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公司发布了2022年半年度报告,22H1实现营业收入12.99亿元,同比增长21.78%;归母净利润1.30亿元,同比增长6.66%;剔除股份支付费用影响后,实现归母净利润2.14亿元,同比增长75.35%;扣非净利润1.10亿元,同比下降0.65%;基本每股收益0.78元。
品类、市场持续扩张,业绩稳步增长
上半年公司产品品类不断丰富,累计拥有产品型号约900余款,实现产品销量约21亿颗,业务规模逐渐增加,营收实现稳步增长。从盈利能力来看,上半年公司毛利率稳步增长,净利率受研发投入较大略有下滑,22H1毛利率为43.86%,同比增长6.25pct,净利率为10.02%,同比下降1.42pct。费用端维持稳定,22H1公司管理费用率/销售费用率/财务费用率分别为5.94%/5.07%/-0.95%,同比分别变化0.80/0.63/-1.39pct;此外受股份支付费用增加以及持续加大的研发投入,22H1公司研发费用率为23.43%,同比增加了8.69pct。
客户拓展顺利,积极布局先进工艺
今年上半年公司产品持续从消费类电子渗入至AIoT、工业、汽车等市场领域,且汽车领域客户不断增加,已应用到比亚迪、零跑等品牌汽车中。此外公司持续开拓海外市场布局,并不断加强与微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等多个国际知名品牌合作。在先进工艺布局上,公司是第一家和台积电以及第一批与华虹合作12寸90nm BCD晶圆工艺的芯片设计公司,目前已进行多款芯片的全面量产阶段。在封装测设能力方面,公司积极布局先进封装工艺,在超小尺寸BGA封装、极限小尺寸板级扇出型封装技术上实现了技术突破。
盈利预测、估值与评级
我们预计公司2022-24年收入分别为36.39/53.77/74.18亿元,对应增速分别为56.36%/47.78%/37.95%,归母净利润分别为4.48/6.20/7.84亿元,对应增速为55.27%/38.51%/26.40%,EPS分别为每股2.70/3.74/4.72元,CAGR为39.56%。鉴于公司平台化布局数模芯片产品,维持“买入”评级。
风险提示市场竞争加剧、晶圆产能不足、下游客户导入不及预期。
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艾为电子-688798-品类市场逐渐扩张,业绩实现稳步增长
公司发布了2022年半年度报告,22H1实现营业收入12.99亿元,同比增长21.78%;归母净利润1.30亿元,同比增长6.66%;剔除股份支付费用影响后,实现归母净利润2.14亿元,同比增长75.35%;扣非净利润1.10亿元,同比下降0.65%;基本每股收益0.78元。
品类、市场持续扩张,业绩稳步增长
上半年公司产品品类不断丰富,累计拥有产品型号约900余款,实现产品销量约21亿颗,业务规模逐渐增加,营收实现稳步增长。从盈利能力来看,上半年公司毛利率稳步增长,净利率受研发投入较大略有下滑,22H1毛利率为43.86%,同比增长6.25pct,净利率为10.02%,同比下降1.42pct。费用端维持稳定,22H1公司管理费用率/销售费用率/财务费用率分别为5.94%/5.07%/-0.95%,同比分别变化0.80/0.63/-1.39pct;此外受股份支付费用增加以及持续加大的研发投入,22H1公司研发费用率为23.43%,同比增加了8.69pct。
客户拓展顺利,积极布局先进工艺
今年上半年公司产品持续从消费类电子渗入至AIoT、工业、汽车等市场领域,且汽车领域客户不断增加,已应用到比亚迪、零跑等品牌汽车中。此外公司持续开拓海外市场布局,并不断加强与微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等多个国际知名品牌合作。在先进工艺布局上,公司是第一家和台积电以及第一批与华虹合作12寸90nm BCD晶圆工艺的芯片设计公司,目前已进行多款芯片的全面量产阶段。在封装测设能力方面,公司积极布局先进封装工艺,在超小尺寸BGA封装、极限小尺寸板级扇出型封装技术上实现了技术突破。
盈利预测、估值与评级
我们预计公司2022-24年收入分别为36.39/53.77/74.18亿元,对应增速分别为56.36%/47.78%/37.95%,归母净利润分别为4.48/6.20/7.84亿元,对应增速为55.27%/38.51%/26.40%,EPS分别为每股2.70/3.74/4.72元,CAGR为39.56%。鉴于公司平台化布局数模芯片产品,维持“买入”评级。
风险提示市场竞争加剧、晶圆产能不足、下游客户导入不及预期。
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