华为的“突围”

面对“不死鸟”华为，美国终于撕下了所有的面具，不再需要任何冠冕堂皇的理由，就是要置你于死地。美国在最近几年已深深的感受到来自华为的压力，整个5G产业从通设备到终端，再到核心元器件芯片，美国的科技行业都开始与中国出现代差，更细致的说是与华为出现了代差。狙击华为成为了美国政府挽救自己科技产业在5G通产业全面落后局面的首要任务。

在上一轮芯片制造与高端芯片供应制裁中全身而退的华为，这一次是否有机会全身而退呢？我们首先要看本次制裁对华为业务的影响程度。美国拜登政府正在严肃考虑切断美国企业与我国华为公司的所有业务联系，包括英特尔、高通等全部供应商。而在此之前，美国已经采取了限制华为获得先进技术，遏制华为现金流业务，以及通过“长臂管辖”将对华为的限制从国内延展到全球范围，从美国商品延展到采用美国技术和设备生产的商品，并以许可证的形式密切监控着每一个与华为的供应商合同。

全面断供意味着华为将拿不到所有类型的外资芯片供应，并在海外的现金流业务上面临更为强势的打压。局面肯定相当困难，但是华为是否会因此窒息而亡？美国有点想当然，我们也不必如此悲观。

终端业务的短期“窒息”不可避免

2020年华为手机在超过三星手机成为全球手机市场份额第一后，迎来了美国的第三轮制裁。整个麒麟芯片的制造供应链与外资高端芯片的供货量被完全切断。硬生生的将全球5G终端领头羊逼回4G赛道，就是4G芯片的供应也实行许可制来照顾分配美国芯片厂商的利益。

在自有芯片无法制造，外资芯片随时断供的窘境下，华为被迫出售了中低端手机品牌荣耀和以intelX86服务器芯片为核心的X86服务器业务。要知道华为在2020年巅峰时刻，全年营收达到8914亿元，其中终端消费者业务营收达到4829亿元，占所有业务营收份额的54.17%，是2022年华为整体营收6369亿元份额的75.82%。

2022，华为的终端业务已经下降了近2倍，仅为2000多亿元，可以想象这一轮轮毫不讲道理的制裁对华为的影响究竟有多大。否则，发展到今天哪有三星、苹果换换壳就能躺赚的好日子。

现在来看，拜登政府如果真的把全面封杀的禁令在5月份落地，华为终端这2000多亿的营收还将大打折扣，连4G芯片都拿不到，刚刚复活并呈现良好势头的华为终端旗舰机市场又将迎来一次令人窒息的冲击，营收受到大的影响是不避免的。这种窒息是否到了杀死华为终端业务的地步呢？如果你有这个担心，那显然小看了华为的耐力和韧性。

作为目前国内最成功和竞争力最强的国际企业之一，华为海外业务的营收一度占据50%左右，华为在美国市场因为歧视性的待遇与美国主管部门对波公堂，多次交锋。国际市场非市场因素和地缘政治动态对市场的影响其早已熟悉。

伴随着这几年国际化业务的萎缩，华为在研发上的投入与日俱增并在2022年困难的局面下创历史新高，投入接近1400亿元，位居全球第四位，研发投入占总营收的比例已经达到了22%。这些研发投入除了用于提升现有业务的竞争力外，也有相当部分投入到了保障业务安全的核心元器件备份研究当中。

当美国的制裁一轮又一轮降临时，华为的备胎全面转正的速度也算是惊呆了国内外的一众同行。海思的麒麟芯片无缝替代美国高通等厂家的芯片，鸿蒙系统替代谷歌的Android系统生态并快速做大。即使经过了4轮制裁，华为最新的麒麟9010芯片，仍然可以与高通最新的骁龙8 Gen2相媲美，唯一的遗憾是无法量产。美国也在每一轮制裁的效果评估后层层加码，直至这一轮的完全断供，期望彻底压垮华为的研发创新能力。

