定增50亿！不亚于的光刻机的集成电路超级项目来了，严重依赖进口的它立志要打破国外垄断

定增50亿！不亚于的光刻机的集成电路超级项目来了，严重依赖进口的它立志要打破国外垄断，挖出一家本地上游公司近水楼台，还要在光刻胶搞大事

沪硅产业12日盘后公告,拟定增募资不超过50亿元,用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和补充流动性资金。

据SEMI预计,2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂。在全球芯片制造企业不断扩张的市场背景下,作为芯片制造的关键材料,半导体硅片的市场需求量将明显增加,国内半导体硅片企业也将迎来发展的重要时间窗口。

而半导体硅片制造具有资金投入大、技术门槛高、客户认证周期长的特,且全球半导体硅片市场长期处于垄断格局,中国大陆半导体硅片企业无论在技术积累还是市场占有率方面均与国际成熟半导体硅片企业有较大差距。国内半导体硅片,特别是面向先进制程应用的300mm半导体硅片严重依赖进口,半导体硅片的国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求。

此次沪硅产业的定增项目,志在扩大生产规模、丰富产品种类,缩小与国际同行业公司的差距。项目建成后,公司将大幅提升300mm半导体硅片技术水平和规模化供应能力,掌握300mm SOI技术能力并实现规模化量产。

此前的光伏等新能源行情中,龙头大手笔扩产一直是驱动板块走强的重要催化作为更加受到国家政策重视的芯片行业,此次沪硅产业50亿元大手笔投资,也将对于带动硅片产业链发展起到重要作用。

公司方面

上海新阳公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,公司已经被台积电(TSMC)列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。此外,公司拟定增8.15亿元投入集成电路制造用高端光刻胶研发和产业化项目。

精测电子上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域,进一步加快半号体检测领域相关技术的引进、消化和吸收,使上海精测具备集成式膜厚测量设备(200/300mm硅片)、用于200mm硅基 Micro-OLED制程膜厚测量设备、高产率300mm硅片膜厚检测机等产品的研发及生产能力,同时进一步降低生产成本,提高产品竞争力。

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