半导体板块强劲反弹，关注轻资产低估值和重资产国产化

关注半导体设计低估值、业绩高确定性标的。半导体板块经历前期估值调整，目前板块估值处于中位偏下位置，半导体（中）指数成分股当年预测PE过去五年均值为57倍，当前约47倍。部分公司估值接近历史低位，建议关注估值尚低，全年业绩确定性相对较高的头部设计公司，如兆易创新（当前33倍，历史中值50倍，历史最低22倍） 、韦尔股份（当前34倍，历史中值53倍，历史最低23倍）、北京君正（当前41倍，历史最低40倍）、恒玄科技（当前39倍，历史中值64倍，历史最低38倍）、中颖电子（当前31倍，历史最低19倍）、普冉股份当前27倍，历史最低27倍等。晶圆制造持续景气，晶圆厂新建和国产化验证是潜在催化，建议关注本土晶圆厂及设备龙头公司。
晶圆厂方面，台积电2022年1月营收61.88亿美元创新高，环比增长10.8%，同比增长36%，未来一段时间有望再创新高。中芯国际2021Q4收入15.81亿美元创新高，环比增长11.6%，同比增长61.1%，业绩符合指引；2022Q1收入指引环比增长15%至17%，显著提升。我们预期2022全年收入有望增长40%-50%，超过2021年39%，其中我们预计公司2022年产能和平均价格均有望实现20%左右增长，产能增量将高于2021年，产品组合和调价共同推动ASP提升。2021Q4产能利用率99.4%，2022年预计将有适当放松，但是部分领域如MCU、功率器件、模拟芯片的产能预计2022年将持续紧张。中芯国际2022全年资本开支计划50亿美元，高于2021年实际资本开支45亿美元。中芯国际、华虹半导体等核心晶圆厂2022年持续受益于行业高景气，产能扩张和ASP提升双重作用下，有望看到收入环比持续增长和毛利率稳定提升。建议关注制造领域的低估值+成长确定性强的中芯国际、华虹半导体。
设备方面，我们对未来国内资本开支增长保持乐观，中芯国际目前北京京城、上海临港、深圳12寸厂等在建项目持续推进，华虹集团八厂建设已启动、拟新建无锡九厂，长江存储二期厂房在建等，22~23年产能有望继续看到明显提升。同时半导体设备国产化持续推进，设备验收和国产订单是潜在催化因素。建议关注半导体设备头部企业，如北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微、华峰测控等。