的一些进展，发掘相关机会。

开启第5波

PCB是电子产品的重要部件之一，只要存在电子元器件，它们之间的支撑、互联就要使用印制电路板，因此也被称之为“电子产品之母”。

PCB 作为电子行业的重要组成部分，已四升四落，历经四段行业周期，每一周期都由创新要素驱动行业攀升、缓增直至衰退，继而新的要素出现，推动行业进入下一循环周期。

从2017年开始，随着 5G、云计算、智能汽车等新的结构性增长热的出现，PCB 行业有望迎来新的增长驱动，迈入行业周期发展的第五阶段。

通和服务器/存储器代表的高多层市场是空间最大、增长最快的市场。另外，相关的高端覆铜板仍依赖进口，A股替代机会大。

行业高速化趋势逐步确立，需求端的驱动力来自两个方面硬件侧的技术迭代升级和IP流量高速增长的倒逼。为为满足低延迟、高可靠高速运算处理需求，CCL/PCB行业向高速化发展。

华为订货增30%，PCB迎来第2波

从近期下游通客户招标逐步落地的结果来，其中HW（华为）总额约60亿，同比提升30%以上，ZX（中兴）总额望超20亿，从竞标结果来，深南、沪电、生益、方正分享主要份额，如深南电路一供地位稳固。

龙头企业12月份至明年上半年通客户订单将维持饱满。招商证券认为在本轮估值消化后通PCB链条龙头企业有望再迎业绩驱动行情。

除了高速CCL，5G手机主板HDI也是机会

产业调研预估普通5G手机至少需要8-12层4阶HDI主板、高端旗舰机将直接升级到任意层 HDI（Anylayer-HDI），而4阶及以上HDI工艺水平超越目前大多数内资民营企业的1-3阶，唯苹果供应链及部分海外大厂有大规模技术储备且高端产能扩张速度较慢，考虑安卓阵营各品牌均在大力布局5G手机，明年高端HDI产能供给将可能偏紧。

个股机会

生益科技利空出尽，低位配置价值凸显

股东减持完毕，股价压力释放。公司最新公告主要股东广东外贸1%共2276万股减持计划已实施完毕，并将剩余6.14%股份无偿划转给一致行动人第一大股东广新控股，减完共计持股 22.26%。至此，利空出尽。

前三季度生益电子利润端翻倍以上增长，目前接近 60%收入来自通客户，近期通客户招标生益电子份额同比提升、高频 CCL 将延续供不应求状态。保守预计生益电子到明年上半年产能相对于目前还能有约15-20%增长，而江西吉安产能（总量约是目前总产能的3倍以上）预计将在20年Q3-Q4逐步投放。

前期生益股价调整较多，已充分反应了股东减持以及市场对于基站产品降配置的担心，而从供需来明年高端板和材料仍将供不应求，叠加传统业务共振，业绩有望超越悲观预期，向上弹性可观，当前低位配置价值凸显。

深南电路龙头地位稳固，产能供不应求

深南电路是内资PCB龙头企业，通和封装基板是其业绩增长的两大引擎。

当前时公司产能产能供不应求。11月通讯大客户招标总额同比有30%以上增加，公司表示持续此前第一供给商的份额优势，近期另一重要通讯客户招标也正在停止，总额同比也有较大增加，估计公司份额亦将持续一供的强势地位。

国产化替代成为确定性趋势，集成电路作为高科技产业的重要领域预计将受到政府的加码扶持，公司作为行业龙头有望持续受益。

东山精密子公司受益5GHDI升级与数通PCB需求放量

在本次HW招标中，Multek拿下千万级初步的数通订单，明年上半年份额有望进一步提升。Multek在数通高层板上具备较为悠久的生产经验，后续良效率重整后有望受益于PCB行业长线的高速化升级趋势。

明年高端HDI供货紧张，东山今年年已经进入华为旗舰主板供应链，考虑到公司技术处于非苹果系的顶端，明年将受益安卓系的增涨。

沪电股份受益流量

考虑有线高层板市场供给的紧张状态，公司在毛利率30%及以上的高端通及计算传输市场有望继续掌握核心话语权。公司过去7个季度的毛利率为17/25/25/24/26/31/31%，净利率为6/9/13/11/12/18/19%，总体处于提升趋势。

公司目前已经是美系S/A/J/H等主流交换机、服务器设备的核心高端PCB供应商，后续将持续受益于数据流量、计算存储需求带来的承载和传输设备端投放需求。另外目前已卡位在该赛道如 D、H 等最高端客户，是全球 77GHz 毫米波雷达 PCB 领先供应商。

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