格科微全力研发AMOLED驱动芯片

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来源内容来自半导体行业观察（IDicbank）

近日，格科微发布了公司最新的业绩预告。据报道，2021 年度，格科微实现销售收入 700,056.13 万元，较上年同期增长 8.44%;实现归属于母公司所有者的净利润 125,866.26 万元，较上年同期增长 62.78%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 120,314.89 万元，较上年同 期增长 57.09%。

格科微进一步指出，2021年末，公司总资产 1,331,776.81 万元，较报告期初增长 132.31%;归属 于母公司的所有者权益 755,348.35 万元，较报告期初增长 177.80%。归属于母公 司所有者的每股净资产 3.02 元，较报告期初增长 149.59%。

据格科微介绍，影响公司经营业绩的主要因素:2021 年，半导体行业景气度持续向好，公司基 于自身产品设计、主要产品市占率、供应链国产化等方面的优势，积极优化产品 结构，主要产品单价及综合毛利率均有所提升，盈利水平持续提高。

随后，格科微还透露了一些关于公司产品研发的进展。据介绍，目前，格科微已形成量产的产品线主要覆盖 8 万- 1,300 万像素的CMOS 图像传感器，1,600 万像素 CMOS 图像传感器已进入工程样片 阶段，3,200 万及以上像素 CMOS 图像传感器已进入工程样片内部评 估阶段。考虑到产能分配，公司过去优先保证市占率较高品类的出货; 2022 年开始，随着公司 8M 及以上产品转移到国内供应链，将稳步提 升产品像素规格，带动营业收入成长。

在回答投资者问题的时候，格科微还透露，公司正在进行全局快门技术的研发。

按照格科微所说，在CMOS图像传感器的生产方面，公司除了与三星电子、中芯国际、华虹半导体、粤芯半导体、Powerchip、 SilTerra 等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系以外，还募投 12 英寸 BSI 晶圆后道产线，项目建成后，将实现年产 2 万 片 BSI 晶圆产能。格科微指出，12 英寸 BSI 晶圆后道产线是公司实现 Fab-lite 战略的重要一步，该项目已于 2021 年 8 月 16 日完成主体建筑封顶，目前正在进行机器搬入，理想情况下预计 2022 年底达到量产状态。

除了CMOS图像传感器以外，格科微还透露了公司另一个重点业务的进展，那就是驱动芯片。按照他们的说法，之所以公司选择 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片作为主要产品，关键在于三个原因

答:第一，CMOS 图像传感器和显示驱动芯片都是公司研发数十年的产品，技术积累丰富，产品竞争力强;第二，这两款产品市场规模巨大， 天花板高;第三，都需要消耗大量晶圆，且产品线可以复用，这对于提高供应链管理能力尤为重要。

格科微还谈到，公司的显示驱动芯片产品主要包括 LCD 驱动芯片、TDDI 驱动芯 片。其中，LCD 驱动芯片处于市场领先地位，;HD 和 FHD 分辨率的 TDDI 驱动芯片已获得品牌客户订单。

“目前，公司正在积极进行 AMOLED 驱动芯片的研发。”格科微最后强调。

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