新股研究之688702盛科通

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盛科通连续三年亏损，本来是不准备写的，但是看到公司今年3月被美国列入了《出口管制条例》“实体清单”中，那就有意思了。美国越卡我们的脖子，国家就越要支持，公司这次能够亏损上市，也从侧面证明了这一点。对于这类股票，就不建议养家糊口的小散多买了，更适合一些有情怀又不差钱的老板，多投一投。

盛科通为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。

以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优化的专用集成电路（ASIC），是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片；以太网交换芯片模组为基于公司自研以太网交换芯片、针对具备计算、网络、存储等综合能力机架设计的网络硬件板卡，具备完整的网络软件操作系统；以太网交换机为用于网络息交换的网络设备，是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备，其核心部件是以太网交换芯片。

公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。公司主要产品已规模量产并实现规模应用，CTC7132、CTC8096、CTC5160三款主要以太网交换芯片产品均获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。

报告期各期，公司按产品划分的主营业务收入情况如下表所示

根据灼识咨询数据，以销售额计，全球以太网交换芯片总体市场规模2016年为318.5亿元，2020年达到368.0亿元，2016-2020年年均复合增长率为3.6%，预计至2025年全球以太网交换芯片市场规模将达到434.0亿元，2020-2025年年均复合增长率为3.4%。

根据以太网交换芯片设计企业是否从事品牌交换机的研发、生产与销售，可以简单将以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商，前者主要从事以太网交换机产品的生产销售，其自研芯片用于自产的以太网交换机产品，主要厂商包括思科、华为等；而后者的商用交换芯片通常用于销售予其他以太网交换机整机厂商，主要厂商包括博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科通等。

从增长率来看，全球商用以太网交换芯片市场2020-2025年年均复合增长率为5.3%，显著高于全球自用以太网交换芯片市场同期年均复合增长率1.2%，未来以太网交换芯片市场规模的主要增量将来自商用厂商。

云计算的快速渗透、AI和机器学习的兴起、5G商用、WiFi6等通技术的升级和企业息化建设深入将快速推动中国以太网交换芯片市场增长。根据灼识咨询数据，以销售额计，中国商用以太网交换芯片总体市场规模2016年为54.1亿元，2020年达到90.0亿元，2016-2020年年均复合增长率为13.6%，预计至2025年中国商用以太网交换芯片市场规模将达到171.4亿元，2020-2025年年均复合增长率为13.8%。

根据灼识咨询数据，2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，市场份额排名前三的供应商合计占据了97.8%的市场份额。其中，博通、美满和瑞昱分别以61.7%、20.0%和16.1%的市占率排名前三位，盛科通的销售额排名第四，占据1.6%的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。

在中国商用万兆及以上以太网交换芯片市场方面，盛科通的销售额排名第四，占据2.3%的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。

发行人的主要财务数据及财务指标如下

公司财务方面比较差，连年亏损，资产负债率很高，仍然处于持续大量投入但还没有开始稳定盈利的状态。一般这种公司，我就直接不写了，但是今天这家公司不太一样，因为它被列入了美国出口管制实体清单中。

“2023年3月3日，美国商务部工业与安全局将公司及子公司盛科科技列入美国《出口管制条例》“实体清单”中。根据《出口管制条例》的规定，公司采购含有美国受限技术比例较高的“管制物品”将会受到限制。”

列入该清单，就说明公司从事的是我国容易被卡脖子的领域，也反向证明了公司业务的科技含量很高。而这种业务领域，必然是我国一定要花大力气去发展和突破的，公司这次能以亏损的状态上市，就是一个很好的证明。所以别看公司现在还在亏损，市场份额占比不高，一旦某天技术和市场能够有所突破，以目前只占1-2%的市场份额为基准，大家估计能翻多少倍？

当然，我这里说的都是业绩，并不包括股价和估值，如果目前市场估值太高，还是不能进，毕竟创新的风险还是相当高的。一些可能的风险包括但不限于

1、在最高交换容量产品方面，当前博通、美满、思科已推出的最高交换容量产品均已达到25.6Tbps；博通等厂商已投入面向超大规模数据中心、最高交换容量达到51.2Tbps的以太网交换芯片研发，而公司更高交换容量芯片尚在预研状态。公司当前与博通、美满、思科等企业在超大规模数据中心领域的交换容量方面存在代际差异；

2、公司新产品研发难度较大、研发过程较长、投入资金较高，研发进度与研发成果存在较大不确定性；

3、以太网交换芯片具备平台型和长生命周期的特点，芯片一经进入供应链则应用周期较长，生命周期往往长达8-10年，具备较强客户粘性。所以公司与头部企业争夺现有客户的难度会非常大；

4、半导体及集成电路行业属于典型的资本密集型行业，前期产品线的建立需要大量的资金投入，盈利周期较长，资金回笼较慢。此外，基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础的行业特征，在先进制程的研发方面，随着制程精度的提高，光罩费用随之大幅提高，往往需要大量且长期的人力资本投入，并承担若干次高昂的工艺流片费用。目前，公司为了满足行业内日益增长需求的大趋势，不断进行产品迭代升级，快速铺开产品线。此外，公司计划扩大研发投入水平，以确保其在行业中的领先地位及进一步占据市场份额。上面这些间接表达了一个意思“未来还需要投入很多钱！”

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参考资料盛科通招股说明书