古十兄
转。每天学点半导体,看来最难的还是光刻机
国产芯片最大的技术难点是什么
宇凡微电子百家号创作者
第一个难点在于原材料方面。由于国内化工行业发展较西方起步较晚,缺乏先进材料的研发投资和人才储备,日美等国外企业卡住了大硅片、光刻胶、刻蚀剂、特纯气体等材料。而材料的底层是化学,在短时间内很难做到技术突破,这个...
国产芯片第二个技术难点在于设备。众所周知,芯片半导体的生产离不开高端的设备,每个过程都需要专门的设备才能进行,刻蚀、CMP、CVD、PVD、...
更多
2023年3月15日 目前芯片太复杂了,离不开EDA,所以EDA其实是卡脖子的技术之一,我们必须要突破,否则不排除后续针对EDA的禁令也会加码和扩大。其次是半导体设备这一块,不只是光刻机,还有众多的...
只说数码科技
除了光刻机,中国芯还有很多难题,需要一一解决
2023-03-15 10:28湖南活力创作者
关注
众所周知,近日ASML更新了出口说明,表示荷兰政府对DUV光刻机的出口也进行了限制,ASML理解为TWINSCAN NXT2000i及之后的浸没式光刻机,已经不能出口到中国了。
这意味着,ASML目前在售的三款浸润式光刻机中,只有TWINSCAN NXT1980i一款能够卖到中国来。
这则消息一出来,很多网友表示,国产光刻机必须加油了,如果后续禁令再收紧,连这一台浸润式光刻机都不能出口的话,问题就大了,中国芯就真的麻烦了。
事实上,芯片产业太庞大了,产业链非常复杂,各种设备、技术、材料又非常多,除了光刻机,中国芯还有很多难题,这些难题一直卡着我们的脖子,要想真正打造全国产供应链,还要达到先进水平,这些难题必须一一解决才行。
首先是被誉为“芯片之母”的EDA领域,国产方面仍然受制于人。
近日概伦电子表示已经实现了对7/5/3nm工艺的支持,而之前华大九天也表示支持3nm了,这让网友们兴奋不已。但其实EDA的流程太多了,已经是集芯片设计、综合验证、物理设计、仿真、测试等等环节于一体了。
目前不管是华大九天,还是概伦只在部分环节或流程中实现了3nm,甚至很多流程,国内就没有相关的EDA产品,必须依赖国外。
从2021年的数据来看,三大EDA公司新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)、和西门子EDA,垄断了国内90%左右的市场。
目前芯片太复杂了,离不开EDA,所以EDA其实是卡脖子的技术之一,我们必须要突破,否则不排除后续针对EDA的禁令也会加码和扩大。
其次是半导体设备这一块,不只是光刻机,还有众多的设备,也是国内的短板。
半导体设备大致可以分为11大类,50多种机型,其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类。
目前在光刻机、自动测试设备、刻蚀机、离子注入机等核心设备上,我们的工艺相对落后,光刻机90nm,其它产品有些在65nm、有些在40nm……
这些核心设备长期由海外龙头垄断,国内的份额大多低于5%,并且这5%,基本上是非常低档的产品,无法对国外先进设备进行替代,这也是后续需要攻克的难题。
最后说说半导体材料这一块,芯片制造需要各种各样的材料,涉及到几十种。
其中比较关键的,大家都熟悉的有光刻胶、抛光液、靶材、特种气体等,在后端封装阶段需要各种基板、中介层、引线框架、粘接材料等。
光刻胶大家都清楚,国内还处于65nm的水平,很多的靶材、特种气体,其实国内就没有,要从国外进口,从2021年的数据来看,国内半导体材料国产化率仅约10%左右。
而日本垄断了全球近70%的半导体材料,而日本也是听美国的,这个风险大家都懂的。
可见,中国芯要崛起,差的不只是光刻机,大家也不必只盯着光刻机,要补的课实在太多了,而这些课后背,其实是基础不扎实,比如物理学、化学、材料学、力学、数学等等。
好在目前众多的企业,已经深刻的认识到这一点,比如任正非就表示造芯片不能只砸钱,要砸物理学家,数字学,化学家等。
当然,最后值得说一说的是,尽管中国芯目前面临众多的困难,但从EDA到设备到材料的国产化比例也一直在提升,前进的脚步一直不停。
拥有大量EDA仿真验证经验与成功案例的速石一站式IC设计研发云平台覆盖芯片设计全流程,覆盖前端仿真,后端验证,Sign-Off等多个业务场景,覆盖所有主流EDA应用
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2021年5月19日 第三EDA软件 除了硅的提纯、产能外,EDA软件也是一大难题。而所谓EDA,其实至一种计算及辅助设计软件,能够辅助进行第三方设计工作,例如IC设计、电子电路设计等。EDA工具能够极...
