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梁梦松离职的四个评1、中芯国际进入MEU后,梁

  • 作者:大风大浪就是闯
  • 2020-12-17 01:17:41
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梁梦松离职的四个评

1、【中芯国际(688981)、股吧】进入MEU后,梁主导的先进工艺FinFET 14/7/5nm已默认无法继续,只能研发无法量产,无论拜登还是川普都会在此节封杀设备出口,之前中芯国际大跌已经反映这个预期,中芯国际下修Capex也是下修了这部分先进工艺。

2、中芯国际开启”南泥湾“未来中芯国际和全中国都会回归对90/65/55nm的回炉再造,上上周五中芯国际在确认进入名单后,立马公告中芯北京+大基金二期+亦庄国投的合资线,就是告诉全市场,去美化fab正式开始,不再遮遮掩掩。

3、中国缺5/7nm,但是中国更缺90/65/55nm,现在兆易/汇顶/卓胜/恒璇/韦尔等绝大多数fabless都跑在成熟工艺,目前是产能奇缺,中国的缺口巨大,h连一颗简单的驱动芯片都没人代工。

4、梁梦松完成历史使命,未来5年是中国大陆底层补短板,配合国产设备+材料,做好90/65/55nm去美化晶圆厂建设,补全短板逐步突破先进工艺。

另外,去美化 不等于 国产化

中国目前最不缺的设备就是光刻机,毕竟DUV光刻机可以用在.13um ~7nm,这个并不卡中国,正常销售。缺的就是美国把持的高阶设备。

正常的晶圆厂 = 25%欧洲光刻机 + 50%美国(刻蚀机、PVD等) + 25%日本(刻蚀、沉积)

去美化的晶圆厂 = 25%欧洲光刻机 + 50%日本(刻蚀机、PVD等) + 25%中国大陆(刻蚀、PVD、清洗、氧化等)

中芯国际被制裁的预期已经落地,梁梦松主导的先进制程无法持续已经被预期,中国将全面转向成熟工艺+第三代半导体,以退为进,战略性收缩。利多整个国产替代上游供应链(设备、材料、IP/EDA)+成熟自主可控的第三代半导体fab/idm+华虹华润。

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