股来股往
1、凯德石英拟斥资6100万元收购芯贝伊尔半导体70%股份 持续提升行业竞争优势
9月8日消息,凯德石英宣布,拟斥资6100万元收购沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司(简称,芯贝伊尔)70%股权,其中,以3600万元购买转让方合计持有的芯贝伊尔 115.8674万元的注册资本;以合计2500 万元认购芯贝伊尔合计80.4635万元的新增注册资本,此次收购有利于提升凯德石英在半导体行业的竞争力,同时增强自己的盈利能力。
2、半导体异质集成技术企业「青禾晶元」完成近2亿元融资
9月8日消息,半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(青禾晶元)宣布完成A++轮近2亿元融资,主要用于新建产线扩大生产,本轮融资由产业资本及知名财务投资人北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建托、沃赋资本等联合投资。这也是一年内公司完成的第四轮融资。此前,青禾晶元曾获得云启资本、英诺天使、同创伟业、惠友资本、云晖资本、软银中国、韦豪创芯、芯动能、正为资本等机构的数亿元人民币投资。
3、日立系公司拟投资超1000亿日元,将功率半导体产能增至3倍
9月8日消息,日立功率半导体公司计划投资超1000亿日元,将用于电动汽车和电器等产品的功率半导体产能提高至3倍,据悉,到2027年,日立功率半导体公司将提高临海和山梨工厂以及一家承包工厂的产量。
1、广东出台全国首个省级“硅能源产业”发展计划
【广东省工业和息化厅 广东省科学技术厅 广东省能源局发布《广东省硅能源产业发展行动计划(2022-2025年)》】9月5日,广东省工业和息化厅 广东省科学技术厅 广东省能源局发布《广东省硅能源产业发展行动计划(2022-2025年)》,面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等,推动新能源与新一代息技术深度融合,提升功率半导体器件、敏感元件以及传感器等产品供给能力。大力发展新能源用高性能、低损耗、高可靠的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率器件及模块,进一步推动碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体功率器件的产业化推广及应用。发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件。实现集成多维度息采集能力的高端传感器开发,重点发展新型微机电系统(MEMS)传感器和智能传感器,突破微型化、智能化的电声器件和图像传感器件。
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答:凯德石英的注册资金是:7500万元详情>>
答:凯德石英公司 2022-06-30 财务报详情>>
两轮车概念6月21日涨幅龙头股*ST保力、久祺股份技术面简说
地下管网概念逆势上涨,新城市6月21日主力资金净流入7477.26万元
富勒烯概念大幅上涨2.04%,力合科创6月21日主力资金净流入2974.44万元
细胞免疫治疗概念高人气龙头股南华生物涨幅10.04%、博腾股份涨幅5.02%,细胞免疫治疗概念涨幅达1.13%
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半导体周动态
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1、凯德石英拟斥资6100万元收购芯贝伊尔半导体70%股份 持续提升行业竞争优势
9月8日消息,凯德石英宣布,拟斥资6100万元收购沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司(简称,芯贝伊尔)70%股权,其中,以3600万元购买转让方合计持有的芯贝伊尔 115.8674万元的注册资本;以合计2500 万元认购芯贝伊尔合计80.4635万元的新增注册资本,此次收购有利于提升凯德石英在半导体行业的竞争力,同时增强自己的盈利能力。
2、半导体异质集成技术企业「青禾晶元」完成近2亿元融资
9月8日消息,半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(青禾晶元)宣布完成A++轮近2亿元融资,主要用于新建产线扩大生产,本轮融资由产业资本及知名财务投资人北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建托、沃赋资本等联合投资。这也是一年内公司完成的第四轮融资。此前,青禾晶元曾获得云启资本、英诺天使、同创伟业、惠友资本、云晖资本、软银中国、韦豪创芯、芯动能、正为资本等机构的数亿元人民币投资。
3、日立系公司拟投资超1000亿日元,将功率半导体产能增至3倍
9月8日消息,日立功率半导体公司计划投资超1000亿日元,将用于电动汽车和电器等产品的功率半导体产能提高至3倍,据悉,到2027年,日立功率半导体公司将提高临海和山梨工厂以及一家承包工厂的产量。
政策梳理
1、广东出台全国首个省级“硅能源产业”发展计划
【广东省工业和息化厅 广东省科学技术厅 广东省能源局发布《广东省硅能源产业发展行动计划(2022-2025年)》】9月5日,广东省工业和息化厅 广东省科学技术厅 广东省能源局发布《广东省硅能源产业发展行动计划(2022-2025年)》,面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等,推动新能源与新一代息技术深度融合,提升功率半导体器件、敏感元件以及传感器等产品供给能力。大力发展新能源用高性能、低损耗、高可靠的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率器件及模块,进一步推动碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体功率器件的产业化推广及应用。发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件。实现集成多维度息采集能力的高端传感器开发,重点发展新型微机电系统(MEMS)传感器和智能传感器,突破微型化、智能化的电声器件和图像传感器件。
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