？？？？？？【国盛郑震湘团队】半导体材料国产份额

🔥🔥🔥【国盛郑震湘团队】半导体材料国产份额加速提升，平台化驱动多维增长

半导体材料行业具有耗材属性，全球市场处于稳步增长趋势。国内材料市场空间高弹性。BIS新规实施，海外断供、国内上下游进一步加深合作。当前国产半导体材料围绕各个环节均已实现突破，如CMP环节的抛光垫、抛光液，鼎龙、安集在部分客户已成为一供。光刻胶领域，彤程新材已成为国内K胶领域绝对龙头，A胶明年也有望贡献营收。下游国产化意愿强烈，材料厂商加速客户拓展，份额快速提升的同时，平台化布局的供应商新产品持续突破，打开多个增长点。

推荐关注国产材料厂商彤程新材、雅克科技、凯美特气、鼎龙股份、安集科技、兴森科技

【彤程新材】国产光刻胶核心龙头，fab端国产化份额持续提升，K胶在手订单饱满，A胶亦有突破。上海化工园区新产能陆续投放。面板光刻胶拓展新客户，新产品、高性能产品不断丰富。轮胎橡胶树脂主业企稳，PI浆料等新品持续释放。

【雅克科技】前驱体1）高算力芯片搭配HBM，HBM对前驱体需求及价值量显著提升。UP Chemical份额持续提升。2）存储客户整体稼动率见底，下半年预计回升，国内存储厂持续扩产，美光被审查进一步提升国产份额，利好国产材料供应商。LNG保温复合材料韩国主要供应商设施起火，行业供不应求。雅克作为国产LNG保温绝热板材领导者，已与沪东中华、江南造船和大连重工等国有大型船厂紧密战略合作，LNG业务有望实现中长期确定性增长。

【鼎龙股份】围绕CMP环节布局完善CMP Pad 已成为长存、长鑫一供，随客户产能扩张及在foundry厂份额提升，Pad望持续放量增长；抛光液取得实质性突破，多款产品进入客户吨级采购阶段，已实现核心原材料研磨粒子的自主制备，打破海外垄断的同时提升盈利能力。柔显及其他材料打开公司发展天花板，营收有望复制抛光垫放量节奏。

【兴森科技】国产IC载板领先厂商，CSP 封装基板已获得三星认证通过。珠海ABF项目已于22年底成功投产良率超预期，预计23Q2客户认证，Q3小批量生产；广州项目预计23Q4开始试产。公司未来有望实现IC载板产品线的全覆盖，随着新增载板产能逐步爬坡投产，有望充分受益国内半导体的巨大封装需求，加速提升载板业务的收入规模。

风险提示下游需求不及预期