通罗露|美格智能深度智能模组新锐，车载+FWA+泛IoT引领成长

金选·核心观点

投资逻辑

公司是全球领先的无线通模组及解决方案提供商。公司早期业务重心涉及手机按键制造和精密组件业务，2019年起聚焦无线通领域，围绕4/5G提供无线通模组及解决方案，深耕智能网联汽车、FWA连接，和以新零售、移动支付为代表的泛IoT三大应用场景，21年模组及终端产品实现收入18.2亿元，同比增长73%。

智能模组+定制方案双轮驱动，助推公司跻身行业头部。公司21年研发费用率8.6%、研发人员占比超过85%，研发驱动前瞻布局，基于高通芯片和安卓系统推出 5G智能模组，具备先发优势。

同时向物联网下游应用延伸，提供定制化解决方案，在智能座舱、新零售等大颗粒场景积累行业know-how。公司凭借智能化+定制化策略跻身行业头部，据Counterpoint数据，22Q2公司出货量占全球市场份额5.6%，位列行业第三。

公司非公开发行股票获批，批复有效期至23年3月21日，计划募资6亿元用于5G+AIoT模组及解决方案产业化建设，增厚公司智能模组定制化能力，巩固核心竞争力，预计项目达产后年新增收入5.7亿元。

车载模组+FWA+泛IoT三驾马车，驱动公司长期发展。公司车载5G智能模组配套比亚迪DiLink4.0和5.0平台车型，未来随着客户整车放量叠加5G配置率提高，公司车载模组有望迎来量价齐升。海外运营商加速拓展FWA服务范围，Statista预计27年全球FWA连接数将达1.16亿。

公司已形成丰富的FWA产品序列，看好逐步承接华为市场份额。公司深耕垂直行业定制化解决方案，伴随消费复苏，智慧零售、移动支付等泛IoT场景有望带动公司模组产品恢复温和增长。

投资建议

我们看好公司智能模组+定制方案双轮驱动，卡位车载、FWA和泛IoT三大场景，有望成长为提供“一站式”服务的平台型物联网厂商。

风险提示

市场竞争加剧风险；上游原材料短缺风险；用减值损失过高风险；实控人股权质押过高风险；限售股解禁风险；汇率波动风险。