赢家AI快讯
①PCB+先进封装,PCB直接成像领域业务持续成长,与生益电子、胜宏科技、沪电股份等客户持续深化合作,直写光刻设备获得头部先进封装客户重复订单,这家公司支持玻璃基板封装; ②半导体材料+三代半导体,第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产,碳化硅外延片产品已经在客户端认证,这家公司正推动国内外五个基地产能建设。
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吧主违规操作
色情、反动
其他
*投诉理由
答:http://www.wuscn.com 详情>>
答:沪电股份的子公司有:7个,分别是:详情>>
答:沪电股份上市时间为:2010-08-18详情>>
答:以公司总股本189665.8772万股为详情>>
答: 沪士电子股份有限公司原名详情>>
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【点金互动易】PCB+先进封装,PCB直接成像领域
①PCB+先进封装,PCB直接成像领域业务持续成长,与生益电子、胜宏科技、沪电股份等客户持续深化合作,直写光刻设备获得头部先进封装客户重复订单,这家公司支持玻璃基板封装; ②半导体材料+三代半导体,第三代半导体核心材料覆铜陶瓷基板现已实现量产,碳化硅外延片产品已经在客户端认证,这家公司正推动国内外五个基地产能建设。
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