从目前来看，时间没有站在华为这一边，如果所有芯片断供后，华为的旗舰手机产品在短期因无法大规模量产将不可避免的受到严重冲击。企业服务器市场也将因部分通协议、芯片的禁用而受到较大冲击。终端业务现有的2000多亿的营收规模可能会进一步下降50%以上。

对于一家民营企业来说，这样的伤害肯定挺大，但还没有到让华为土崩瓦解的地步。

“四渡赤水”  华为反“围剿”的新长征

一家企业能做多久是战略格局问题，能做多大是人才与薪酬激励问题，能做多强是经营管理问题。从华为过去35年的成长经历来看，这三点都不是问题，反而是其强项。只有视角深入到企业内部运营的关键节点，你才能理解为什么华为作为一家民营企业能成为全球最“扛揍”的企业。

从过去科技产业发展的趋势来看，最有价值的部分是技术创新与专利成果保护，行业标准与行业协议的制定权和话语权，以及核心元器件的研发生产制造。以通产业来看，在3G时代我们跟班，到了4G时代开始主导自有通标准的制定与国际化，2021年中国品牌在全球通设备市场处于领导地位，生产制造了全球67%的手机。2022年，全球智能手机销量排行前五的品牌的中，中国占了其中三席。

更为关键的是中国科技企业已经全面向芯片设计制造领域发起了冲刺，华为海思转正后设计的麒麟系列芯片性能已经与高通最新款的芯片产品站在同一水平线上，工艺深入到了国际最新的3nm。小米、OPPO、VIVO也开始全面涉足芯片领域，来增强手机产品在性能上的差异化与竞争力。阿里、腾讯在最近几年火力全开的加大研发投入，芯片也是其研发领域的重头戏。其中，阿里几乎凭借一己之力让RISC-V架构的芯片在国内成为主流。

到了5G，画风进一步反转，中国声明的5G标准必要专利已达1.8万项，全球占比达40%，位居第一。在全球专利申请人中，华为公司以6583项排名第一，占比14%。华为已经开始通过专利许可拓展营收途径，在FRAND原则基础上，对5G多模手机每台收取上限为2.5美元的专利许可费用。包括诺基亚在内的众多终端厂商已经与华为签署了专利许可合作协议。

即便是经历了4轮逐次加码的制裁，华为在2022年仍然是全球最大的5G通技术方案提供商，占比约29%，将诺基亚和爱立甩在身后。5G时代，全球将只有3GPP一个标准，软硬件生态高度融合，如果在5G产业链上游失去话语权，则意味着对整整一代科技产业革命制高点的失守。这也是美国动用国家机器毫无道理的打压中国科技产业来扭转美国科技行业在5G产业落后局面的主要原因。

美国此次完全断供的制裁措施如果最终落地，华为终端业务必然要从阵地战转向机动作战，丢掉辎重，保存主力，不再固守城池，而是在快速机动穿插中寻找敌人重装包围的间隙，有效调动和消耗对手，彻底粉碎美国的围堵计划，为芯片制造国产化争取时间。就像当年红军在反围剿战争中，四渡赤水打破了敌人的围剿计划，建立了川陕根据地，为后来解放全中国打下了坚持的基础。

如果智能手机短期不能做了，预计华为将会全面扩宽终端战场，在智能硬件，智能家居，可穿戴设备，PC市场等进行深耕打粮，努力维持营收规模。终端战场在短期的任务是稳定人才队伍和研发能力，并在各个新兴市场寻找突破口，乃至建立跨代的新战场。

终端业务在围追堵截中不再追求体量和固有业务的阵地，在“四渡赤水”般的终端产业来回切换的博弈中，华为要实现的短期目标是在相对贫瘠但有天然地理屏障的“川陕根据地”站稳脚跟稳住阵地，再伺机而动不断的收复失地。这个“川陕根据地”就是完全“去美国化”的国产芯片制造产业链。

为此，华为早在2020年芯片制造供应链被切断后就启动了“塔山”计划，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线，实现半导体技术的全面自主可控。谈到塔山大家耳熟能详的就是辽沈战役那句著名的作战命令 : “我不要伤亡数字，我只要塔山”。华为的塔山计划要不计成本的从低代生产线开始尽快解决芯片自主供应的问题，这也从侧面反映出一家民营企业追求独立自主和公平的国际市场竞争环境所面临的悲壮。

