芯片

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半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

半导体芯片产业链相关的个股

芯片设计类

1、紫光国芯:国内电压晶体元件领域的领军企业，产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。

2、国民技术:射频芯片，移动支付限域通信RCC技术。

3、景嘉微:军用GPU(JM5400型图形芯片)，主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。

4、全志科技:A股唯一一家独立自主IP芯片设计公司（类似巨头ARM）数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP。

5、艾派克:通用打印耗材芯片。

6、大唐电信:子公司联芯科技、恩智浦、大唐微电子为旗下三家半导体设计提供商。

7、 欧比特:SOC、芯片式卫星等；国内航空航天控制芯片龙头（S698系列芯）。

8、北京君正:自主创新的XBurstCPU核心技术——MIPS架构M200芯片。

9、汇顶科技:全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术GoodixLink、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的InvisibleFingerprintSensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术LiveFingerDetection。

10、 士兰微:完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器。

11、 盈方微:合作开发腾讯Ministation芯片。

12、 上海贝岭:BL6523单相计量芯片。

13、 中颖电子:AMOLED驱动IC唯一量产厂商。

14、 兆易创新:兆易创新:拟收购 ISSI，打造国内国内存储芯片 IC 设计龙头;

15、 三安光电:LED芯片龙头。

16、 圣邦股份:模拟芯片

另外还有诸如国科微、中科创达、科大国创、中科曙光等一系列智能芯片企业。

制造设备企业

1、 北方华创:国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD 龙头；

2、 晶盛机电:国内光伏、半导体硅晶熔炉龙头；

3、 长川科技:测试机、分选机细分龙头；

4、 至纯科技:提纯设备；

5、 联得装备:自动化生产设备；

材料类

1、 隆基股份:硅晶片生产龙头企业；

2、 上海新阳:国内晶圆化学品+大硅片领先企业；

3、 强力新材:国内光刻胶领先企业

4、 南大光电:MO 源龙头，特种气体和光刻胶带来新的增长点；

5、 康强电子:引线框、键合丝等；

6、 菲利华:石英玻璃、掩模版等；

7、 有研新材:电子化学品及试剂等；

8、 飞凯材料:紫外线固化材料；

9、 江丰电子:高纯溅射靶材；

10、 阿石创:真空蒸镀膜料、溅射靶材；

11、 岱勒新材:金钢丝切割材料；

12、 三安光电:蓝宝石基板；

13、 扬杰科技:国内分立器件龙头；

封装测试

1、 长电科技:国产半导体封测龙头，整合星科金朋打造世界级先进封装巨头；

2、 通富微电:国内封测领先企业，收购 AMD 资产实现跨越式发展；

3、 华天科技:先进封装比例提升，存储芯片封测最大受益者

4、 晶方科技:专注 WLCSP 封装，高端封装需求提升，公司有望迎来业绩拐点；

5、 太极实业:韩国海力士合作，先进封装技术；

6、 精测电子:国内电子检测行业龙头；

细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司:

（1）芯片设计环节:兆易创新（603986）、汇顶科技（603160）。

（2）芯片制造环节:

晶圆代工龙头:中芯国际（00981）；

溅射靶材:江丰电子（300666）；

晶圆切割龙头:大族激光（002008）。

（3）芯片封测环节:

封测龙头:长电科技（600584）、华天科技（002185）、 通富微电（002156）；

封装材料:丹邦科技（002618）；

检测设备:长川科技（300604）