国内需求爆发，国产替代空间快速打开中国大陆12寸晶

国内需求爆发，国产替代空间快速打开

中国大陆 12 寸晶圆厂扩产迅速，全球占比持续提升。根据 SEMI，全球 300mm 晶圆产 能在 2022 年-2025 年复合增速有望达到接近 10%，至 2025 年达到 920 万片/月。其中， 中国大陆 300mm 晶圆厂产能在全球的占比将从 2021 年的 19%提升至 23%，有望在 2025 年成为全球产能第二的地区，仅次于届时韩国 24%的占比。此外，中国台湾省的 产能占比预计将在 2021 年-2025 年下降 1%，到 2025 年占比 21%，日本产能占比从 2021 年的 15%下降至 2025 年的 12%。




国内国产化逐渐起航，从 0 到 1 的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、 PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD 等设备新产品市场导入节奏加快，产 品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产 品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快 增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用 PECVD 和 SACVD 设备的供应商，设备广 泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流 晶圆厂，PEALD 已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入 5nm 制程，新款用于高性能 Mini-LED 量产的 MOCVD 设备 UniMax 2022H1 订单已达到 180 腔；芯源微前道涂胶显 影设备在 28nm 及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，公司前道物理清洗设备已 经达到国际先进水平并成功实现国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升；华 海清科 CMP 设备在逻辑芯片、3D NAND、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破 至 14nm、128 层、1X/1Ynm，到 2021 年底，公司 CMP 设备累计出货超过 140 台，未 发出产品的在手订单超 70 台。盛美半导体主要设备产品包括兆声波单片清洗设备、单片 槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备，客户涵盖海力士、长江存储、中芯国际等。 精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。