中芯国际集成电路晶圆代龙头发展承压，资本关注度依然较高，静待行业回暖

今天我们一起盘下集成电路晶圆代龙头中芯国际。

1、公司概况

公司成立于2000年，2020年在上交所主板上市，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。

2、行业以及公司地位分析

中芯国际所属的行业是半导体行业，位于产业链中游的晶圆代工。

· 产业链上游半导体产业链的上游主要包括原材料供应和半导体设备制造。原材料主要是指半导体级硅、化合物半导体材料等，而设备则包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等关键制造设备。核心竞争力在于能否提供高质量的原材料和先进的制造设备，这直接影响到芯片的性能和产量。

· 产业链下游下游则是半导体产品的应用领域，包括网络通、计算机、消费电子、工业控制、汽车电子等。下游的核心竞争力在于创新能力和市场适应性，能否快速响应市场需求，开发出创新的应用产品。

· 行业未来发展的痛点半导体行业的未来发展面临的痛点包括技术更新迭代速度快，需要持续的研发投入；全球供应链的稳定性，特别是关键原材料和设备的供应；以及国际政治经济形势对行业的影响，如贸易限制和关税问题。

· 中芯国际行业地位分析中芯国际是中国大陆规模最大、技术水准最高的晶片代工企业，世界排名第四的晶片代工企业。2024年第一季度，中芯国际在营收层面首次超越联电与格芯两家老牌芯片大厂，成为史上全球第二大纯晶圆代工厂（不算三星）。

3、业绩表现（2023年报）

· 业绩快速下滑。分产品看，销售和盈利依赖“集成电路晶圆代工”。

· 综合毛利率下滑16个百分点至22%，产品竞争力的下滑直接导致了经营活动亏损。

· 股东权益撬动资产的能力稳定，但总资产回报水平的降低导致ROE下滑至3.5%。

· 经营活动具有一定的造血能力，但不足以支撑战略性投资，整体看，资金缺口在缩小。

· 公司主要通过债权进行融资，金融资产负债率提升至接近20%，偿债压力增大。

· 资产规模稳定在3385亿元，结构上聚焦业务，多种资金来源联合推动资本增长。

4、资本市场表现

· 基本面有所下滑，市值3354亿，集成电路制造行业排名第1，市盈率接近70倍，属于行业较高水平。

· 近一年内，公司收盘价涨幅1.5%，而行业则表现出平均21%的跌幅。

· 机构持股比例45%，北上资金持股比例1.4%，均高于行业平均水平。

· 近半年内，公司共收获研究报告32篇，远高于行业平均水平，券商关注度较高。

以下是详细数据分析，供大家参考。

一基本面变化

中芯国际2023年报A股排名1870，较上季度排名提高1862名，较去年同期排名提高132名。中芯国际2023年报行业排名44，较上季度排名提高34名，较去年同期排名提高5名。

说明这个排名是基于营业收入、核心利润增速、ROE、分红、现金流等15个指标综合分析得出的。15个指标涉及公司的规模、成长性、盈利性、经营贡献度、现金流健康、分红、商誉风险、北上资金等维度的基本面和资金面分析。反映上市公司基本面在每个财务报告期的变化趋势。

二价值表现

中芯国际2024年05月08日市值为3,353.65亿元，在7家公司中排名第1，属于市值较大企业。市盈率为69.54，在7家公司中排名第2，属于市盈率较大企业。

2023年01月03日到2024年05月08日，公司收盘价涨跌幅1.49%，科创50指数涨跌幅-22.27%，集成电路制造涨跌幅-20.61%，公司涨跌幅明显高于行业水平。

三资本市场号

截止2024年5月8日，中芯国际没有出现资金号。

中芯国际2023年12月31日机构持股比例44.64%，高于行业平均。截至2024年05月08日行业中3家公司有北上资金持股，中芯国际北上资金持股比例1.38%，高于行业中获得北上资金投资的公司平均。

截至2024年05月08日180天内行业中7家公司获得券商研究报告，中芯国际获得32篇券商研究报告，远高于行业中获得券商研究报告的公司平均，在对标公司中最多。获得19家券商评级，综合评级为买入。

2024年05月08日行业中5家公司获得券商业绩预测，对中芯国际未来三年归属于母公司的净利润复合增长率的预测为8.44%。5家公司获得券商股价预测，中芯国际的目标价为61.62元/股，目标价涨跌幅为46.16%。

四核心财务特征

2023年报中芯国际净利润63.96亿元，与2022年报相比，净利润快速下滑。净利润的减少主要由毛利润的减少导致。

从产品的分类角度看中芯国际的主营构成，“集成电路晶圆代工”是最大的收入构成，占比90.33%，贡献了绝大部分收入。其中，“集成电路晶圆代工”产品销售的下滑是营业收入下滑的主要原因。

