学友张
前期人工智能投资主线围绕 微软+英伟达展开,后期如要自主化可控发展,隐线是HW芯片+CJ存储&CX存储+国内大厂大模型主线发酵,根据半导体产业链价值分析设计占58%、设备占12%、材料占5%、晶圆制造占19%、封装与测试占6%,所以推导出核心投资标的有中微公司(刻烛+薄膜沉积+量测+投资)、拓荆科技(薄膜沉积龙头)、北方华创(刻烛+薄膜沉积+清洗+氧化等)、中芯国际(制造龙头)、长电科技(封测龙头)。
半导体产业链如下
价值量设计占58%、设备占12%、材料占5%、晶圆制造占19%、封装与测试占6%, 而按产品分逻辑电路、存储占比最高。
一、逻辑芯片 - 14nm&7nm
1.HW(芯片设计、整合EDA 14nm、ARMv8永久授权) + 海光息(CPU+GPGPU AMDx86授权)
2. 中芯国际(晶圆代工)
3.长电科技(先进封测+Chiplet)
4. 半导体设备(刻烛 - 中微公司+薄膜沉积 - 拓荆科技+北方华创)
二、存储芯片
1.CX存储DRAM龙头,DRAM 聚焦制程迭代,先进制程为17nm
2.CJ存储NAND龙头,3D NAND 商用时间短,高密度存储、3D 堆叠是未来趋势
3.半导体设备(刻烛 - 中微公司+薄膜沉积 - 拓荆科技)
涉及半导体设备投入占比如下
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答:每股资本公积金是:12.88元详情>>
答:中芯国际是全球领先的集成电路晶详情>>
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学友张
半导体自主化猜想
前期人工智能投资主线围绕 微软+英伟达展开,后期如要自主化可控发展,隐线是HW芯片+CJ存储&CX存储+国内大厂大模型主线发酵,根据半导体产业链价值分析设计占58%、设备占12%、材料占5%、晶圆制造占19%、封装与测试占6%,所以推导出核心投资标的有中微公司(刻烛+薄膜沉积+量测+投资)、拓荆科技(薄膜沉积龙头)、北方华创(刻烛+薄膜沉积+清洗+氧化等)、中芯国际(制造龙头)、长电科技(封测龙头)。
半导体产业链如下
价值量设计占58%、设备占12%、材料占5%、晶圆制造占19%、封装与测试占6%, 而按产品分逻辑电路、存储占比最高。
一、逻辑芯片 - 14nm&7nm
1.HW(芯片设计、整合EDA 14nm、ARMv8永久授权) + 海光息(CPU+GPGPU AMDx86授权)
2. 中芯国际(晶圆代工)
3.长电科技(先进封测+Chiplet)
4. 半导体设备(刻烛 - 中微公司+薄膜沉积 - 拓荆科技+北方华创)
二、存储芯片
1.CX存储DRAM龙头,DRAM 聚焦制程迭代,先进制程为17nm
2.CJ存储NAND龙头,3D NAND 商用时间短,高密度存储、3D 堆叠是未来趋势
3.半导体设备(刻烛 - 中微公司+薄膜沉积 - 拓荆科技)
涉及半导体设备投入占比如下
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