数码密探
2023年3月14日 EDA被誉为“芯片设计之母”,尽管整个EDA市场规模只有百亿美元,去撬动着约5000亿美元的半导体市场规模,其杠杆效应显著。在现代超大规模芯片设计中,EDA是不可或缺的一环。目前整个EDA...
网易
2020年2月13日 一般情况下,我们将半导体产业划分为设计——制造——封测,EDA 面向设 计和制造,设备面向制造和封测。半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈,电脑 CPU、手机 SOC/基 ...
未来智库
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光刻机最难的几个环节光刻机是半导体行业吗EDA芯片光刻机的难点在哪里半导体和光刻机的关系第三代半导体需要光刻机吗pcb光刻机与芯片光刻机集成电路与光刻机
2023年3月16日 光刻机作为半导体设备的三大组成部分之一,被誉为“半导体工业皇冠上的宝石”。2023年1月,随着美国拉拢日本,荷兰达成限制向中国出口先进芯片制造设备的新协议,将“中国核心”的遏制...
电子工程专辑
EDA与光刻机均被称为“芯片之母”,一个是芯片设计的必备工具,一个是芯片制造不可或缺的“神器”。恰恰在这两个关键领域,国产EDA及光刻机全面落后于国际大厂。目前最先进的EUV光刻机被荷兰阿斯麦尔...
雪球
难点之三是国内混乱的半导体投资市场,从投入上看,半导体工厂投入周期较长,所需资金量大,动辄几十亿上百亿的资金让融资的压力极大,容易形成烂尾。 在华为接连受到美国制裁之后,半导体的重要性越发...
电子发烧友
2021年7月5日 一般情况下,我们将半导体产业划分为:设计一一制造一一封测,EDA面向设计和制造,设备面向制造和封测。 半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈,电脑CPU、...
c.m.163.com/news/a/GE4NVD5N053...
2021年5月15日 一、光刻机无法解决困境 目前,我们最先进的技术可以制造出14nm的芯片,但是这还是远远不够的。因为时代在发展,未来社会对技术的要求只会越来越高。而且无论我们是制造7nm还是14nm...
智慧科技迷
光刻机不是唯一,华为麒麟芯片若想东山再起,还需解决3大难题
播报文章
2021-05-19 22:00优质科技领域创作者
受复杂多变的国际形势影响,海思麒麟芯片无法量产,华为正在经历一场前所未有的“缺芯荒”,多项业务发展遇阻。
就目前的情况而言,解禁遥遥无期,华为形势只会愈来愈严重。但即便如此,华为也从未放弃自研芯片。
就在4月,网络上传来一则消息,称华为最新5G芯片已经开始流片。
而在5月11日,企查查APP显示,华为申请注册“麒麟处理器”相关商标。由此可见,在芯片研发的道路上,华为从未停止脚步。
鉴于麒麟芯片顶着“自研”头衔问世,不少人认为,华为麒麟芯片想要东山再起,欠缺的只剩光刻机。
光刻机不是唯一
光刻机在芯片生产制造过程中的重要性,想必已经无需笔者多言,倘若将半导体芯片产业比作皇冠,那么光刻机堪称皇冠上的明珠。
目前,用于制造高端芯片的EUV光刻机,只有荷兰ASML一家可量产,但ASML背后最大的股东却是美国企业。
因此,在复杂的国际形势下,中国企业想要拿到ASML的EUV光刻机并不容易,中芯国际就是最好的例子,中芯国际2018年在ASML购买的EUV光刻机,至今没有到货。
而中国最强的光刻机生产厂商——上海微电子,虽然已经攻破28nm光刻机,但与ASML却有着不小的差距,更是难以满足华为的需求。
不过,光刻机的缺失虽然是华为麒麟芯片东山再起路上的“拦路虎”,但却不是唯一因素。
除了光刻机,华为麒麟芯片想要重回巅峰,还需解决三大难题。
第一硅的提纯
众所周知,制造芯片的材料是硅,而硅是地壳内第二丰富的元素,脱氧后的沙子中最多包含25%的硅元素。
从这一方面来看,沙子也可以被视作芯片制造的原材料。而中国地域辽阔,沙子更是十分丰富,为何还被称为一大难题呢?
