20230725星期二今日新股；华虹公司（6883

20230725星期二 今日新股；

华虹公司（688347）

行业；计算机、通和其他电子设备制造业，晶圆代工服务

（一）简要介绍

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。 报告期内，

（二）公司业务构成及行业地位

发行人向客户提供多工艺平台的晶圆代工服务。2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。公司在报告期内的业务增长均高于同行标杆企业或全球行业平均，同时，公司也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。

公司客户覆盖汽车、通讯、工业、消费电子等多个终端领域，地域分布方面则遍及全球多个国家和地区。全球排名前 50名的知名设计公司中，超过三分之一与公司开展了业务合作。

公司拥有多个全球领先的特色工艺技术平台，形成了多项具有代表性的产品在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC 制造代工企业以及境内最大的 MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结 MOSFET 以及 IGBT 技术；在独立式非易失性存储器平台，公司提供基于自主知识产权的 NORD 闪存架构技术，产品拥有广泛的应用；在模拟与电源管理平台，公司的 BCD 技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早，并已在 90 纳米工艺节点上实现量产；在逻辑与射频领域，公司拥有自主开发的射频 SOI工艺平台。公司在特色工艺领域代表了行业领先的技术研发和生产制造水平，拥有大量国内外专利。

（三）同业比较

（1）2330.TW 台积电，（市值（34,801.73亿元人民币），T-3 日收盘价（134.21元/股），2022年EPS（8.8761元/股）/扣非后EPS（8.8761元/股），22静态PE 15.12倍/扣非15.12倍，2022 年市净率 5.17倍）。

（2）2303.TW 联华电子，（市值（1,252.86亿元人民币），T-3 日收盘价（10.69元/股），2022年EPS（1.7240元/股）/扣非后EPS（1.7240元/股），22静态PE 6.20倍/扣非6.20倍，2022 年市净率 1.61倍）。

（3）GFS.O 格罗方德，（市值（2,536.36亿元人民币），T-3 日收盘价（459.67元/股），2022年EPS（18.7544元/股）/扣非后EPS（18.7544元/股），22静态PE 24.51倍/扣非24.51倍，2022 年市净率 3.58倍）。

（4）688981.SH 中芯国际，（市值（3,906.69亿元人民币），T-3 日收盘价（49.29元/股），2022年EPS（1.5308元/股）/扣非后EPS（1.2320元/股），22静态PE 32.20倍/扣非40.01倍，2022 年市净率 2.93倍）。

（5）5347.TWO 世界先进高塔半导，（市值（304.69亿元人民币），T-3 日收盘价（18.59元/股），2022年EPS（2.1611元/股）/扣非后EPS（2.1167元/股），22静态PE 8.60倍/扣非8.78倍，2022 年市净率 2.90倍）。

（6）TSEM.O 体，（市值（289.52亿元人民币），T-3 日收盘价（263.07元/股），2022年EPS（17.1802元/股）/扣非后EPS（17.1802元/股），22静态PE 15.31倍/扣非15.31倍，2022 年市净率 2.14倍）。

（7）688249.SH 晶合集成，（市值（400.83亿元人民币），T-3 日收盘价（19.98元/股），2022年EPS（1.5181元/股）/扣非后EPS（1.4348元/股），22静态PE 13.16倍/扣非13.93倍，2022 年市净率 3.05倍）。

（8）IFX.DF 英飞凌，（市值（3,859.41亿元人民币），T-3 日收盘价（295.53元/股），2022年EPS（13.4951元/股）/扣非后EPS（13.4951元/股），22静态PE 21.90倍/扣非21.90倍，2022 年市净率 3.19倍）。

（9）TXN.O 德州仪器，（市值（11,670.76亿元人民币），T-3 日收盘价（1,285.82元/股），2022年EPS（68.8871元/股）/扣非后EPS（70.9106元/股），22静态PE 18.67倍/扣非18.13倍，2022 年市净率 11.20倍）。

（10）688396.SH 华润微，（市值（709.42亿元人民币），T-3 日收盘价（53.74元/股），2022年EPS（1.9825元/股）/扣非后EPS（1.7058元/股），22静态PE 27.11倍/扣非31.50倍，2022 年市净率 3.55倍）。

均值，（22静态PE 18.28倍/扣非19.54倍，2022 年市净率 3.98倍）。

（四）募集资金用途

投资金额(万元)

1 华虹制造(无锡)项目 4604039

2 8英寸厂优化升级项目 200000

3 特色工艺技术创新研发项目 250000

4 补充流动资金 100000

投资金额总计 5154039

超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） -3033739

计划募集资金；515亿元，实际募集资金；212.03亿元，超募-59%。

（五）财务数据

发行价格 52.00元 参考行业市盈率 36.15倍

发行市盈率 34.71倍 22年静态PE 29.65倍

发行市值 892.27亿

总发行数量（股） 40775万股

网上发行数量(股) 4077万股

发行后总股本 17.159亿股

预计发行摊薄后2022每股收益；1.75元

归属地区；上海

股权性质；上海华虹国际，实际控制人上海市国有资产监督管理委员会(控股比例(上市公司):38.89%)

主承销商 国泰君安、海通等

公司2020至2022年，营收分别是67.37亿、106.3亿，167.9亿，22年营收YOY 57.91%；净利润分别是5.05亿、16.6亿、30.09亿，22年净利润YOY 81.24%。

预计2023年1月至6月归属于母公司所有者的净利润区间约12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。

（六）机会与风险

（1）在主营业务方面，发行人为领先的纯晶圆代工企业，同行业可比公司中台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、世界先进、高塔半导体与晶合集成均主要从事晶圆代工业务。

在产品形态方面，公司主要代工产品包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理芯片、逻辑与射频芯片等，同行业可比公司中英飞凌、德州仪器、华润微主要产品与公司代工产品具有一定重合，其中英飞凌、德州仪器为世界领先的功率半导体厂商。

（2）截至 2022 年 12 月 31 日，公司共有研发人员 1,195 人，占员工总数的 17.68%。

（3）在 0.35µm 至 90nm 工艺节点的8 英寸晶圆代工平台，以及 90nm 到 55nm 工艺节点的 12 英寸晶圆代工平台上，公司形成了行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工服务，多元化的技术品类能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的多元化需求。

（4）在各类器件性能方面，公司追求全球领先水平，帮助客户产品对标全球高端芯片。

（七）总结及建议

科创板，晶圆代工服务，发行PE高于同业公司平均值；

公司（A股发行价52元，港股24.8港币；AH溢价率达到228%）

对比（可比公司中芯国际A+H价差对比，中芯国际；A股49元，港股18.48港币；AH溢价达到288%）

通过上述对比可知，公司溢价率还有空间（若按照中芯国际A股当前估值，公司开盘还有约26%上涨空间；即对应65.76元），预计开盘涨幅20%至50%。综合考虑；建议申购。