半导体赛道的投资机会

从2021年三季度到现在，半导体板块下修幅度比较大，尤其是材料和设备环节，很多优秀公司都跌回到了合理估值区间。分享一下半导体材料赛道的投资机会。

首先是半导体材料的基本概念。

半导体材料是用来生产芯片的直接和间接辅助原料，种类繁多，包括硅片、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等等。

在所有类别的半导体材料中，按照市场规模和份额划分，排在前三位的分别是硅片（33%）、电子气体（14%）和光刻胶及配套试剂（13%）。

目前来看，在全球范围内，正是这三种材料的短缺受到了市场关注。

其次是细分赛道的主要逻辑。

从长期维度来看，分析师对整个半导体行业未来1-2年的发展，持有相对乐观的判断。

背后核心原因是需求紧缺的向上传导，即从下游需求端的芯片、到中游制造端的晶圆代工和设备，再到上游原材料端的半导体耗材。

一是从下游需求看，芯片紧缺依旧。据最新数据显示，整个芯片的交付周期仍然在不断延长，目前最高达到了99周。

二是在芯片紧缺下，晶圆厂的高资本开支得以维持。比如台积电，2022年预计400-440亿美元的资本开支，同比增长达40%左右；再比如中芯国际，在业绩发布会上，对未来资本开支包括产能建设都持有积极态度。

三是落实到中游设备端，全球包括国内各大厂商，其设备采购金额都在同比大幅上升。

四是再传递到上游耗材端，等到设备都开始运行后，半导体耗材的消耗更是源源不断。

所以，从静态角度去看，最终半导体材料环节将有较为明确的投资机会。

具体来看硅片和电子特气是板块中相对市场规模较大的赛道；靶材也有从铝靶材到铜靶材的技术变化更迭，过程中需求量会显著提升；CMP抛光垫材料也会随着晶圆芯片制造中的堆叠层数变多，而消耗量明显提升。

最后，分析师朋友们也介绍了一些相关龙头公司的最新情况。

光刻胶赛道

国内龙头公司主要是万润股份。有分析师介绍，万润是在光刻胶板块中比较有特点的一家公司，目前布局的是光刻胶的上游原材料单体和树脂，这部分体量也已经比较大，大概有6000多万的销售收入。往后看，除了这两个材料的品类和产能有跟进，可能还会对成品材料再进行拓展。

靶材赛道

全球靶材市场空间到2025年大概有150亿，国内靶材行业增速也能维持在25%左右。目前全球竞争格局大概有6家公司，其中日本和美国各2家，基本就占了市场85%-90%份额。

行业发展趋势是从铝靶材向铜靶材甚至钛靶材转变，因为在制程先进的过程中，对电号的连接要求会越来越高。

国内龙头公司是有研新材和江丰电子。

有研新材的核心优势非常明显，其最早是北京有色金属研究总院，是国内唯一一家做高纯铜和高纯钴产业化开发的研究院。后来，公司从原材料端往下游去找应用，就找到了靶材领域，属于自上而下。

江丰电子原先是做金属和机械加工，后面才考虑找原材料稳定的高纯度供应。

因此，从材料环节的研发和技术口径而言，有研新材比江丰电子优势更大。同时，江丰电子2020年和2021年业绩持续低于预期，核心原因之一就是在最终产品性能上面和有研新材有一定差距，导致其无法兼顾经济性和质量。

软磁材料赛道

在2021年和2022年“双碳”维度下，市场对电源端的政策关注度是非常高的。从国网的数据来看，2022年规划投资额的同比增速非常快。其中，非晶软磁材料具备空载节能的优势，也更符合风电光伏的使用背景，是用于节能变压器替换硅钢的最优选择，因此需求会较为饱满。

国内龙头公司是云路股份。云路是一家新型软磁材料平台型公司，不光做非晶，还做纳米晶超薄带和雾化磁性粉末产品。

从材料属性来看，铁氧体含铁量30%-40%，对应饱和磁感应强度0.3-0.4，而纳米晶超薄带及雾化磁性粉的合金可以达到近95%-100%的含铁量，对应磁感应强度也会更高。

未来，行业在追求电池储能密度之外，还会对功率密度有更高追求，因此云路的替代确定性非常高，预计会保持在较高增速。

军工相关材料

还有部分材料还涉及到军工相关领域，比如龙头公司宝钛股份和西部超导。这两者隶属于同一集团，但是宝钛问题在于业绩总是低于预期，因此中长期来看，西部超导是相对更优秀的公司。当然，军工板块本身具有一定特殊性，对订单业绩的验证比较困难，因此还需要观察业绩兑现情况。

好了，今天文章就到这里了。还是要提醒一句，以上内容大部分是和机构分析师们交流时所获，涉及到行业和公司会比较多，不构成投资建议，仅供大家参考。