这次中芯还能扛过去吗？？

这次中芯还能扛过去吗？？

12月15日电，据外媒报道，美国政府正在考虑对中国最大芯片制造商中芯国际实施更严厉制裁。
这次中芯还能扛过去吗？？能不能扛，我们先了解3个问题

第一先了解一下行业知识和中芯的发展历程

芯片产业有4个关键流程，其中中芯国际所做的晶圆制造是最复杂也是最关键的

在当下的国际竞争中台积电一家独大，美韩台占据绝大部分份额，中芯国际占据5%的份额，成为孤胆英雄。

再看一下中芯国际的产品路径

虽然我们还有差距但是自己奋勇急行



我们虽然没有占据最高点，但是已经解决了最基本的产业问题

第二。我们来看一下行业发展趋势
2023 年晶圆代工市场规模或超 780 亿美元。从晶圆代工厂收入结构来看，2019 年 20nm 及以下占比超三成，IHS 预计到 2025 年先进制程占比将过半。先进制程的不断放量为行业增长一大推动力，Gartner 预测晶圆代工市场至 2023 年仍将保持稳定增长态势，市场规模预计届时将达 783 亿美元

大陆半导体自给率较低，预计未来三年维持高增长。IC Insight 数据显示，2018 年国内半导体市场规模占全球比重约三成，自给率仅 15.3%。贸易战、华为事件等加速国产替代，IC Insight 预测，大陆半导体自给率至 2023 年将提升至 20.5%， CAGR 达 14.6%

大陆制造环节较为薄弱，存在结构性失衡。在产业链的设计、制造、封测三个环节中，大陆占比不足三成，对比全球 46%的平均水平，大陆在制造环节结构占比严重失衡。

进入摩尔定律后期，制程越低，设备投入呈指数级增长。制程的降低使得生产技术与制造工序愈发复杂，当技术节点向 5 纳米甚至更小的方向升级时，普通光刻机精度已无法满足工艺要求，需要EUV 光刻和更先进的刻蚀、薄膜沉积设备。制程降低和集成电路设备投入呈指数关系，28nm 每五万片晶圆投入金额约40 亿美元，16/14nm 投入 63 亿美元，5nm 约投入 156 亿美元，是 28nm 的 4 倍，16/14nm 的 2.5

倍

高昂的投入与业绩压力使得先进制程玩家大幅缩小，中芯国际为大陆唯一挑战者。受制于高昂的沉没成本和业绩压力，第二梯队联电 2018 年宣布退出 12nm 以下研发，格罗方德同年也宣布暂停 7nm 以下研发。目前 16/14nm 晶圆厂有 6 家，

7nm 及以下玩家仅剩三星和台积电。中芯国际 14nm 在 2019 年实现量产后，12nm 目前开始试产，对标 10nm 和 7nm 的N+1、N+2 研发正逐步推进，中芯国际为大陆地区先进制程唯一追赶者。

大家看懂了吗 这就相当于孤身在敌军中要杀出一条血路一样

第三，我们到底能扛得住杀出一条血路吗（天时地利人和3方面解读）

1天时摩尔定律放缓为追随者提供有利空间，随着工艺流程的封顶将近，当别人爬山越来越慢时，我们就会相对较快

2地利受益于国产替代，国家政策扶持和资金支持，大基金一期二期已经到位我们子弹充足

3人合赵海军博士先后在新加坡微电子研究院、德州仪器、新加坡 TECH 半导体，台湾茂德等公司工作，并拥有多项专利。梁梦松博士拥有逾 450 项半导体专利，曾发表技术论文 350 余篇。梁博士在台积电工作17 年。杨光磊，白农..........这里有一大批专业人才的孜孜不倦的追求。

当别人质疑华为，打压华为我们5G独领风骚........中芯一定能扛住杀出一条路，因为这是一个不屈服敢打硬仗的名族。

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