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中国大陆73座晶圆厂盘点（最新）

作者：v高大上
2022-01-21 16:04:10
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晶圆厂，光刻黄光区一角

来源 | 芯榜

2021年，芯片行业历史级别景气来袭，产业链话语权迎来较大变化。一方面，芯片的话语权/价值量更多从下游终端以及中游模组代工厂商向上游芯片转移；下游缺货、涨价情况会愈演愈烈，从汽车到手机、电视、家电等各方面，所谓的重复下单不过是芯片话语权在产业链提升的微观体验之一。另一方面，芯片行业本身的话语权/价值量更加趋于向大公司的集中，大者恒大、强者越强的情况更为显著。大而强的核心产业链包括设计、制造、封测、设备与材料将更加凸显。

面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术上升至国家战略制高点，紧抓制程追赶者黄金发展机遇。随着“摩尔定律”推进，半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限，物理瓶颈越来越难以克服，每一个制程节点都举步维艰，后摩尔时代中国集成电路产业面临重大发展机遇，前瞻性布局围绕新材料和新架构等的颠覆性技术，或将助力中国集成电路产业实现“弯道超车”。

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01.

建成、在建、计划扩产

中国大陆73座晶圆厂盘点

回顾2021，晶圆制造业“疫情”、“缺芯”、“涨价”、“扩产”等关键词笼罩半导体产业。

2021年12月14日，SEMI在SEMICON Japan 2021上发布了《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast–OEMPerspective），报告指出，预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%，预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元，金额持续创下新高，这显示半导体制造业者回应着市场对晶圆产能的殷切需求，厂商们也积极投入大量经费进行扩产。

盘点中国大陆半导体产能分布、大陆73座晶圆厂状态盘点。

02.

晶圆制造，中国进入战略扩产期

1、晶合集成公司于2021年5月11日递交招股书，拟融资120亿用于12寸晶圆制造厂建设，总投资额预计165亿元。

2、合肥长鑫公司于2020年12月完成156亿融资，投资方包括“大基金”二期、安徽国资、兆易创新、小米长江等，根据《科创板日报》2021年3月1日报道，公司拟启动新一轮百亿级融资，规模或超前期。

3、长江存储日经新闻2021年5月5日报道，长江存储计划在今年下半让内存产量增长两倍至每月10万片。若以芯片片数计算，全球NAND flash市场占有率将增至7%。

4、闻泰科技闻泰科技安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂已于2021年1月破土动工，预计将于2022年8月投产，产能预计将达到每年40万片。

5、华虹半导体华虹无锡12寸厂产能迅速扩大，4月超4万片/月，预计2021年年底达到6.5万片/月，2022年年中达到8万片/月，公司计划向银团借款8亿美金用于扩产

6、中芯国际公司计划建设中芯京城，总投资约为497亿元人民币，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。2021年3月17日公告计划投资23.5亿美元与深圳重投集团等合资建设月产能为4万片/月的12寸晶圆厂，预估2022年开始生产。

7、华润华润微电子将在重庆西永微电园投资约100亿元建设12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品，公司12寸产线2021年属于建设期，预计在2022年可以实现产能贡献

8、士兰微2021年5月11日，公司公告参股公司士兰集科于近日启动了第一条12英寸芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，该项目于5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》，总投资20亿元，实施周期2年。

03.

中芯国际、华虹半导体

跑输半导体指数

2021年三季度，申万半导体行业指数下跌2.95%，同期创业板指数下跌4.74%，上证综指下跌0.14%，深证综指下跌4.61%，中小板指下跌4.29%，万德全A指数下跌0.13%。

A股半导体细分板块中，半导体制造板块三季度下跌8.0%，半导体设备/材料板块三季度涨幅领先，分别达到18.7%和14.3%

2021/1/1至2021/10/29，晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体长期滞涨，中芯国际A股下跌4.69%，中芯国际港股下跌0.45%，华虹半导体下跌10.91%

04.

视频先进CMOS器件与工艺

复旦大学微电子学院张卫

CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体）的缩写。它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片。CMOS由PMOS管和NMOS管共同构成，它的特点是低功耗。

在今日，CMOS制造工艺也被应用于制作数码影像器材的感光元件，尤其是片幅规格较大的单反数码相机。虽然在用途上与过去CMOS电路主要作为固件或计算工具的用途非常不同，但基本上它仍然是采取CMOS的工艺，只是将纯粹逻辑运算的功能转变成接收外界光线后转化为电能，再透过芯片上的数码—类比转换器（ADC）将获得的影像讯号转变为数码讯号输出。