一步再一步
本月初,芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet D2D互连IP流片。据悉,芯砺智能的Chiplet D2D互连IP可广泛应用于包括自动驾驶、高性能边缘计算、机器人、人工智能等领域。
后摩尔时代,通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高,先进封装发挥的作用将愈加突出。Chiplet模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。国联证券研报指出,Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径,AMD、英特尔、英伟达等全球高端芯片龙头以及寒武纪等国内算力芯片龙头均已布局Chiplet产品。
上市公司中,芯原股份(688521)近年来一直致力于Chiplet技术和生态发展的推进。同兴达(002845)子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术。
分享:
请输入验证信息:
你的加群请求已发送,请等候群主/管理员验证。
数据来自赢家江恩软件>>
虚位以待
暂无
21人关注了该股票
长期未登录发言
吧主违规操作
色情、反动
其他
*投诉理由
答:2022-07-05详情>>
答:同兴达上市时间为:2017-01-25详情>>
答:上海国盛资本管理有限公司-上海详情>>
答:2022-07-04详情>>
答:同兴达的子公司有:6个,分别是:赣详情>>
目前CPO概念在涨幅排行榜排名第二 新易盛、铭普光磁涨幅居前
目前覆铜板概念涨幅3.79%,胜宏科技、华正新材等股领涨
通用航空概念走势活跃大幅上涨4.18%,新晨科技、宗申动力等多股涨停
周二IPV6概念早盘低开收出上下影中阳线
一步再一步
全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片
本月初,芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet D2D互连IP流片。据悉,芯砺智能的Chiplet D2D互连IP可广泛应用于包括自动驾驶、高性能边缘计算、机器人、人工智能等领域。
后摩尔时代,通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高,先进封装发挥的作用将愈加突出。Chiplet模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。国联证券研报指出,Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径,AMD、英特尔、英伟达等全球高端芯片龙头以及寒武纪等国内算力芯片龙头均已布局Chiplet产品。
上市公司中,芯原股份(688521)近年来一直致力于Chiplet技术和生态发展的推进。同兴达(002845)子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术。
分享:
相关帖子