中芯国际的盈利构成中，“集成电路晶圆代工”是最大的盈利构成，占比83.12%，贡献了绝大部分毛利润。与2022年报相比，“集成电路晶圆代工”占比明显减少，毛利润构成发生一定变化。公司的销售和盈利高度依赖“集成电路晶圆代工”，且该业务呈现盈利下滑的趋势。

中芯国际产品盈利，但无法覆盖费用，并最终导致经营活动的亏损。

中芯国际2023年报较2022年报经营活动出现亏损主要源于毛利率的降低。

中芯国际2023年报毛利率21.89%，与2022年报相比，毛利率下滑16.41个百分点，毛利率降低。中芯国际毛利率明显低于华虹公司5.21个百分点。

2023年报中芯国际ROE3.50%，较2022年报股东回报水平降低。中芯国际ROE的下滑主要来源于总资产报酬率的下滑。总资产报酬率1.99%，较2022年报减少3.49个百分点，总资产回报水平降低。权益乘数1.55倍，较2022年报提高0.04倍，股东权益撬动资产的能力基本稳定。

2023年报中芯国际经营资产报酬率-0.09%。较2022年报，经营资产报酬率开始出现亏损。核心利润率-0.43%。与2022年报相比，核心利润率下滑19.87个百分点，经营活动出现亏损。经营资产周转率0.20次，较2022年报减少0.10次，降幅为32.44%，经营资产周转效率有所恶化。

从中芯国际2021年报到本期的现金流结构来看，期初现金641.92亿元，经营活动净流入804.84亿元，投资活动净流出1,543.98亿元，筹资活动净流入532.90亿元，其他现金净流入4.51亿元，三年累计净流出201.72亿元，期末现金440.19亿元。

经营活动具备一定的造血能力，能够为投资活动提供一定的资金支持，但并未能完全覆盖，仍需依赖外部资金支撑发展。

从中芯国际2023年报的现金流结构来看，期初现金482.83亿元，经营活动净流入230.48亿元，投资活动净流出417.01亿元，筹资活动净流入157.28亿元，累计净流出42.63亿元，期末现金440.19亿元。

中芯国际2023年报战略投资资金流出538.65亿元，较2022年报增加116.59亿元，增速27.62%，战略性投资的资金投入快速增长。

中芯国际2021年报到本期战略投资资金流出1,244.33亿元，经营活动产生现金净流入804.84亿元，经营活动的造血能力无法覆盖战略投资的资金流出。

中芯国际2023年报经营活动现金净流入230.48亿元，较2023年报减少135.43亿元，2021年报到本期经营活动累计产生净流入804.84亿元。

中芯国际2023年报经营活动调整后盈利240.24亿元，提前备货导致现金流出74.13亿元，应收应付变动导致现金流入54.90亿元，其他因素导致现金流入9.47亿元，最终经营活动实现现金净流入230.48亿元。

中芯国际2023年报的投资活动资金流出，理财等投资占比最大，占比50.65%，此外产能建设也占比较大。

中芯国际2021年报到本期的投资活动资金流出，理财等投资占比最大，占比66.33%，此外产能建设也占比较大。

2023年报中芯国际经营活动与投资活动资金缺口186.53亿元较2022年报减少142.24亿元，缺口迅速缩小。2021年报到本期经营活动与投资活动累计资金缺口739.14亿元。

中芯国际2023年报筹资活动现金流入389.33亿元，较2022年报增加46.14亿元，增速13.44%，筹资活动现金流入有所增加。中芯国际2023年报绝大部分筹资流入来源于债权流入（84.03%）。

中芯国际2023年报债务净流入121.04亿元，较2022年报减少44.22亿元，公司持续有新增贷款，且新增贷款规模快速减少。

2023年12月31日中芯国际金融负债率21.39%，较2022年12月31日提高1.51个百分点。华虹公司金融负债率19.71%，中芯国际与华虹公司基本持平。中芯国际金融负债水平较高，偿债压力较大。

2023年12月31日中芯国际资产总额3,384.63亿元，与2023年09月30日相比，中芯国际资产增加27.76亿元，资产规模基本稳定，资产增速0.83%。从合并报表的资产结构来看，资产配置聚焦业务，具有较强的战略发展意义。

从2023年12月31日中芯国际的负债及所有者权益结构来看，公司的资本引入战略为均衡利用股东入资、少数股东、金融负债的并重驱动型。其中，资产的增长来源于多种资金来源的联合推动。