语无伦次转发+关注中国高端芯片，一定得需要不少年

语无伦次转发+关注中国高端芯片，一定得需要不少年才能再次实现国产，一定比先前实现所用的时间长，随之，高端芯片的国产化就全面实现了，也就是中国整个芯片业既实现了高端化又实现了自主化，从此再也不会出现无国产高端芯片可供的情况。
到时候国产高端芯片不只有华为的麒麟。华为的麒麟芯片是中国企业华为自己研发出来的技术、自行设计出来的产品，采用中国台湾台积电的代工，中端的麒麟还曾采用中国大陆中芯国际的代工，当然也是国产的芯片、中国曾有的国产芯片，并且是中国大陆到目前为止唯一实现商用的国产高端芯片。后来至今，华为不能继续采用那 2 家的代工了，从根本上说，是由于我们大陆芯片业只是实现了低端芯片的国产化，使得中芯国际虽然完成了从28纳米到7纳米五个世代的技术开发，却只能依靠国外中端的光刻机和其它工艺设备、配件、原材料、软件等，生产最高14纳米工艺制程的芯片，所以，美国政府禁令一下，才不能继续给华为生产中端麒麟了。而到大陆建立起了高端自主的芯片技术链产业链供应链那时，连高端自主的芯片架构和EDA软件都有了，华为当然还能设计出来高端麒麟，按说，紫光展锐也能设计出高端芯片了，OPPO、vivo和小米至少有能设计出的了，与此同时，中芯国际就能上到7纳米这个初级的高端了，能够自主地给华为和紫光展锐等代工，连5、3纳米的技术都能很快开发出来。
为什么说中国高端芯片一定需要不少年才能再次实现国产并随之实现全面国产化？上面已经说到了，因为中间还隔着中端芯片的国产化，虽然实现的速度、进度一定会加快，但又不可能很快，这就必然让高端芯片的国产化来得晚。可以肯定，国内芯片行业一定会加大力度推动芯片企业，让中端芯片国产化的速度和进度比“造不如买”那时高多了、快多了，你想啊，在国内和全球都是巨头的华为和中芯国际脖子被卡着，关键是这 2 家都被卡脖子全和国内芯片行业过去倡导的理念、现在的状况直接相关，居然导致业内的中芯国际连中端芯片都不能给从通业跨进芯片业的华为代工，华为还成长为中国芯片设计唯一的巨头了，其实，其他国内手机厂商一直买国外高端芯片，OPPO、vivo和小米 3 个大厂无一例外地自研手机用芯片，同样与国内芯片行业的过去和现在有关，所以，国内芯片行业哪能不极力推动芯片企业尽力加快速度、致力缩短进度！事实上就在极力，且不说我们国家也在。然而，从现在算起，怎么也得还需要三五年才能实现中端芯片的国产化，其中，最复杂的中端国产前道光刻机还得需要几年才能下线、量产？虽然建立在实现了国产化的低端之上，其它工艺设备以及配件、原材料、软件实现“去国外化”特别是“去美国化”还得需要几年？这些个虽然实现了中端，自主程度却本就比研发制造当中的中端国产光刻机低多了，也就是国产化任务重多了。那么，三五年之后才能开始的高端芯片国产化呢？没个五年八年不可能实现，包括现在就已经实现5纳米的刻蚀机国产化。算一算，前后加一起是多少年了？即使按三年实现中端自主、五年实现高端自主，还八年呢！直到2030年，才能最终实现高端芯片的国产化。
中国高端芯片在国内最终实现高端芯片国产化那一年之前倒是有可能再次实现国产。在之前的两三年或者一两年实现，高端芯片应该只能是华为的高端麒麟，这是由于台积电、ARM、新思科技分别给华为恢复提供高端芯片代工、高端芯片架构、高端EDA软件了，荷兰的阿斯麦和美国的企业还分别给中芯国际供应EUV光刻机和高端的其它工艺设备以及配件、原材料、软件了，这是因为美国政府已经看明白我们中国大陆不需要多少年就能实现高端芯片国产化，于是，无奈却又明智地解除了一系列的禁令、缩回了管辖的长臂，这样做可能还是有阻止、阻遏的意图，试图，却不可能再如愿了，来不及了，因为中国芯片行业和芯片企业也已经看明白了，比美国政府看得明白！只会继续一心一意地推动和实施高端芯片的国产化。