在撮合国内芯片制造产业链的同时，华为还通过股权投资的形式重点孵化扶持国内半导体产业相关新兴科创企业做大做强，助力国内半导体产业的成长。目前，华为旗下的哈勃投资已经发起了超过70笔投资，被投企业超过60家，主要涉及，半导体材料、半导体设备、射频芯片、光电芯片、传感器、滤波器、模拟芯片、EDA软件相关等领域。其中有七家公司已过会，实现了IPO。

另外为了争取时间，华为还研发了过渡性的“堆叠封装”芯片技术，并将于今年正式推出堆叠技术芯片投入到PC等设备上，来保持华为终端设备在性能上的竞争力。华为终端预计要用3-5年来彻底破阵美国的这次芯片围剿战。

美国芯片制裁还有多少“底气”？

过去的一年被称为全球芯片巨头最灰暗的一年，英特尔四季度净亏损6.61亿美元，跌幅高达114%。高通情况相对稍好一些，但截至2022年12月25日的第一财季净利润也同比下降34%。三星电子四季度营业利润同比下滑68.95%，为8年来最低点。

芯片需求萎缩的势头在2023年不仅不会得到缓解，萎缩的趋势还将进一步加剧。受多种因素的影响，全球经济下行的压力在增大，电子消费产品需求量出现明显下滑。Canalys最新的数据显示，去年全球智能手机的出货量整体下跌了12%，主要智能手机厂商均调低了2023年的出货目标，多个机构预测今年智能手机的整体出货了可能会跌至12亿部以下。

终端需求的减少正在导致上游核心元器件厂商库存的增加，美国在这个节骨眼上虽然勉强撮合了对华芯片断供的松散联盟，但是无论是美国国内的芯片企业，还是荷兰阿斯利康等芯片核心设备制造企业都对美国政府抱怨不断，心不甘情不愿。中国可以说是目前全球仅剩的芯片全产业链需求仍保持高速增长的国家，这么大的一个增量市场摆在眼前却不能痛快的赚钱，那个企业能没有怨气？

华为近几年来的遭遇早已给国内芯片产业链敲响了警钟，去年中国集成电路进口量从2021年的6356亿个下降15%至5384亿个，是自2004年彭博社开始跟踪数据以来的首次年度下降。国内在芯片产业链各个环节的疯狂补课开始收到成效。

在芯片研发设计和测试封装能力已经处于全球第一梯队的背景下，国内芯片制造业经过近几年的强化投入也将进入“暴兵”的阶段。中芯国际在去年扩大28纳米制程产线的消息引起了外界的广泛关注，台积电应声跟进计划在南京扩产28纳米产线。

根据SEMI（芯片行业组织国际半导体产业协会）的数据，随着全球半导体企业积极扩厂以缓解芯片短缺情况，中国大陆预计在2024年前将会有31座晶圆厂投入量产，这超过了同期中国台湾（19家）和美国（12家）准备上线的芯片工厂数量。

在舆论将关注度聚焦在7纳米、3纳米制程工艺的先进技术话语权争夺时，为什么28纳米成熟工艺再次成为外界关注的焦点呢？机构预测2022年28nm及以上的芯片占比为77%，到2023年时，28nm及以上的芯片占比为75%，到2024年时，占比仍高达76%。

按照国家集成电路产业相关政策要求，2025年，我国芯片的自给率将向70%努力。如果把28纳米成熟制程的芯片国产化率快速提升上来，就有希望实现这一目标，保障我国大部分行业芯片供应的安全。随着上海微电子国产28纳米光刻机将在今年正式交付，意味着28纳米制程芯片全链条国产化正式得以实现。

28纳米制程产线在国内大规模投产，将有力带动国内芯片制造产业的整体进步，中国每年4000多亿美元的芯片进口市场，如果其中2000多亿美元逐步由国产生产制造供应链承接，足以支撑芯片研发制造产业链补齐短板，快速向更高制程的生产工艺挺进，乃至跨代发展。