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转。每天学点半导体,看来最难的还是光刻机国

  • 作者:古十兄
  • 2023-04-12 22:52:57
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转。每天学点半导体,看来最难的还是光刻机



国产芯片最大的技术难点是什么

宇凡微电子百家号创作者

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只说数码科技

除了光刻机,中国芯还有很多难题,需要一一解决


只说数码科技

2023-03-15 10:28湖南活力创作者

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众所周知,近日ASML更新了出口说明,表示荷兰政府对DUV光刻机的出口也进行了限制,ASML理解为TWINSCAN NXT2000i及之后的浸没式光刻机,已经不能出口到中国了。

这意味着,ASML目前在售的三款浸润式光刻机中,只有TWINSCAN NXT1980i一款能够卖到中国来。

这则消息一出来,很多网友表示,国产光刻机必须加油了,如果后续禁令再收紧,连这一台浸润式光刻机都不能出口的话,问题就大了,中国芯就真的麻烦了。

事实上,芯片产业太庞大了,产业链非常复杂,各种设备、技术、材料又非常多,除了光刻机,中国芯还有很多难题,这些难题一直卡着我们的脖子,要想真正打造全国产供应链,还要达到先进水平,这些难题必须一一解决才行。

首先是被誉为“芯片之母”的EDA领域,国产方面仍然受制于人。

近日概伦电子表示已经实现了对7/5/3nm工艺的支持,而之前华大九天也表示支持3nm了,这让网友们兴奋不已。但其实EDA的流程太多了,已经是集芯片设计、综合验证、物理设计、仿真、测试等等环节于一体了。

目前不管是华大九天,还是概伦只在部分环节或流程中实现了3nm,甚至很多流程,国内就没有相关的EDA产品,必须依赖国外。

从2021年的数据来看,三大EDA公司新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)、和西门子EDA,垄断了国内90%左右的市场。

目前芯片太复杂了,离不开EDA,所以EDA其实是卡脖子的技术之一,我们必须要突破,否则不排除后续针对EDA的禁令也会加码和扩大。

其次是半导体设备这一块,不只是光刻机,还有众多的设备,也是国内的短板。

半导体设备大致可以分为11大类,50多种机型,其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类。

目前在光刻机、自动测试设备、刻蚀机、离子注入机等核心设备上,我们的工艺相对落后,光刻机90nm,其它产品有些在65nm、有些在40nm……

这些核心设备长期由海外龙头垄断,国内的份额大多低于5%,并且这5%,基本上是非常低档的产品,无法对国外先进设备进行替代,这也是后续需要攻克的难题。

最后说说半导体材料这一块,芯片制造需要各种各样的材料,涉及到几十种。

其中比较关键的,大家都熟悉的有光刻胶、抛光液、靶材、特种气体等,在后端封装阶段需要各种基板、中介层、引线框架、粘接材料等。

光刻胶大家都清楚,国内还处于65nm的水平,很多的靶材、特种气体,其实国内就没有,要从国外进口,从2021年的数据来看,国内半导体材料国产化率仅约10%左右。

而日本垄断了全球近70%的半导体材料,而日本也是听美国的,这个风险大家都懂的。

可见,中国芯要崛起,差的不只是光刻机,大家也不必只盯着光刻机,要补的课实在太多了,而这些课后背,其实是基础不扎实,比如物理学、化学、材料学、力学、数学等等。

好在目前众多的企业,已经深刻的认识到这一点,比如任正非就表示造芯片不能只砸钱,要砸物理学家,数字学,化学家等。

当然,最后值得说一说的是,尽管中国芯目前面临众多的困难,但从EDA到设备到材料的国产化比例也一直在提升,前进的脚步一直不停。

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光刻机不是唯一,华为麒麟芯片若想东山再起,还需解决3大难题

播报文章

数码密探

2021-05-19 22:00优质科技领域创作者

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受复杂多变的国际形势影响,海思麒麟芯片无法量产,华为正在经历一场前所未有的“缺芯荒”,多项业务发展遇阻。

就目前的情况而言,解禁遥遥无期,华为形势只会愈来愈严重。但即便如此,华为也从未放弃自研芯片。

就在4月,网络上传来一则消息,称华为最新5G芯片已经开始流片。

而在5月11日,企查查APP显示,华为申请注册“麒麟处理器”相关商标。由此可见,在芯片研发的道路上,华为从未停止脚步。

鉴于麒麟芯片顶着“自研”头衔问世,不少人认为,华为麒麟芯片想要东山再起,欠缺的只剩光刻机。

光刻机不是唯一

光刻机在芯片生产制造过程中的重要性,想必已经无需笔者多言,倘若将半导体芯片产业比作皇冠,那么光刻机堪称皇冠上的明珠。

目前,用于制造高端芯片的EUV光刻机,只有荷兰ASML一家可量产,但ASML背后最大的股东却是美国企业。

因此,在复杂的国际形势下,中国企业想要拿到ASML的EUV光刻机并不容易,中芯国际就是最好的例子,中芯国际2018年在ASML购买的EUV光刻机,至今没有到货。

而中国最强的光刻机生产厂商——上海微电子,虽然已经攻破28nm光刻机,但与ASML却有着不小的差距,更是难以满足华为的需求。

不过,光刻机的缺失虽然是华为麒麟芯片东山再起路上的“拦路虎”,但却不是唯一因素。

除了光刻机,华为麒麟芯片想要重回巅峰,还需解决三大难题。

第一硅的提纯

众所周知,制造芯片的材料是硅,而硅是地壳内第二丰富的元素,脱氧后的沙子中最多包含25%的硅元素。

从这一方面来看,沙子也可以被视作芯片制造的原材料。而中国地域辽阔,沙子更是十分丰富,为何还被称为一大难题呢?

