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硅基无源芯片龙头,首家登陆A股的光芯片企业。201
DFB 芯片2023 年 10G PON 升级 2.5G、10G 有望批量出货,同时有望拓展激光雷达领域。2021 年起公司 DFB 芯片批量出货,累计出货量突破 1000 万颗。展望 2023 年,我国 10G PON 市场景气度依然很高,公司 2.5G、 10G 产品有望继续实现批量出货,带来营收的高速增长。此外,公司在 大功率激光器领域进展良好,已成功开发出大功率连续波 CW DFB 激光 器,并且可用于硅光和 CPO 等领域,当前已有送样。在车载领域,公司 在 1550 激光雷达种源等芯片领域进行布局,可应用在 dToF 和 FMCW 等 激光雷达路线上,有望获得较好进展。
AWG 芯片2023 年继续受益数通和电市场持续发展AWG 芯片应用场 景分数通和电。数通领域,公司应用于数据中心光模块的 100G/200G AWG 芯片已经实现大批量销售,主要客户为国内外主流数通模块厂商, 是公司当前重要的产品线。电领域,AWG 主要应用于相干 DWDM 通, 目前已经公司基于 PLC 工艺平台开发成功 100GHz 48 波、150GHz 40 波 AWG 芯片,公司也已经开发出 100GHz 60 波及超大带宽产品,在国产替 代需求上升、技术升级的背景下,有望在 2023 年实现批量出货。
PLC 芯片FTTR 渗透率将持续提升,非均分方案成新增量。随着 FTTR 光纤到房间的需求兴起,非均分功率的光分路器应用将愈加广泛,且工 艺难度也将更大。公司是全球 PLC 光分路器芯片的主流供应商,目前也 已经开发出多种规格非均分 PLC 光分路器芯片,该业务盈利能力有望提 升,也有望配合下游设备商 FTTR 方案的推广而持续增长。2022 天翼数 字科技生态大会主论坛上,华为轮值董事长徐直军发表了主题为“共促 宽带消费再升级”的致辞,其中预计 2025 年 FTTR 渗透率将达到 8%,2030 年将达 31%。
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