这主要是因为芯片使用的硅锭纯度要求非常高,而我国缺少的正是从沙子中提取高纯度硅的技术。据悉,从沙子中提纯出的硅,纯度需要达到99.99999%。
第二硅片产能
不仅是硅的纯度要求非常高,事实上从硅锭切成硅晶圆片,再送到芯片代工厂加工,每一个环节的要求都非常高。
另外,中国大陆虽然也有公司在做硅材料的研发生产,但放眼全球,这一领域大部分的份额还是被日本越化学和SUMCO,韩国LG化学等企业占据。
因此,芯片制造生产中硅片的产能问题,也是阻碍华为麒麟芯片崛起的因素之一。
第三EDA软件
除了硅的提纯、产能外,EDA软件也是一大难题。而所谓EDA,其实至一种计算及辅助设计软件,能够辅助进行第三方设计工作,例如IC设计、电子电路设计等。
EDA工具能够极大地提升电路设计的效率和可操作性,毫不客气地说,没有EDA软件设计,就没有办法实现高端芯片的设计。
而且,随着电路集成度越来越高,如今芯片更是达到纳米级别,EDA技术也变得愈发重要,因此,EDA技术逐渐有了“芯片设计之母”之称。
目前,Synopsys、Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics是全球最大的EDA软件公司,几乎垄断了全球90%以上的EDA市场。最重要的是,这三大EDA巨头均属于美国企业。
中国企业中最具实力的EDA软件公司当属华大九天,但与上述美企仍有一定差距。因此,华为麒麟芯片想要完全实现自主化,EDA软件也是一个绕不开的难题。
其实,在笔者看来,这不仅是华为麒麟所面临的难题,整个国产芯片产业都面临上述难题。
由此可见,中国芯片产业想要崛起,仍然任重道远。
文/有鱼 审核/子扬 校正/知秋
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华为要造光刻机华为为什么不买光刻机华为肯定在研发光刻机华为准备研究光刻机是真的吗华为能造出光刻机吗华为造光刻机
发表
比亚迪董事长王传福说过,芯片是人做的,不是神做的,相在我国科技人员的努力下,一定会突破难关,占领科技之巅,取得胜利。
2021-05-21
回复
27
华为加油,全国人民期待你、看好你、盼着你
2021-05-20
7
感谢霉龟的制裁,中国对后2个问题已经初步跟上来了,第一个目前有些困难,但好在中国现在已经能够无障碍生产28、14nm芯片,国防和一般无特殊轻小要求的民用都是自有技术和资源。至于7nm芯片以下目前抗干扰性不佳,不可能军用,所以我们等的起。按现在国家对芯片产业的支持力度,和中国人固有的超过西方人的智商水平,和吃苦耐劳的民族本性,一定会在不太久的时间里,就像在航天、军工、超算 等长期被封锁的领域一样,把芯片做成白菜价,到时候再来看霉龟们抵制中国的大笑话
6
这是你说的,不是我说的,我只说了不要盲目乐观
赞
你干脆说中国人不要乐观
2
全部3条回复
华为根本就不会设计芯片好不好,麒麟处理器是购买ARM提供的V8架构,所有的设计都是ARM提供技术服务。
4
年轻人还是太年轻,你就不想想那为何霉国,就偏偏对中国的“没有芯片设计能力”的华为下手?某米等等为何没有受到这么狠毒制裁?因为他们在给霉国挣钱百利而无害,而华为作为一个中国企业挣了他家的钱,抢了他家的生意。它肯定不愿意。
2021-07-20
2021-05-28
全部13条回复
你写这些东西,问题依你的知识,你对芯片技术流程认知度到底够不够,不然,滥于充数就没意思了。
2021-05-22
3
团结起来 抗击美国
GIF
用于制造10nm以下制程芯片的硅纯度需要达到11个9,而不是7个9的纯度!
