这类芯片产品成本土替代速度最快的细分行业之一-早盘消息汇总2023年3月28号

　　【早间行业消息】

　　1.文旅部发意见:推动在线旅游市场高质量发展

　　2.丰富人机对话方式、阿里公布多模态对话专利

　　3.OpenAI投人形机器人、ChatGPT注入“灵魂”

　　4.科技部在人工智能领域启动专项部署、新一轮算力升级可期

　　5.沙特阿美高溢价入股荣盛石化、机构看好炼化行业盈利改善

　　6.宁德时代推动电池储能在美国落地、全球储能项目强劲增长

　　7.三人行在人工智能领域展开合作、华天科技投先进封测项目

　　8.昨日美股三大指数收盘涨跌不一，道指涨0.6%报32432.08点，标普500指数涨0.16%报3977.53点，纳指跌0.47%报11768.84点

　　【新股申购】

　　中电港:申购代码001287，申购价格11.88元，发行市盈率26.81倍，公司主营电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套和产业数据服务。

　　海森药业:申购代码001367，申购价格44.48元，发行市盈率33.58倍，公司主营化学药品原料药及中间体。

　　中信金属:申购代码780061，申购价格6.58元，发行市盈率20.21倍，公司主营金属及矿产品的贸易业务。

　　常青科技:申购代码732125，申购价格25.98元，发行市盈率26.32倍，公司主营高分子新材料特种单体及专用助剂。

　　【机会参考】

　　1、阿里达摩院先后发布多个版本大模型，已广泛用于多个领域

　　2022年11月，阿里推出AI开源社区“魔搭”（ModelScope），旨在打造下一代开源的模型即服务共享平台，致力降低AI应用门槛。2023年3月，阿里在“魔搭”上线了“文本到视频生成扩散模型”，实现视频生成功能。

　　自2021年起，阿里达摩院先后发布多个版本的多模态及语言大模型，在超大模型、低碳训练技术、平台化服务、落地应用等方面实现突破，引领了中文大模型的发展。2022年9月2日，阿里发布“通义”大模型系列，核心模型通过“魔搭”社区向全球开发者开源开放。机构分析指出，目前阿里“通义”大模型已广泛用于电商、设计、医疗等领域，助力其降本增效。关注阿里产业链相关公司，特别是阿里通义大模型合作厂商。

　　上市公司中，亚康股份（301085）为阿里巴巴、腾讯、百度、金山云、滴滴、网易、新浪、搜狐、五八同城、携程在内的大中型互联网公司和云厂商提供专业算力设备产品及服务。易点天下（301171）表示，公司很早已经在人工智能领域进行探索和布局，合作方包括阿里达摩院，华为人工智能团队，AWS云，Google广告算法团队等，在AIGC，GPT生成模型，视频理解，智能剪辑，小语种AI翻译上都有投入和布局，部分研发成果已经实质的用于业务中。

　　2、这类芯片产品成本土替代速度最快的细分行业之一

　　据行业媒体报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。IC设计厂人士表示，HD版本TDDI供不应求应会延续至4月。

　　机构分析指出，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。

　　上市公司中，韦尔股份（603501）相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型。格科微（688728）主要提供QVGA（8万像素）至1600万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，HD和FHD的TDDI产品发展迅速，已获得多家知名手机品牌客户订单。