mark C华海

从产业上下游关系来看，集成电路制造产业链可分为硅片制造、集成电路设 计、集成电路制造、封装测试等四大领域，除集成电路设计领域外，其他领域均 有 CMP 设备应用场景。 在硅片制造领域，半导体抛光片生产工艺流程中，在完成拉晶、硅锭加工、 切片成型环节后，在抛光环节，为最终得到平整洁净的抛光片需要通过 CMP 设 备及工艺来实现。

芯片制造过程按照技术分工主要可分为薄膜淀积、 CMP、光刻、刻蚀、离子注入等工艺环节，各工艺环节实施过程中均需要依靠特 定类型的半导体专用设备。

在先进封装领域，CMP工艺会越来越多被引入并大量使用，其中硅通孔（TSV） 技术、扇出（Fan-Out）技术、2.5D 转接板（interposer）、3D IC 等将用到大量 CMP 工艺，这将成为 CMP 设备除 IC 制造领域外一个大的需求增长点。

在上述领域中，集成电路制造是 CMP 设备应用最主要的场景。由于目前的 集成电路元件普遍采用多层立体布线，集成电路制造的前道工艺环节要进行多次 循环。在此过程中，化学机械抛光（CMP）是集成电路（芯片）制造过程中实现 晶圆表面平坦化的关键工艺。如果将芯片制造过程比作建造高层楼房，每搭建一 层楼都需要让楼层足够平坦齐整，才能在其上方继续搭建另一层，否则楼面就会 高低不平，影响整体性能和可靠性。

1、市场竞争格局和主要参与者全球 CMP 设备市场处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据，两家制造商合计拥有全球 CMP 设备超过 90%的市场份额，尤其在 14nm 以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的 CMP 设备仅由两家国际巨头提供。 2020 年中国大陆 CMP 设备市场规模达 4.3 亿美元，但绝大部分的高端 CMP 设备仍然依赖于进口，也主要由美国应用材料和日本荏原两家提供；国内 CMP 设备的主要研发生产单位有华海清科和北京烁科精微电子装备有限公司，其中华华海清科股份有限公司 招股意向书 167 海清科是国产 12 英寸和 8 英寸 CMP 设备的主要供应商，所生产的 CMP 设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、大连英特尔、厦门联芯、长鑫存储、广州粤芯、上海积塔等行业内领先集成电路制造企业的大生产线，占据国产 CMP 设备销售的绝大部分市场份额。北京烁科精微电子装备有限公司成立于 2019 年，系中国电子科技集团有限公司所属中电科电子装备集团有限公司设立的混合所有制公司，主要经营 CMP 设备的研发、生产及销售，其生产的 8 英寸 CMP 设备已通过中芯国际和华虹集团验证并实现商业销售，首台 12 英寸 CMP 设备于 2021 年 2 月发往客户处进行验证。