天天发这个那个,能不能消息证实再发出来
一句话,就是除了设计之外的其他所有环节
那我们发明一种可以代替芯片的东西不会好了
在研制中
确实不是天 但是没有光刻机 麒麟芯片只能存在于PPT
海思首款基于RISC-V架构、支持鸿蒙系统的IOT芯片出来了!
// 华为根本就不会设计芯片好不好,麒麟处理器是购买ARM提供的V8架构,所有的设计都是ARM提供技术服务。
还有,光刻机的耗材,架构授权
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只说数码科技
2023-03-15 10:28湖南活力创作者
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从2021年的数据来看,三大EDA公司新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)、和西门子EDA,垄断了国内90%左右的市场。
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目前在光刻机、自动测试设备、刻蚀机、离子注入机等核心设备上,我们的工艺相对落后,光刻机90nm,其它产品有些在65nm、有些在40nm……
这些核心设备长期由海外龙头垄断,国内的份额大多低于5%,并且这5%,基本上是非常低档的产品,无法对国外先进设备进行替代,这也是后续需要攻克的难题。
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其中比较关键的,大家都熟悉的有光刻胶、抛光液、靶材、特种气体等,在后端封装阶段需要各种基板、中介层、引线框架、粘接材料等。
光刻胶大家都清楚,国内还处于65nm的水平,很多的靶材、特种气体,其实国内就没有,要从国外进口,从2021年的数据来看,国内半导体材料国产化率仅约10%左右。
而日本垄断了全球近70%的半导体材料,而日本也是听美国的,这个风险大家都懂的。
可见,中国芯要崛起,差的不只是光刻机,大家也不必只盯着光刻机,要补的课实在太多了,而这些课后背,其实是基础不扎实,比如物理学、化学、材料学、力学、数学等等。
好在目前众多的企业,已经深刻的认识到这一点,比如任正非就表示造芯片不能只砸钱,要砸物理学家,数字学,化学家等。
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半导体行业专题报告:半导体制造五大难点 - 未来智库
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半导体行业发展面临的难点-电子发烧友网
难点之三是国内混乱的半导体投资市场,从投入上看,半导体工厂投入周期较长,所需资金量大,动辄几十亿上百亿的资金让融资的压力极大,容易形成烂尾。 在华为接连受到美国制裁之后,半导体的重要性越发...
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2021-05-19 22:00优质科技领域创作者
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光刻机不是唯一
光刻机在芯片生产制造过程中的重要性,想必已经无需笔者多言,倘若将半导体芯片产业比作皇冠,那么光刻机堪称皇冠上的明珠。
目前,用于制造高端芯片的EUV光刻机,只有荷兰ASML一家可量产,但ASML背后最大的股东却是美国企业。
因此,在复杂的国际形势下,中国企业想要拿到ASML的EUV光刻机并不容易,中芯国际就是最好的例子,中芯国际2018年在ASML购买的EUV光刻机,至今没有到货。
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第一硅的提纯
众所周知,制造芯片的材料是硅,而硅是地壳内第二丰富的元素,脱氧后的沙子中最多包含25%的硅元素。
从这一方面来看,沙子也可以被视作芯片制造的原材料。而中国地域辽阔,沙子更是十分丰富,为何还被称为一大难题呢?
