低估值高成长的模组龙头，进入芯片封测领域，打开新的成长空间

         股市赚钱有两种方法，一种是赚公司成长的钱，也称价值投资，另外一种是趋势投资，从股市中掠夺，也称投机。方法没有对错，只有适合自己的才是最好的，千鸟在林，不如一种方法在手。股市每天瞬息万变，千变万化中每位投资者的投资方法也是各式各样，有没有“一招鲜，吃遍天”的超级技能呢？一招练到炉火纯青，也是能在凶险的股市中打天下的。作为价值投资者，不需要掌握太多的技术战法，也无需胆战心惊地追涨杀跌，永远遵循一个原则，好赛道+好公司+好价格，然后陪伴公司一起成长。下面分享一只低估值的模组龙头公司，公司近两年业绩进入爆发期，2021年更是携手全球封测龙头日月光进入上游显示驱动IC及CIS芯片领域，封测业务有望发展为公司的第二业绩增长曲线，打开巨大的成长空间。那么其投资价值如何呢？

同兴达公司

一、公司的基本情况

         同兴达（002845）是液晶显示和摄像头模组龙头，近年来业绩大幅增长。从事研发、设计、生产和销售LCD、OLED显示模组和摄像头模组。产品应用于手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、工控仪表、无人机、智能家居等领域；经过多年的深耕细作，已成长为行业头部企业

2012-2020同兴达营业收入图

        公司在2017年开始持续推进高端制造平台建设，通过优化管理，提高生产效率和产品质量，服务好大客户，不断提高市占率，同时也进行产能扩充，实现营收和净利润双增长。2021年净利润预计4.20-4.60 亿元，预增62.79%-78.30%，公司业绩再创历史新高，从2019-2021年业绩出现爆发式增长，近三年业绩为1.1亿、2.58亿、4.2亿以上，营收也在2020年突破百亿的基础上，21年保持快速增长。得益于近年来业绩大幅增长，根据21年Q3财报显示，公司每股公积金和未分配利润分别为5.85/4.69，处于较高水平；每股现金流1.79元，目前股本2.34亿股，PE为14.55倍。

同兴达部分财务指标

二、公司的投资要点

        1、“智慧工厂”提升效率，盈利能力显著提升。公司在2017年以来持续推进高端智慧工厂建设，按照“工厂智能化、数字化、IT 化”路线持续推进工厂整体管理水平，打造出高端智慧工厂的行业标杆。智慧工厂管理规范度高、生产效率高、产品质量优，工厂生产效率及良率居于行业领先水准，公司产品效益的增加及成本的下降，提升公司盈利能力。未来公司成本管控能力有望持续提升，盈利能力将持续增强。

同兴达企业宣传图

        2、成功拓展全球知名客户，市占率不断提高。经过多年的积淀，公司以稳定、优异的产品性能，及时满足客户个性化需求的服务能力，得到了广泛的认可，与客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系。公司坚持梯队式客户发展战略，避免客户单一的风险，通过巩固老客户的基础上，开发新的核心客户，为公司持续稳定发展奠定基础，不断提高市占率。在客户维护与开发上，公司采取两大策略

     （1）对品牌大客户实行“精耕细作”，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商倾斜，把核心客户做大做强；

     （2）持续优化客户结构，建立起全方位、深层次、高优质的客户合作体系；公司除了与知名手机厂商外建立合作外，与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电）均保持了良好的合作关系。公司显示屏模组包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视、伟易达等客户。公司摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。公司订单充分，产能充足，未来增长具有可见的持续性。

同兴达企业宣传图

        3、产能进一步扩充，手机领域占比提升。2021年3月公司赣州金凤梅园厂区投产，随着南昌光学摄像头产能陆续投产，公司产能进一步扩充，21年Q3财报显示，公司在建工程达到3亿，创历史最高值，2020年募集8.5亿投建的“ 年产6,000万片异形全面屏二合一显示模组建设项目”计划今年投产。今年公司将加大对智能手机领域的客户及产品的开发，包括但不限于MOLED智能穿戴、平板、笔电等显示触控模组及非手机领域光学摄像头模组。在车载摄像头方面，公司已经进行规划了，与汽车摄像头客户沟通当中；TOF镜头开始配合算法公司研发及生产。

同兴达金凤梅园厂区投产仪式

       4、携手日月光，进入芯片封测新蓝海，国产替代空间大。公司已与日月光半导体（昆山）合作开展“芯片先进封测全流程封装测试项目”，双方充分发挥各自优势共同投资建设生产线，目前产能配置为 20000 片/月。公司携手日月光，进入芯片封测新蓝海，有望打造出公司第二业绩增长曲线。

      （1）降低技术风险日月光集团是全球第一的封测公司，在全球封装测试产业中，拥有最完整的供应链系统，也具有丰富、成熟的技术和项目经验，可最大程度保证快速量产和稳定产品良率，公司与日月光合作，可降低公司技术上的风险。

     （2）形成强大的协同效应。驱动IC和CIS芯片是公司主营业务模组的重要的原材料之一，每年采购量巨大，该项目的实施，将拓展公司供应链上游显示驱动 IC 与 CIS 芯片业务，将与现有模组业务形成强大的协同效应，在保障芯片供应的同时，有效降低采购成本，提高公司核心竞争力与整体盈利能力。

同兴达公司办公

      （3）公司现有客户资源的再利用。公司与上游主流IC设计厂商有着非常良好的合作基础，项目投产后，公司可承接上游驱动IC设计公司拿到晶圆后的封测订单，封测后公司可快速进行测试。

     （4）市场空间广阔，经济效益高。先进封装尤其是倒装芯片市场规模广阔，目前国内驱动芯片的需求量不断增长，而国内对应先进封测产能有限，大陆 Gold Bump封测产能较少，目前是进入此细分市场的最佳时机。项目投产后将产生良好的经济效益，将大幅提升公司的综合实力。

三、风险提示公司新业务拓展，扩产不及预期，消费电子市场需求持续疲软，行业竞争加剧