这主要是因为芯片使用的硅锭纯度要求非常高,而我国缺少的正是从沙子中提取高纯度硅的技术。据悉,从沙子中提纯出的硅,纯度需要达到99.99999%。

第二硅片产能

不仅是硅的纯度要求非常高,事实上从硅锭切成硅晶圆片,再送到芯片代工厂加工,每一个环节的要求都非常高。

另外,中国大陆虽然也有公司在做硅材料的研发生产,但放眼全球,这一领域大部分的份额还是被日本越化学和SUMCO,韩国LG化学等企业占据。

因此,芯片制造生产中硅片的产能问题,也是阻碍华为麒麟芯片崛起的因素之一。

第三EDA软件

除了硅的提纯、产能外,EDA软件也是一大难题。而所谓EDA,其实至一种计算及辅助设计软件,能够辅助进行第三方设计工作,例如IC设计、电子电路设计等。

EDA工具能够极大地提升电路设计的效率和可操作性,毫不客气地说,没有EDA软件设计,就没有办法实现高端芯片的设计。

而且,随着电路集成度越来越高,如今芯片更是达到纳米级别,EDA技术也变得愈发重要,因此,EDA技术逐渐有了“芯片设计之母”之称。

目前,Synopsys、Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics是全球最大的EDA软件公司,几乎垄断了全球90%以上的EDA市场。最重要的是,这三大EDA巨头均属于美国企业。

中国企业中最具实力的EDA软件公司当属华大九天,但与上述美企仍有一定差距。因此,华为麒麟芯片想要完全实现自主化,EDA软件也是一个绕不开的难题。

其实,在笔者看来,这不仅是华为麒麟所面临的难题,整个国产芯片产业都面临上述难题。

由此可见,中国芯片产业想要崛起,仍然任重道远。

文/有鱼 审核/子扬 校正/知秋

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评论列表(32条)

号度有度

比亚迪董事长王传福说过,芯片是人做的,不是神做的,相在我国科技人员的努力下,一定会突破难关,占领科技之巅,取得胜利。

2021-05-21

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27

phqhm

华为加油,全国人民期待你、看好你、盼着你

2021-05-20

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7

gung21158

感谢霉龟的制裁,中国对后2个问题已经初步跟上来了,第一个目前有些困难,但好在中国现在已经能够无障碍生产28、14nm芯片,国防和一般无特殊轻小要求的民用都是自有技术和资源。至于7nm芯片以下目前抗干扰性不佳,不可能军用,所以我们等的起。按现在国家对芯片产业的支持力度,和中国人固有的超过西方人的智商水平,和吃苦耐劳的民族本性,一定会在不太久的时间里,就像在航天、军工、超算 等长期被封锁的领域一样,把芯片做成白菜价,到时候再来看霉龟们抵制中国的大笑话

2021-05-20

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6

享受当下ZmJJv

这是你说的,不是我说的,我只说了不要盲目乐观

2021-05-20

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南唐小生

你干脆说中国人不要乐观

2021-05-20

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2

全部3条回复

chshpin

华为根本就不会设计芯片好不好,麒麟处理器是购买ARM提供的V8架构,所有的设计都是ARM提供技术服务。

2021-05-20

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4

屋里小白度

年轻人还是太年轻,你就不想想那为何霉国,就偏偏对中国的“没有芯片设计能力”的华为下手?某米等等为何没有受到这么狠毒制裁?因为他们在给霉国挣钱百利而无害,而华为作为一个中国企业挣了他家的钱,抢了他家的生意。它肯定不愿意。

2021-07-20

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度小炫

2021-05-28

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2

全部13条回复

捷白枫Je

你写这些东西,问题依你的知识,你对芯片技术流程认知度到底够不够,不然,滥于充数就没意思了。

2021-05-22

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3

莫德尔OMWM

团结起来 抗击美国

GIF

2021-05-21

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3

puhonghualove

用于制造10nm以下制程芯片的硅纯度需要达到11个9,而不是7个9的纯度!

2021-05-20

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3

苏谈谈3S

天天发这个那个,能不能消息证实再发出来

2021-05-21

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2

说两句2012ue

一句话,就是除了设计之外的其他所有环节

2021-05-20

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2

可爱小姐姐HQ

那我们发明一种可以代替芯片的东西不会好了

2021-05-20

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2

开心就好febb2

在研制中

2021-05-20

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皮诺曹AK

确实不是天 但是没有光刻机 麒麟芯片只能存在于PPT

2021-05-20

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2

ygy_wqs

海思首款基于RISC-V架构、支持鸿蒙系统的IOT芯片出来了!

2021-05-28

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度小炫

// 华为根本就不会设计芯片好不好,麒麟处理器是购买ARM提供的V8架构,所有的设计都是ARM提供技术服务。

2021-05-28

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hjw4263金牛

还有,光刻机的耗材,架构授权

2021-05-20

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章子亿

转发了

2021-05-20


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