蒋尚义加盟鸿海再战半导体， 台湾代工业步入新的时间节点

一年之后的11月22日，鸿海科技集团官网宣布，即日起延揽蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向刘扬伟董事长负责。鸿海表示，借重蒋尚义博士丰富的半导体产业经验，未来其将提供鸿海科技集团于全球半导体布建策略及技术指导。

鸿海董事长刘扬伟表示，感谢蒋尚义对鸿海在半导体产业布局以及营运能力的认同，在集团全力发展半导体产业的关键时期，在半导体发展贡献其所长。相加入后，定能为鸿海的全球布局策略以及技术发展带来卓越的贡献。

去年11月11日晚间，中芯国际在批露完财报后公告称，公司董事会宣布蒋尚义因希望有更多时间陪伴家人，辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务，自2021年11月11日起生效。蒋尚义已确认其与董事会并无意见分歧。

2020年12月15日，中芯国际董事会宣布蒋尚义获委任为公司董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员，从入职到离职一年都不到。而早在2016年12月20日至2019年6月21日，蒋尚义还担任过中芯国际的独立非执行董事。

蒋尚义在半导体界有着丰富的从业经验，并且是台湾半导体界技术领军人物。其早年在ITT公司研究砷化镓激光器。1976年进入德州仪器公司从事太阳能电池、NMOS和CMOS集成电路研发工作。1980年进入惠普公司研发CMOS、CCD和双极技术。

1997年蒋尚义加入台积电担任研发总裁。在以他为代表的技术六君子的带领下，台积电最终成为全球先进半导体工艺制程技术引领者。2006年，蒋尚义从台积电退休。2009年重返台积电，专注于晶体管和先进封装项目。2015再次离开台积电。

蒋尚义被认为是台湾半导体发展从微米世代跨入奈米世代最重要的技术推手之一，其带领的技术团队奠定了台湾科技产业技术领先基础，被誉为台湾能维持半导体竞争优势的关键人物。蒋尚义于2001年荣获美国商业周刊杂志遴选为亚洲之星最重要的50位创新者之一；2003年带领的研发团队荣获行政院杰出科学与技术人才奖；并于2015年获得国际电机电子工程师学会(IEEE) Ernst Weber Managerial Leadership Award。

针对蒋尚义在台积电、中芯国际间的职业选择，业界认为蒋尚义后期更关注先进封装技术，而台积电为了从2015年起为了攻克7纳米这个芯片制程技术转折点，把大量的资源往先进程上倾斜，让蒋尚义的先进封装资源不足，进度缓慢，因此蒋尚义离开了台积电。

为了获得先进封装的研发资源，蒋尚义入职中芯国际，还引起了当时同样在中芯国际力主研发先进封装的梁孟松不满，由于双方此前在台积电就曾因研发资源纷争有过纠结，所以蒋尚义入职中芯国际当日就曝出梁孟松被曝在董事会上提出了辞职。

最后在了解到美国可能会在7纳米先进制程上对中国实施完全封禁，梁孟松的7纳米制程技术往后无法得到相关设备与材料支持，中芯国际需要蒋尚义的先进封装技术来整合更高性能的产品后，梁孟松才答应继续留任，转而研发所谓的N+1制程。

随后不久，中芯国际果然被美方列入实体清单，中国内地下单给ASML的5台EUV光刻机中，已交付的立即远程锁定被在中国内地封存，中芯国际未交付的全部禁运。而当时已交付中国内地的唯一一台EUV光刻机，就是蒋尚义弄来给武汉弘芯的。

不过蒋尚义仍然没有想到美国会把半导体的先进制程封锁扩大到14纳米，最终能实现先进封装的14纳米平台在中芯国际也没有用武之地，蒋尚义再次选择了离开。

目前中国国际仍然在跟美方讨价还价14纳米封禁政策，是不是一定要包含14纳米本身这个关口，因此中芯国际也一直对外宣称其遵守了美方的政策，没有继续在小于14纳米的制程中采用美方技术，希望美方能从实体清单中去除。

近年来，半导体芯片行业一直在采用新的工艺平台和材料平台来延续所谓的摩尔定律，其中新先进制程主要是攻克材料技术平台，而新先进工艺主要就是指先进封装平台，但先进封装平台，基本上是建立在14纳米的芯片结构架构上，而先进制程则以7纳米作为分水岭。

也就是说，通过芯片结构设计优化，原来的DUV光刻机目前最多只能量产到14纳米的芯片，而EUV光刻机开始，则是从材料技术上，不管是量产设备，还是量产物料，都是一个新的体系。

受辅助材料的高分子分子团体积限制，以及组成芯片基体材料的原子团电学性能限制，目前这个最新的EUV光刻芯片材料体系最多能延伸到约1.2~1.3纳米左右，也将会成为终结，再往下的先进制程技术，又得重新研发新的材料体系，甚至是研发出新的芯片底层技术原理出来，才能突破。

在新一轮的科技竞争中，国际资本争夺的下一个技术大爆发场景，主要是生物兼容芯片构成的虚拟现实整合网络工业革命，未来这个技术应用场景需要高集成、低功耗的生命体预埋非损耗型无机芯片，以及能与生命体有机融合，并且实现共同生长或可消化吸收的兼容生物质芯片。

这两种芯片技术的研发，对于蒋尚义来说，都已经很难有精力和时间参与进来了，而现有的芯片技术要满足宏观硬件世界的大工业代工，基本上没有了多少门槛，帮助鸿海复制成熟制程产能，同时利用鸿海的资源把自己的先进封装技术在宏观硬件产品上发挥到极致，事实上其现实意义并不比研发下一代微观生物兼容芯片小，因为不管再怎么样虚拟现实整合，现实世界的所有一切，基本上还得依赖宏观硬件产品来实现。

鸿海在全球的产业链中，以制造先进的模具和整合模块化自动化生产流程优势，在电子行业占据了较强的地位，因此芯片采购一直是鸿海主要的大宗商品，鸿海也把芯片制造列为与先进模具、模块化自动化等同的战略地位。但由于芯片制造涉及的技术与材料平台，与鸿海现有的加工体系相距较远，鸿海在芯片领域的发展并不快。

鸿海曾经希望复制电子组装代工业的规模优势，在中国内地甚至全球复制成熟芯片制造产能，也一度传出鸿海要在中国内地的重庆、昆山、太原、珠海，以及海外的美国、墨西哥、印度、越南等地建12吋超级芯片工厂规划，曾预计总投片量高达100万片。

然而随着台湾芯片人才的紧缺，国际贸易环境的变化，全球产业链重构等影响，鸿海的精力以及行业资源不得不用在全球产能布局调整，以及新的模块代自动化生产研发上，在芯片制造的产能复制上，动作缓慢。这一次邀请蒋尚义加盟，或许也是为了加快其芯片方面的产能布局速度。

但不管世界局势如何改变，台湾这一代以代工为主的技术与经营风云人物都到了一个年龄关口，而如鸿海、台积电这类巨无霸代工企业也好，还是这些企业背后的众多业界大咖也罢，如何延续台湾制造业的优势，让这个产业能后继有人，或许比拿到更好的技术，在这时间节点上应该更为急迫，前进一步仍然可以成功在全球产业链上争霸，后退一步，就将步入日本的后尘。而没有日本那么雄厚的材料与设备技术积累的台湾，失去了代工，未必还能象日本一样凭借材料技术在产业链上继续站稳，基本上就没了翻身的可能。