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第二硅片产能
不仅是硅的纯度要求非常高,事实上从硅锭切成硅晶圆片,再送到芯片代工厂加工,每一个环节的要求都非常高。
另外,中国大陆虽然也有公司在做硅材料的研发生产,但放眼全球,这一领域大部分的份额还是被日本越化学和SUMCO,韩国LG化学等企业占据。
因此,芯片制造生产中硅片的产能问题,也是阻碍华为麒麟芯片崛起的因素之一。
第三EDA软件
除了硅的提纯、产能外,EDA软件也是一大难题。而所谓EDA,其实至一种计算及辅助设计软件,能够辅助进行第三方设计工作,例如IC设计、电子电路设计等。
EDA工具能够极大地提升电路设计的效率和可操作性,毫不客气地说,没有EDA软件设计,就没有办法实现高端芯片的设计。
而且,随着电路集成度越来越高,如今芯片更是达到纳米级别,EDA技术也变得愈发重要,因此,EDA技术逐渐有了“芯片设计之母”之称。
目前,Synopsys、Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics是全球最大的EDA软件公司,几乎垄断了全球90%以上的EDA市场。最重要的是,这三大EDA巨头均属于美国企业。
中国企业中最具实力的EDA软件公司当属华大九天,但与上述美企仍有一定差距。因此,华为麒麟芯片想要完全实现自主化,EDA软件也是一个绕不开的难题。
其实,在笔者看来,这不仅是华为麒麟所面临的难题,整个国产芯片产业都面临上述难题。
由此可见,中国芯片产业想要崛起,仍然任重道远。
文/有鱼 审核/子扬 校正/知秋
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华为要造光刻机华为为什么不买光刻机华为肯定在研发光刻机华为准备研究光刻机是真的吗华为能造出光刻机吗华为造光刻机
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评论列表(32条)
号度有度
比亚迪董事长王传福说过,芯片是人做的,不是神做的,相在我国科技人员的努力下,一定会突破难关,占领科技之巅,取得胜利。
2021-05-21
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27
phqhm
华为加油,全国人民期待你、看好你、盼着你
2021-05-20
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7
gung21158
感谢霉龟的制裁,中国对后2个问题已经初步跟上来了,第一个目前有些困难,但好在中国现在已经能够无障碍生产28、14nm芯片,国防和一般无特殊轻小要求的民用都是自有技术和资源。至于7nm芯片以下目前抗干扰性不佳,不可能军用,所以我们等的起。按现在国家对芯片产业的支持力度,和中国人固有的超过西方人的智商水平,和吃苦耐劳的民族本性,一定会在不太久的时间里,就像在航天、军工、超算 等长期被封锁的领域一样,把芯片做成白菜价,到时候再来看霉龟们抵制中国的大笑话
2021-05-20
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6
享受当下ZmJJv
这是你说的,不是我说的,我只说了不要盲目乐观
2021-05-20
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南唐小生
你干脆说中国人不要乐观
2021-05-20
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2
全部3条回复
chshpin
华为根本就不会设计芯片好不好,麒麟处理器是购买ARM提供的V8架构,所有的设计都是ARM提供技术服务。
2021-05-20
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4
屋里小白度
年轻人还是太年轻,你就不想想那为何霉国,就偏偏对中国的“没有芯片设计能力”的华为下手?某米等等为何没有受到这么狠毒制裁?因为他们在给霉国挣钱百利而无害,而华为作为一个中国企业挣了他家的钱,抢了他家的生意。它肯定不愿意。
2021-07-20
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度小炫
2021-05-28
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2
全部13条回复
捷白枫Je
你写这些东西,问题依你的知识,你对芯片技术流程认知度到底够不够,不然,滥于充数就没意思了。
2021-05-22
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3
莫德尔OMWM
团结起来 抗击美国
GIF
2021-05-21
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3
puhonghualove
用于制造10nm以下制程芯片的硅纯度需要达到11个9,而不是7个9的纯度!
2021-05-20
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3
苏谈谈3S
天天发这个那个,能不能消息证实再发出来
2021-05-21
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2
说两句2012ue
一句话,就是除了设计之外的其他所有环节
2021-05-20
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2
可爱小姐姐HQ
那我们发明一种可以代替芯片的东西不会好了
2021-05-20
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2
开心就好febb2
在研制中
2021-05-20
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皮诺曹AK
确实不是天 但是没有光刻机 麒麟芯片只能存在于PPT
2021-05-20
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ygy_wqs
海思首款基于RISC-V架构、支持鸿蒙系统的IOT芯片出来了!
2021-05-28
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度小炫
// 华为根本就不会设计芯片好不好,麒麟处理器是购买ARM提供的V8架构,所有的设计都是ARM提供技术服务。
2021-05-28
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hjw4263金牛
还有,光刻机的耗材,架构授权
2021-05-20
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章子亿
转发了
2021-05-20
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