盛美Q供应链上是否有遇到问题以及如何缓解这种情况

盛美

Q供应链上是否有遇到问题以及如何缓解这种情况？

A下游半导体设备开支今年比去年翻倍，所以看到我们的供应链也紧张。我应该说，我们从美国、日本和欧洲购买了一些组件，(各行业纪要关注，调研价值)但是交期越来越长。我可以给你举个例子。一些普通部分我们有2个月的交期，而现在他们要4个月，甚至一些特殊部件在6个月。因此，由于这个原因，根据销售预测，我们将提前购买那些交期长的产品。这就是我们目前采取的方法。显然，现在我们对未来12个月进行滚动预测，可能的延迟是什么，我们供应商的供应状况如何。实际上，现在，我们要求我们的供应商在未来12个月内提供给我们，以及它能提供给我们什么。这就是我们正在采取的方法。希望我们能有这样的供应保障，或者我们要求及时改善供应。总之，这就是现在的状态。我们知道我们的主要供应商开始增加5人，同时也增加了制造厂房空间。我们希望这些情况在明年初得到改善。马克，还有什么要补充的吗？

马克我要补充的唯一一点是，处理供应链并不是什么新鲜事。我的意思是，我们一直在处理与新冠疫情和全球供应链有关的情况。就我们公司的规模而言，我认为我们已经展示了一定的规模，让我们的客户相我们能够交付，这一点非常重要。我认为我们的制造和供应链团队在第三季度做得很好，我们预计第四季度也会如此。

Q在先进封装市场方面，你们正在展示一些非常好的增长。市场本身正在增长。您能否对您今天看到的应用以及它可能的进展再多介绍一下。在未来的几年里，有哪些机会呢？

A我们已经为先进封装设备奠定了良好的产品组合，包括湿法清洗和涂布机、显影机、光刻胶剥离以及最重要的镀铜工具。

我们看到这一块人们在谈论铜柱技术（pillar）、fan out以及微型铜柱（micro pillar）。这个对于我们的镀铜设备的需求就很高。与竞争对手相比，我们的镀铜有一定的优势，包括我称之为蚀刻控制和电镀速度（通过对电镀腔的特殊设计）。因此，我们看到这个需求是非常强劲的，为今年和明年收入增长的驱动力。

我们也看到中国大陆以外的客户对我们的电镀设备感兴趣，我们期待着这些设备明年进入台湾市场，这也是我们的计划。此外，我们还在中国增加了新客户。JCAP和通富是我们传统的前两大客户。此外，我们还将看到其他一些新兴公司也在有兴趣拿到这个设备。因此，我们对于先进封装增长有很好的积极看法。

Q如果不是因为组件短缺，你可以做更多的出货？你们今年的增长仍然非常强劲，那么明年，你认为能在2022年实现更强劲的增长吗？

A你看我们第二季度的出货量同比增长80%多，我们第三季度的出货量也同比增加了60%多。因此，与去年相比，我们的总发货量增加了很多。我们认为明年，我们的预测将继续保持强劲。因此，换句话说，我们正在与我们的主要供应商密切合作，正如我所说的，我们已经给出了一个12个月的滚动预测计划，他们可以告诉我们交付了什么、给我们的产能有多少。所以我们正在努力。我真的希望明年会好起来。但是，我们仍然非常仔细地观察市场，并与供应链密切合作。

Q之前你提到你们有两条新的产品线要推出，对吗？

A两年前，我们开始研发这两款新产品。不幸的是，我仍然不能告诉你产品的名称。然而，我们相这两种产品在全球代表着一个巨大的市场。同时，这两个产品也具有挑战性，需要创新以改进技术。

因此，现在我们正与研发和团队密切合作。我想明年上半年可能会有一种产品上市。我们的第二个产品目标是明年下半年推出。因此，我们的团队在努力工作以使得这两个新产品在计划时间内推出。

Q中国IPO对美国上市的市值意味着什么？

A之前我们说了定价和股票数量、收益、募资额的情况。估值方面，我不知道这将如何影响我们的美国市值。但在发行之后，我们的美国上市公司将拥有该子公司（盛美上海）82.5%的股份。

Q我想从国际客户拓展开始。听起来你正在与之合作的3位客户，都在将工具运送到他们的中国制造工厂。我想知道你是否能告诉我们，什么时候有机会开始向国际市场交付设备？

A我想你知道我们有一支全球性的销售队伍。这是我们最近在这里宣布的3个，但我们仍然对我们在中国大陆以外的客户部署机会感到非常积极。我认为，正如David所指出的，我们的长期目标是将我们一半的业务转移到中国大陆以外的地区。我们为此有一些准备，认为这些活动在未来几年可能会产生这样的结果。

Q想澄清一下，你是说其中一个客户在中国以外的亚洲其他地方提货吗？

A在3个订单中，我们讨论了SAPS验证订单，该订单来自一家拥有中国开发工厂的全球半导体制造商；向全球IDM的中国封装工厂订购的2台湿法去胶机；然后是ECP的验证订单，我们刚刚提到它来自亚洲，一家区域性半导体制造商，但我们没有说明该设备的具体去向。