半导体设备未来两年或持续短缺，光刻机需求问题何解？

外媒报道，近日光刻机巨头ASML（阿斯麦）首席执行官彼得·温宁克表示，芯片制造商们的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。

温宁克进一步指出“明年和后年将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的机器，明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话，这种增长还不够。我们确实需要将产能提高50%以上。这一切都需要时间。”

台积电、英特尔、中芯国际等大手笔扩产

全球半导体产业持续“缺芯”的大环境下，芯片制造商纷纷扩大资本支出，发力扩产。

近日，英特尔宣布，其在欧洲的初始投资将超过330亿欧元（约360亿美元），涵盖德国、法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙6个国家，覆盖半导体整个产业链。其中，德国的投资计划占其初始投资的一半左右，大约为170亿欧元（约186亿美元）。英特尔计划在德国萨克森-安哈尔特州（Saxony-Anhalt）首府马格德堡（Magdeburg）建立两个半导体晶圆厂，工厂预计将于2023年上半年开始建设，2027年投产。

稍早之前，台积电、联电、中芯国际等大厂也公布了资本支出计划。

台积电预计2022年公司资本开支将达到400亿美元~440亿美元之间，同比增长33%-46%。其中约有70%至80%将用于为最新和即将推出的节点（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圆厂和扩大产能。

联电2022年资本支出将达到30亿美元，较去年大涨66%。联电资本支出将主要用于南科Fab 12A P6厂扩展计划，其中90%将用于12英寸晶圆、10%用于8英寸晶圆产能。

中芯国际资本支出预计约为50亿美元，将持续推进已有的老厂扩建并发力三个新厂项目。今年中芯国际临港基地项目已在上海浦东新区开工建设，北京和深圳两个项目稳步推进，预计2022年底投入生产，3个新项目满产后，将使总产能倍增。

扩产潮流之下，光刻机需求问题何解？

光刻机是芯片制造流程中光刻工艺的核心设备，具有较高技术壁垒。ASML是全球少数几家提供光刻机的企业之一，随着半导体需求持续高涨，芯片制造厂商持续扩产，ASML过去一年财报亮眼。

2021年全年ASML实现净销售额186亿欧元，毛利率为52.7%，净利润59亿欧元。2021年ASML出货了42台EUV光刻机，对应销售额63亿欧元，平均每台EUV光刻机为1.5亿欧元，折合人民币10.8亿元。

展望2022年，ASML在财报中预计今年第一季度公司净销售额约为33亿-35亿欧元，2022年全年净销售额将同比增长约20%。

不过，面对全球“缺芯”以及芯片制造商大举扩产的现状，ASML迎来了“甜蜜的负担”，该公司同样需要大幅提升产能。为此，该公司的应对策略之一是招募数千名新员工来克服产能瓶颈。

今年1月媒体曾报道，ASML希望在今年年底前将员工总数从目前的3.15万人增加到3.5万人。该公司去年已增加约4,000多名新员工，2022年底，员工数将比2020年底时增加近30%。

除了人才之外，ASML还将与芯片制造商携手共同解决设备产能紧张的问题。据悉，英特尔已经就供应短缺问题与ASML进行了直接接触，并且已派出自己的制造专家到该公司帮助加速生产。

温宁克表示，ASML正在与供应商一起评估如何提高产能，但目前还不清楚所需的投资规模。

在温宁克看来，虽然光刻机供应未来面临挑战，但目前仍有一些时间可以用来扩大供应链的产能，因为许多新的制造设施在2024年之前不会投产。